印刷電路板產業鏈簡介

印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是由各類電子零組件組成，並將其電性連結使之得以發揮電性功效，可謂所有電子產品不可缺的基礎零件，又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻纖布、銅箔、聚醯亞胺（PI）及樹脂等材料的供應商，中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者，下游則為各類電子產品的供應商。

一、上游

印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。目前台灣是全球玻纖紗、玻纖布的前兩大供應國，主要製造業者為南亞塑膠、台玻、富喬等。

PCB用絕緣材料方面，包括酚醛樹脂、環氧樹脂、PI樹脂及BT樹脂等，目前CCL用樹脂仍以環氧樹脂為主。原因在於其低成本、高接著性的特性，相當符合市場需求，可用於玻纖環氧基板、複合機板等，當前國內主要載板樹脂供應商則有台光電、南亞塑膠等。

而用來生產軟板的聚醯亞胺（PI），主要應用在軟板與覆蓋膜，具有耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳之特性。過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商，直到2002年才有台灣廠商達邁科技加入，躋身主要供應商行列。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性，故可耐受大多數電子產品高溫製程，加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣，FPC為最大市場，應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機等，近年在高階軟板應用、LED、電子通訊與光電顯示等領域亦見諸多創新應用機會。

銅箔方面，台灣供應的以電解銅箔大宗，目前在全球市佔率居冠，主要供應商包括南亞塑膠、長春、金居、李長榮等，其中南亞塑膠與長春兩家廠商加總更已超過全球供應量的三成。外商則有三井金屬、古河電工等日商。目前大部分電解銅箔產品可滿足國內需求，僅有少量的載板與HDI用的背膠銅箔需仰賴進口。整體而言，台灣PCB硬板關鍵材料穩居中階市場之冠，目前廠商也致力向高階市場邁進，主要是有感PCB高階市場需求提升，如：低熱膨脹玻纖布、低介電玻纖布、超薄銅箔、低粗糙度銅箔等。

高軟板和IC載板關鍵材料方面，目前台廠自主性相對不足。例如，壓延銅箔(主要應用於軟板)因在資源（銅原料）與技術（壓延及表面處理技術等）方面的進入門檻高，目前仍須高度仰賴日商，如：JX金屬、福田金屬箔粉工業等。台灣業者僅有極少數廠商有能力小量供應，如：台鑫科技等。整體而言，我國壓延銅箔內需市場超過九成仰賴進口。IC載板用的CCL方面，過去由於專利保護，全球BT樹脂基板主要仰賴日商三菱瓦斯化學供應，直到近年我國才有CCL製造商投入相關研發。

二、中游

銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料，其製造流程是將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成，並與補強材料如玻纖布浸化成膠片；之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置，再覆加銅箔，經過熱壓、裁切、檢驗與裁片，最終製成銅箔基板。

銅箔基板產品大致可分為硬式及軟式，其中前者以玻纖銅箔基板為當前市場主流，目前南亞塑膠為全球市佔第一的廠商，其他還有聯茂、台光電、台耀等廠商。未來幾年預計可因5G需求上升而持續成長，廠商將針對5G基地台、伺服器等網通設備，開發低介電性且適用於多層板的新技術。

軟性基板方面，近年受惠於高科技產品需求上升，軟性基板採用比重也因此出現攀升趨勢，如：5G智慧型手機採用軟性銅箔基板材料進一步提升單價，便可望成為軟性銅箔基板市場主要成長動力之一，帶動全球軟性銅箔基板出貨表現。目前主要供應商方面有台虹、律勝、佳勝、長春、亞洲電材、聯茂等。隨著台廠自製能力提升，在2-Layer FCCL、3-Layer FCCL的供應上，已可滿足國內市場需求。

綜觀台灣銅箔基板供應能力，自製率已超過八成，可滿足大部分國內市場需求，國內不論是硬板、軟板、IC載板都有可供應的廠商。主流產品玻纖環氧基板廠商眾多，包括南亞、聯茂、台光電、台燿、台灣松下電工、Isola等公司。低階產品方面，多採用紙質基板、複合基板等，前者國內供應商有長春等，但由於此類基板已超過國內市場需求，加上價格持續下滑，故廠商多將產品外銷中國大陸或東南亞市場。惟IC載板適用的銅箔基板方面，目前國內需求仍多仰賴日本進口，台廠僅有南亞塑膠可小量供應。就台灣電路板材料整體而言，預期未來幾年受惠於5G基礎建設、資料中心、IC載板用材料需求穩定成長，市場動能仍將維持正成長。

印刷電路板方面，則主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類，硬質印刷電路板應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等，軟性印刷電路板應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等，IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。上述主要印刷電路板產品，國內皆有對應供應商，其中，硬板供應商有健鼎、耀華、華通、楠梓電子等廠商；軟板供應商有臻鼎、嘉聯益、台郡、旗勝等；IC載板供應商則有南亞塑膠、景碩等公司。

三、下游

印刷電路板可應用於各式電子產品，包括資訊、通訊及消費性產品，如：電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、通訊網路設備，以及智慧型穿戴裝置產品等。

高科技產品採用軟性基板的比重越來越高，帶動軟性基板出貨比重；另外，由於各國環保意識抬頭，陸續制定各項法令規章，針對電子產品內含有害物質加以規範，因此近年來我國廠商陸續投入開發無鹵、無鉛環保基板。此外，任意層高密度連接板（Any-layer HDI），由於可讓產品減少將近四成體積，輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上，惟因製程難度較高、製造成本亦高，故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下，未來任意層高密度連接板的成長前景可期。

由於智慧型裝置多元化且功能重疊性也提高，導致終端資訊系統產品換機時間拉長，連帶影響印刷電路板出貨表現。所幸隨著新興應用產品，如：智慧錶、真無線智慧耳機、無人載具、智慧眼鏡與頭戴式裝置、智慧音箱、車用零組件、車載電腦與車用裝置等需求興起，需要更高階電路版支援，帶動HDI、軟硬結合板、類載板等高階電路板需求；加上5G與AI技術應用範疇持續擴大，帶來的多元應用潛力亦可為電路板帶來新需求。

2022年全球印刷電路板市場雖有5G產品市場需求提升、汽車電子質量同步攀升等驅動因素，但受到國際政經不確定因素攀升、原物料高漲等窘境，不僅壓縮廠商利潤空間，最終市場需求表現不如預期。整體而言，2022年全球電路板產值規模達89,693百萬美元，年成長率僅約3%。

展望2023年，在全球5G、HPC、電動車等新興應用趨勢帶動下，預計仍將有助於電路板出貨量與營收表現，估計2023年全球PCB產值可望進一步成長至93,102百萬美元，年成長率約3.8%。

台灣PCB產業鏈完整，在全球舉足輕重，在全球PCB市佔約三成，長年居冠。而從終端應用來看，近十年台灣PCB應用於通訊產品的比重相對高且呈現上升態勢，主要產品有智慧型手機、基地台、路由器等，其中又以智慧型手機為主要應用。整體而言，2022年台灣電路板產業產值約新台幣856,293百萬元，年成長率約9.8%。主要受惠於近幾年5G通訊、高效能運算、汽車電子等應用需求持續擴增，而台廠近年積極布局相關領域，對於市佔表現將有正向助益。

展望2023年，雖然預期消費性電子產品需求難有明顯起色，但在政府政策推動及產業致力升級下，台灣PCB材料與設備廠商可望趁勢深化高階應用領域之布局，後續商機發酵值得期待。整體而言，預估2023年台灣電路板產業產值可望達新台幣900,840百萬元，年成長率約5.2%。