總體產業面
個體公司面

上游
中游
下游
各類電子產品
本國上市公司(2家) 南亞 台玻
本國上櫃公司(5家) 富喬 崇越電 建榮 德宏 華宏
知名外國企業(3家) AGY Holding Corp 建滔化工集團 日東紡
共10家
本國上市公司(3家) 南亞 長興 國精化
本國上櫃公司(1家) 華宏
知名外國企業(2家) 杜邦 邁圖
共6家
本國上市公司(3家) 南亞 長興 國精化
知名外國企業(3家) 巴斯夫 邁圖 Sumitomo Bakelite
共6家
本國上市公司(2家) 南亞 榮科
本國上櫃公司(2家) 崇越電 金居
知名外國企業(4家) 古河電氣工業 JX日鑛日石金屬 香港建滔化工 三井金屬礦業
共8家
本國上市公司(1家) 達邁
本國興櫃公司(1家) 達勝
知名外國企業(4家) 日本東麗杜 邦株式會社 杜邦 Kaneka SKC KOLON PI
共6家
本國上市公司(8家) 台達電 華通 楠梓電 廣宇 德律
 精成科 聚鼎 台郡
外國上市公司(2家) 貿聯-KY 騰輝電子-KY
本國上櫃公司(5家) 佳總 合正 凱崴 泰詠 精星
創櫃公司(1家) 戴維
知名外國企業(1家) 日本旗勝
共17家
本國上市公司(7家) 南亞 長興 廣宇 台光電 聚鼎
 台郡 台虹
外國上市公司(1家) 騰輝電子-KY
本國上櫃公司(7家) 新揚科 律勝 亞電 合正 凱崴
 台燿 尚茂
本國興櫃公司(1家) 聯致
知名外國企業(7家) 斗山集團 日立化成 香港建滔化工 LG化學 三菱瓦斯化學
 新日鐵住金化學 松下電工
共23家
本國上市公司(5家) 恩德 揚博 牧德 迅得 惠特
本國上櫃公司(8家) 川寶 光洋科 港建 由田 科嶠
 聖暉 群翊 亞泰金屬
本國興櫃公司(2家) 達航 昶昕
共15家

印刷電路板產業鏈

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是由各類電子零組件組成,並將其電性連結使之得以發揮電性功效,可謂所有電子產品不可缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻纖布、銅箔、聚醯亞胺(PI)及樹脂等材料的供應商,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游則為各類電子產品的供應商。

一、上游

印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料,以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。2020年占電路板應用比重相當高的手機產品,出貨動能趨緩,連帶導致全年上游電路板產值下滑。

台灣電解銅箔的全球市佔率目前居冠,主要供應商包括南亞、長春、台灣銅箔、台日古河、金居及李長榮等,其中南亞與長春的供應量更是全球冠亞軍。目前大部分電解銅箔產品可滿足國內需求,僅有少量的載板與HDI用的背膠銅箔需仰賴進口。玻纖布方面,南亞、台玻為龍頭廠商,同樣在全球市場的供應量方面分居第一、二名,其他還有富喬、橡樹、建榮、德宏等。玻纖紗布方面則多採用一貫式生產,但由於玻纖紗廠投入成本高昂,故廠商數目並不多,常見單生產玻纖布的廠商與玻纖紗廠合作生產。當前台灣主要的玻纖紗廠包括南亞、台玻、富喬、福隆與德興等。

PCB用絕緣材料方面,包括酚醛樹脂、環氧樹脂、PI樹脂及BT樹脂等,目前CCL用樹脂仍以環氧樹脂為主。原因在於其低成本、高接著性的特性,相當符合市場需求,可用於玻纖環氧基板、複合機板等,當前國內主要供應商包括長興、長春、南亞及聯成集團等。

而用來生產軟板的聚醯亞胺(PI),主要應用在軟板與覆蓋膜,具有耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳之特性。過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商,直到2002年才有台灣廠商達邁科技加入,躋身主要供應商行列。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性,故可耐受大多數電子產品高溫製程,加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質,使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣,FPC為最大市場,應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機等,近年在高階軟板應用、LED、電子通訊與光電顯示等領域亦見諸多創新應用機會。

壓延銅箔方面,因在資源(銅原料)與技術(壓延及表面處理技術等)方面的進入門檻高,目前台灣業者仍無生產能力,高度仰賴日商供應商。

二、中游

銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料,其製造流程是將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成,並與補強材料如玻纖布浸化成膠片;之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置,再覆加銅箔,經過熱壓、裁切、檢驗與裁片,最終製成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類,其中又以玻纖環氧基板為當前市場主流。其中紙質銅箔基本最主要的生產商為長春,供應量排名全球第二;玻纖銅箔基板方面,主要生產商是南亞,供應量在全球排名居冠。

整體而言,台灣銅箔基板自製率超過八成,可滿足大部分國內市場需求。主流產品玻纖環氧基板廠商眾多,包括南亞、聯茂、台灣德聯、台光電、台燿、台灣松下電工等公司。低階產品方面,多採用紙質基板、複合基板等,前者國內供應商有長春等,但由於國內市場需求不大,加上價格持續下滑,故廠商多將產品外銷中國大陸或東南亞市場。複合基板產品方面,亦因國內市場需求低而多外銷至海外市場,目前主要廠商包括南亞、長春、台灣德聯等。

軟質基板(FCCL)產品方面,主要供應商包括台虹、亞洲電材、律勝等,供應量可滿足國內需求近年台廠也致力精進技術,生產2L FCCL產品。樹脂基板方面,目前仍高度仰賴日本進口,我國主要供應商是南亞塑膠。

印刷電路板方面,則主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類,硬質印刷電路板應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等,軟性印刷電路板應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等,IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。上述主要印刷電路板產品,國內也皆有對應供應商。其中,硬版供應商有健鼎、耀華、華通、楠梓電子等廠商;軟版供應商有臻鼎、嘉聯益、台郡、旗勝等;IC載板供應商則有南亞、景碩等公司。

三、下游

印刷電路板可應用於各式電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品,如:電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備,以及智慧型穿戴裝置產品等。

高科技產品採用軟性基板的比重越來越高,帶動軟性基板出貨比重;另外,由於各國環保意識抬頭,陸續制定各項法令規章,針對電子產品內含有害物質加以規範,因此近年來我國廠商陸續投入開發無鹵、無鉛環保基板。此外,任意層高密度連接板(Any-layer HDI),由於可讓產品減少將近四成體積,輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上,惟因製程難度較高、製造成本亦高,故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下,未來任意層高密度連接板的成長前景可期。

由於智慧型裝置多元化,且功能重疊性也提高,導致終端資訊系統產品換機時間拉長;加上,自2019年起,全球政經前景因美中貿易戰越演越烈,為市場添加不確定性因素,連帶衝擊印刷電路板出貨表現,全年成長動能偏弱。所幸,隨著新興應用產品,如:智慧錶、真無線智慧、無人載具、智慧頭戴式裝置、智慧音箱、車用零組件、車載電腦與車用裝置等需求提升,需要更高階電路版支援,創造出HDI、軟硬結合板、類載板等高階電路板需求;加上5G與AI技術突破帶來的多元應用潛力,可為電路板帶來新需求。

整體而言,雖印刷電路板在各種產品線的角色依舊無法取代,但2020年突如其來的新冠疫情,不僅影響生產端的供給,更衝擊終端市場需求。即便各國的半禁足、封城、關學校、在家工作等抗疫措施,讓筆記型電腦需求顯著攀升,但諸多措施下卻也重創航空旅遊業、餐飲業、百貨業、文藝展演等諸多產業,導致歐美國家失業率攀升,加上疫情在許多國家捲土重來,前景的高度不確定導致其他消費性電子產品需求,在上半年出現明顯趨緩狀況。所幸,第三季市場需求開始回溫,加上5G基礎建設仍將如期進行,有助填補上半年出貨缺口;估計2020年全球印刷電路板市場規模將下滑約3.3%,產值約660.5百萬美元。

台灣PCB產業鏈完整,在全球舉足輕重,台灣電路版產值向來與Apple智慧型手機銷售表現高度相關,2020年COVID-19的襲擊下,導致手機出貨動能疲軟,連帶影響台灣PCB產業表現。所幸以手機為重的台廠,開始開拓其他應用市場機會,甚至透過購併方式加速取得技術及客戶,使得2020年台灣PCB產值表現仍能維持小幅上升的成績,估計可達6,435億新台幣,年成長率約1.7%,產業地位仍穩坐全球冠軍。

展望2021年,COVID-19爆發、擴散後,諸多廠商意識到過去過度集中生產的風險,紛紛策略性地尋求中國大陸以外的生產基地,而全球領先的台灣PCB產業也持續致力於升級轉型,積極開拓新的應用市場。倘若COVID-19能如願在2021年受到控制,全球市場需求可望出現明顯反彈,預估全年產值成長率約4.8%。