總體產業面
個體公司面

上游
中游
下游
各類電子產品
本國上市公司(2家) 南亞 台玻
本國上櫃公司(5家) 富喬 崇越電 建榮 德宏 華宏
知名外國企業(6家) AGY Holding Corp Benchmark Electronics 偉創力 捷普科技 香港建滔化工
 日東紡
共13家
本國上市公司(2家) 南亞 長興
本國上櫃公司(1家) 華宏
知名外國企業(5家) Benchmark Electronics 杜邦 偉創力 捷普科技 邁圖
共8家
本國上市公司(2家) 南亞 長興
知名外國企業(6家) 巴斯夫 Benchmark Electronics 偉創力 捷普科技 邁圖
 Sumitomo Bakelite
共8家
本國上市公司(2家) 南亞 榮科
本國上櫃公司(2家) 崇越電 金居
知名外國企業(7家) Benchmark Electronics 偉創力 古河電氣工業 捷普科技 JX日鑛日石金屬
 香港建滔化工 三井金屬
共11家
本國上市公司(1家) 達邁
本國興櫃公司(1家) 達勝
知名外國企業(7家) Benchmark Electronics 杜邦 日本東麗杜邦株式會社 偉創力 捷普科技
 Kaneka SKC KOLON PI
共9家
本國上市公司(6家) 華通 楠梓電 廣宇 精成科 聚鼎
 台郡
外國上市公司(2家) 貿聯-KY 騰輝電子-KY
本國上櫃公司(6家) 華盈 佳總 合正 凱崴 泰詠
 精星
創櫃公司(1家) 戴維
知名外國企業(4家) Benchmark Electronics 偉創力 捷普科技 日本旗勝
共19家
共29家

印刷電路板產業鏈簡介

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是由各類電子零組件組成,並將其電性連結使之得以發揮電性功效,可謂所有電子產品不可缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻纖布、銅箔、聚醯亞胺(PI)及樹脂等材料的供應商,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游則為各類電子產品的供應商。

印刷電路板產業以其在各種電子產品中的廣泛應用而聞名,涵蓋了硬板和軟板兩大類型。硬板主要用於消費性電子產品,如智慧型手機和個人電腦,而軟板則在複雜的工業應用中發揮作用,如醫療設備和汽車電子系統等

一、上游

印刷電路板的製造涉及多個領域,其中最主要的有銅箔材料、膠片,以及相關基材。印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,以及導電材料如無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等。另還有酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。目前台灣是全球玻纖紗、玻纖布的前主要供應國,南亞塑膠、台玻、富喬等廠商是主要製造業者。玻璃纖維基材由南亞和台玻等廠商提供,同樣在全球佔據前兩大地位。PCB用絕緣材料方面,包括酚醛樹脂、環氧樹脂、PI樹脂及BT樹脂等,目前CCL用樹脂仍以環氧樹脂為主。原因在於其低成本、高接著性的特性,相當符合市場需求,可用於玻纖環氧基板、複合機板等,當前國內主要載板樹脂供應商則有台光電、南亞塑膠等。

而用來生產軟板的聚醯亞胺(PI),主要應用在軟板與覆蓋膜,具有耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳之特性。過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商,直到2002年才有台灣廠商達邁科技加入,躋身主要供應商行列。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性,故可耐受大多數電子產品高溫製程,加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質,使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣,FPC為最大市場,應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機等,近年在高階軟板應用、LED、電子通訊與光電顯示等領域亦見諸多創新應用機會。

銅箔方面,台灣供應的以電解銅箔大宗,目前在全球市佔率居冠,主要供應商包括南亞塑膠、長春、金居、李長榮等,其中長春和南亞是兩大龍頭廠商,其供應量居全球前列。外商則有三井金屬、古河電工等日商。目前大部分電解銅箔產品可滿足國內需求,僅有少量的載板與HDI用的背膠銅箔需仰賴進口。

整體而言,台灣PCB硬板關鍵材料穩居中階市場之冠,目前廠商也致力向高階市場邁進,主要是有感PCB高階市場需求提升,如:低熱膨脹玻纖布、低介電玻纖布、超薄銅箔、低粗糙度銅箔等。軟板和IC載板關鍵材料方面,目前台廠自主性相對不足。例如,壓延銅箔(主要應用於軟板)因在資源(銅原料)與技術(壓延及表面處理技術等)方面的進入門檻高,目前仍須高度仰賴日商,如:JX金屬、福田金屬箔粉工業等。

二、中游

銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵核心基礎材料,其製造流程涉及膠片和銅箔在高溫高壓下的層疊,並與補強材料如玻纖布浸化成膠片;之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置,再覆加銅箔,經過熱壓、裁切、檢驗與裁片,最終製成銅箔基板。南亞、台光電、聯茂、台燿等廠商是國內主要的銅箔基板供應商。銅箔基板產品大致可分為硬式及軟式,其中前者以玻纖銅箔基板為當前市場主流,目前南亞塑膠為全球市佔第一的廠商,其他還有聯茂、台光電、台耀等廠商。未來幾年預計可因5G需求上升而持續成長,廠商將針對5G基地台、伺服器等網通設備,開發低介電性且適用於多層板的新技術。

軟板所需的軟性基板方面,近年受惠於高科技產品需求上升,軟性基板採用比重也因此出現攀升趨勢,如:5G智慧型手機採用軟性銅箔基板材料進一步提升單價,便可望成為軟性銅箔基板市場主要成長動力之一,帶動全球軟性銅箔基板出貨表現。目前主要供應商方面有台虹、亞洲電材、達邁等廠商提供。隨著台廠自製能力提升,在2-Layer FCCL、3-Layer FCCL的供應上,已可滿足國內市場需求。而載板材料方面,台光電和聯茂具備自主供應能力。

綜觀台灣銅箔基板供應能力,自製率已超過八成,可滿足大部分國內市場需求,國內不論是硬板、軟板、IC載板都有可供應的廠商。主流產品玻纖環氧基板廠商眾多,包括南亞、聯茂、台光電、台燿、台灣松下電工、Isola等公司。低階產品方面,多採用紙質基板、複合基板等,前者國內供應商有長春等,但由於此類基板已超過國內市場需求,加上價格持續下滑,故廠商多將產品外銷中國大陸或東南亞市場。IC載板適用的銅箔基板方面,雖然目前國內的南亞塑膠可小量供應,但高比重仍需仰賴日本進口。整體而言,預期台灣電路板材料未來幾年受惠於5G基礎建設、資料中心、IC載板用材料需求穩定成長,市場動能仍將維持正成長。

將銅箔基板製作成「電路板」的過程亦屬於中游,包括硬板、軟板、以及IC載板等不同類型。硬質印刷電路板應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等。軟性印刷電路板應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等。而IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。上述主要印刷電路板產品,國內皆有對應供應商,其中,臻鼎、欣興、華通、健鼎、南電等廠商分別在硬板和軟板領域占據龍頭地位,為全球電路板產業的重要參與者。在硬板方面,除了上述代表性廠商外,還有華通、健鼎、翰宇博德等公司。

三、下游

印刷電路板產業下游涵蓋了各種終端應用。其中,智慧型手機和個人電腦是主要的消費性產品;其他資通訊及消費性產品還包括電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、平板電腦、通訊網路設備,以及智慧型穿戴裝置產品等。近年,隨著新應用的興起,印刷電路板的應用範疇更進一步擴大至汽車、醫療設備,以及工業自動化等領域。這也使得電路板廠商需要不斷優化生產力和技術力,以滿足越趨多樣化的應用市場需求。

另外,各國環保意識抬頭,陸續制定各項法令規章,針對電子產品內含有害物質加以規範,因此近年來我國廠商陸續投入開發無鹵、無鉛環保基板。此外,任意層高密度連接板(Any-layer HDI),由於可讓產品減少將近四成體積,輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上,惟因製程難度較高、製造成本亦高,故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下,未來任意層高密度連接板的成長前景可期。

由於智慧型裝置多元化且功能重疊性也提高,導致終端資訊系統產品換機時間拉長,連帶影響印刷電路板出貨表現。所幸印刷電路板的新應用領域仍持續擴大,如:滲透率越來越高的5G手機、物聯網(IoT),及人工智慧(AI)等新技術應用。隨著終端產品規格不斷升級,電路板的使用量勢必也將隨之提升。

2023年在國際衝突、高通膨、高庫存等不確定性因素的影響下,全球經濟緊縮,但印刷電路板產業憑藉著基本的市場需求和不斷升級的科技產品規格,仍能維持成長動能。整體而言,估計2023年全球印刷電路板產值微幅成長至 91,427百萬美元,年成長率約1.93%。展望2024年,全球印刷電路板需求動能可望進一步提升,預估全球產值約95,480百萬美元,年成長率約4.43%。台灣作為印刷電路板產業的重要參與者,在全球市場中扮演關鍵角色。從終端應用來看,近十年台灣PCB應用於通訊產品的比重相對高且呈現上升態勢,主要產品有智慧型手機、基地台、路由器等,其中又以智慧型手機為主要應用。2023年,儘管台灣印刷電路板產業同樣受到國際衝突和經濟環境等不力因素的影響,但在政府政策推動及產業致力升級下,台灣PCB材料與設備廠商能趁勢深化高階應用領域之布局,後續商機發酵值得期待。整體而言,估計2023年台灣印刷電路板產值將達新臺幣870,839百萬元,年成長率約為1.7%。展望2024年,預估台灣印刷電路板產值約新臺幣914,381百萬元,年成長率約5.0%。惟須留意,即便印刷電路板產業受惠於新應用的興起,使其得以保持增長。但隨著全球經濟環境的變動和新興技術的不斷突破,印刷電路板廠商仍需保持敏捷性,靈活調整策略以因應市場變化。