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總體產業面
個體公司面

上游
中游
下游
各類電子產品
本國上市公司(2家) 南亞塑膠 台玻
本國上櫃公司(5家) 富喬工業 崇越電 建榮工業 德宏工業 華宏新技
知名外國企業(1家) 建滔化工集團
共8家
本國上市公司(3家) 南亞塑膠 長興材料 國精化學
本國上櫃公司(2家) 港建 華宏新技
知名外國企業(2家) 陶氏化学 邁圖
共7家
本國上市公司(3家) 南亞塑膠 長興材料 國精化學
知名外國企業(3家) 巴斯夫 邁圖 Sumitomo Bakelite
共6家
本國上市公司(2家) 南亞塑膠 榮科
本國上櫃公司(2家) 崇越電 金居開發
知名外國企業(4家) 古河電氣工業 JX日鑛日石金屬 香港建滔化工 三井金屬礦業
共8家
本國上市公司(1家) 達邁
創櫃公司(1家) 達勝
知名外國企業(4家) 杜邦 日本東麗杜邦株式會社 Kaneka SKC KOLON PI
共6家
本國上市公司(8家) 台達電 華通 楠梓電 廣宇 德律科技
 精成科技 聚鼎 台郡科技
外國上市公司(1家) 貿聯-KY
本國上櫃公司(5家) 佳總 合正科技 凱崴電子 泰詠電子 台灣精星
外國興櫃公司(1家) 騰輝電子-KY
創櫃公司(1家) 戴維
知名外國企業(1家) 日本旗勝
共17家
共23家
本國上市公司(2家) 恩德 揚博科技
本國上櫃公司(6家) 川寶科技 牧德 科嶠 聖暉 迅得
 群翊
本國興櫃公司(1家) 昶昕
共9家

印刷電路板產業鏈

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是由各類電子零組件組成並將其電性連結使其發揮電性功效的電木板,可謂所有電子產品不可缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻纖布、銅箔、聚醯亞胺(PI)及樹脂等材料的供應商,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游則為各類電子產品的供應商。

一、上游

印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料,以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。受惠於智慧車、穿戴裝置等新興資訊產品出貨量攀升,加上智慧手機市場需求支撐,預估2018年主要印刷電路板上游產品產值均能有小幅成長的表現。

台灣的全球電解銅箔的生產量目前為全球第一,主要供應商包括南亞、長春、台灣銅箔、台日古河、金居及李長榮等,其中台灣銅箔及台日古河為日商在台所設之生產據點。目前大部分電解銅箔產品可滿足國內需求,僅有少量的載版與HDI用的背膠銅箔需仰賴進口。玻纖布方面,南亞、台玻為龍頭廠商,其他還有富喬、橡樹、建榮、德宏等。玻纖紗布方面則多採用一貫式生產,但由於玻纖紗廠投入成本至少新台幣30億員,故廠商數目並不多,常見單生產玻纖布的廠商與玻纖紗廠合作生產。當前台灣主要的玻纖紗廠包括南亞、台玻、富喬、福隆與德興等。

PCB用絕緣材料方面,包括酚醛樹脂、環氧樹脂、PI樹脂及BT樹脂等,目前CCL用樹脂主流仍以環氧樹脂為主,原因在於其低成本、高接著性的特性,相當符合市場需求,可用於玻纖環氧基板、複合機板等,當前國內主要供應商包括長興、長春、南亞及聯成集團等。

而用來生產軟板的聚醯亞胺(PI),主要應用在軟板與覆蓋膜,具有耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳之特性。過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商,直到2002年才有台灣廠商達邁科技加入,擠身主要供應商行列。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性,故可耐受大多數電子產品高溫製程,加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質,更使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣,FPC為最大市場,應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機等,近年在高階軟板應用、LED、電子通訊與光電顯示等領域亦見諸多創新應用機會。

壓延銅箔方面,因在資源(銅原料)與技術(壓延及表面處理技術等)方面的進入門檻高,目前台灣業者仍無生產能力,高度仰賴日商供應商。

二、中游

銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料,其製造流程是將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成,並與補強材料如玻纖布浸化成膠片;之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置,再覆加銅箔,經過熱壓、裁切、檢驗與裁片,最終製成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類,其中又以玻纖環氧基板為當前市場主流。

台灣銅箔基板自製率高達85%,可滿足大部分國內市場需求。主流產品玻纖環氧基板廠商眾多,包括南亞、聯茂、台灣德聯、台光電、台燿、台灣松下電工等公司。低階產品方面,多採用紙質基板、複合基板等,前者國內供應商有長春等,但由於國內市場需求不大,加上價格持續下滑,故廠商多將產品外銷中國大陸或東南亞市場。複合基板產品方面,亦因國內市場需求低而多外銷至海外市場,目前主要廠商包括南亞、長春、台灣德聯等。

軟質基板(FCCL)產品方面,台廠技術已可供應3L FCCL產品,部分亦可外銷至韓國及中國大陸市場,主要供應商包括台虹、新揚、律勝、佳勝、長捷士等。近年台廠也致力精進技術,生產2L FCCL產品,惟目前技術仍落後日系與美系廠商。樹脂基板方面,目前仍高度仰賴日本進口,我國僅有南亞塑膠一家供應商。

印刷電路板主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類,硬質印刷電路板應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等,軟性印刷電路板應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等,IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。

三、下游

印刷電路板可應用於各式電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品,如:電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備,以及智慧型穿戴裝置產品等。

高科技產品採用軟性基板的比重越來越高,帶動軟性基板出貨比重;另外,由於各國環保意識抬頭,陸續制定各項法令規章,針對電子產品內含有害物質加以規範,因此近年來我國廠商陸續投入開發無鹵、無鉛環保基板。此外,任意層高密度連接板(Any-layer HDI),由於可讓產品減少將近四成體積,輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上,惟因製程難度較高、製造成本亦高,故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下,未來任意層高密度連接板的成長前景可期。

由於智慧型裝置多元化,加上技術持續優化,導致終端資訊系統產品的生命週期拉長,傳統PC需求亦因此呈現緩步下滑態勢。所幸,2018年商用換機潮緩解PC出貨下滑速度,加上智慧型手機年出貨成長率預期能有持平表現,對於印刷電路板出貨表現是好消息。此外,隨著新興應用產品,如:無人載具、VR/AR裝置、智慧音箱、車用零組件、車載電腦與車用裝置等產品市場需求提升,以及5G與AI技術突破帶來的多元應用潛力,亦將助推升電路板需求。

整體而言,估計2018年全球電路板市場規模微幅成長約2.3%,整體產值約億665美元。展望2019年,雖然許多電路板應用已跨入成長趨緩期,但隨著諸多電路板產品往高階演進,加上新興應用崛起等正向驅動因素,估計全球印刷電路板市場可望維持小幅成長態勢。

台灣PCB產業在全球舉足輕重,估計2018年台灣電路板產值約新台幣6,043億元,年成長率約3%。展望2019年,即便許多電路板應用成長動能已趨緩,但受惠於各式電路板產品往高階規格發展,加上智慧車、電動車、工業物聯網、智慧音箱等新興應用崛起等正向驅動因素加持,預期台灣印刷電路板產值年成長率將進一步提升。