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總體產業面
個體公司面

1、「產業升級創新平台輔導計畫」主題式研發計畫-「智慧機械-產業聚落供應鏈數位串流暨AI應用」

為協助中小型製造業者因應國際製造趨勢及競爭,本計畫以建構「供應鏈智慧製造數位連結」及推動「智慧製造方案設計整合服務」為主軸,針對產業聚落,透過中心廠帶衛星廠合作模式,協助中小型製造業者與供應鏈廠商進行資訊串接,並藉此計畫之推動,提供系統整合設計規劃業者實施服務之機會,提升我國系統整合設計規劃服務能量,開創新的市場及服務商機,期能打造系統整合設計規劃服務國家隊。

2、亞洲‧矽谷推動方案

為連結全球先進科技研發能量,搶進下一世代產業,本會研提「亞洲∙矽谷推動方案」,經105年9月8日行政院第3514次院會通過,將建立一個以研發為本的創新創業生態系,由「推動物聯網產業創新研發」及「健全創新創業生態系」2大主軸,輔以連結國際、連結未來及連結在地的3大連結,透過4大策略來推動,希望以物聯網促進產業轉型升級,並以創新創業驅動經濟成長。

3、數位國家・創新經濟發展方案(2017-2025年)

因應雲端、大數據、超寬頻暨物聯網時代,為了找回經濟發展動 能,並帶動台灣產業轉型加值應用,需要更為前瞻創新之資通訊發展 政策方案。「數位國家・創新經濟發展方案(2017-2025 年)」(以下簡稱 本方案) 以「數位國家、智慧島嶼」為總政策綱領,並以「發展活躍 網路社會、推進高值創新經濟、開拓富裕數位國土」為發展願景,秉 持卓越國家、創新經濟與智慧治理核心理念,透過打造堅實數位基磐, 發展建立民眾有感數位政府,實現保障數位人權之網路社會;另一方 面,堅實的數位基磐亦能發展各類跨域創新應用,藉以實現平衡發展 之智慧城鄉,從而促進產業導入數位創新,揚昇數位經濟價值。

4、半導體射月計畫—強化我國半導體產業核心關鍵技術

半導體產業是台灣經濟發展的重要支柱,為強化我國半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力,科技部於今(107)年6月28日啟動「智慧終端半導體製程晶片系統研發專案計畫」(簡稱「半導體射月計畫」),預計4年(107-110年)投入40億元,聚焦於智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發,以AIoT(人工智慧與物聯網)應用利基市場為主軸,同時鏈結「5+2」創新產業計畫,以建構半導體產業新生態系,讓台灣於2022年躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

5、新南向政策推動計畫

「新南向政策推動計畫」將秉持「長期深耕、多元開展、雙向互惠」核心理念,整合各部會、地方政府,以及民間企業與團體的資源與力量,從「經貿合作」、「人才交流」、「資源共享」與「區域鏈結」四大面向著手,期望與東協、南亞及紐澳等國家,創造互利共贏的新合作模式,建立「經濟共同體意識」。本推動計畫請行政院經貿談判辦公室負責政策協調及推動執行,務求各相關部會擬訂具體方案與工作項目,並設定KPI,國發會負責管考作業,務必如期如質完成既定目標。以下茲就本案四大工作主軸說明如下:

(1)經貿合作:改變過去以東協及南亞為出口代工基地的型態,擴大與夥伴國產業供應鏈整合、內需市場連結及基建工程合作,建立新經貿夥伴關係。

(2)人才交流:強調以「人」為核心,深化雙邊青年學者、學生、產業人力的交流與培育,促進與夥伴國人才資源的互補與共享。

(3)資源共享:運用文化、觀光、醫療、科技、農業、中小企業等軟實力,爭取雙邊及多邊合作機會,提升夥伴國生活品質,並拓展我國經貿發展縱深。

(4)區域鏈結:擴大與夥伴國的多邊與雙邊制度化合作,加強協商及對話,並改變過去單打獨鬥模式,善用民間團體、僑民網絡及第三國力量,共同促進區域的安定與繁榮。

有關上述政府計畫之具體內容可參閱以下網址連結:

資料來源:經濟部工業局、行政院