我國平面顯示器產業之發展主流顯示技術為薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）。液晶顯示器產業鏈之上游包括化學品材料、背光源、光罩、ITO導電基板、塑膠框、稜鏡片、擴散膜、增亮膜、導光板、背光模組、及驅動IC等零組件之供應商；中游則為液晶面板、顯示器模組組裝及相關生產製程與檢測設備之供應商；下游為平面顯示器各類應用產品如筆記型電腦、液晶監視器與液晶電視、智慧型手機等供應商。
一、上游：
包括化學品材料（如光阻劑、ITO靶材、玻璃基板、配向膜等）、背光源（如發光二極體及冷陰極管）、光罩、ITO導電基板、塑膠框、稜鏡片、擴散膜、增亮膜、導光板、背光模組（指將背光源及稜鏡片及增亮膜、擴散膜、導光板等整合而成的模組）、驅動IC等，目前台灣廠商在部分的零組件上，如彩色濾光片、稜鏡片、增亮膜、擴散膜、偏光板、驅動IC、背光模組等，已在產業供應鏈上取得一席之地。但目前TFT-LCD產業上游材料如玻璃基板、ITO靶材及偏光板的PVA膜等，主要仍仰賴日系廠商供應。
二、中游：
中游則為液晶面板、顯示器模組及相關生產製程與檢測設備之供應商，TFT-LCD面板的前段製程包含Array（係指在玻璃基板上利用導電體塗佈、微影照相及曝光顯像等精密技術，製作出所須之電極基板）及Cell（係以前段TFT Array的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃基板間滴上液晶後貼合，再將大片玻璃切割成面板）兩階段，均為半導體相關製程。而設備是提升產能及生產技術的必要投資，再加上產線除了機台數量外，可生產的玻璃基板尺寸大小，亦會直接影響到產品成本以及生產效率，因此隨著下游產品的需求成長，業者亦需不斷地更新研發技術以及擴張產線，以滿足下游產品之需求，提升市場競爭力。
三、下游：
將液晶面板根據其尺寸分為大尺寸液晶面板（含10.4吋以上）與中小尺寸面板（10.4吋以下），而其主要應用產品大尺寸面板主要包含：筆記型電腦、液晶監視器與液晶電視等。中小尺寸面板應用產品則為平板電腦、智慧型手機與車載工控面板等。
（一）大尺寸顯示器：
2024年第一季為電視面板在歷經約半年價格率退後的首次上揚， 2024年第二季65吋以上大尺寸電視面板受惠世足盃及巴黎奧運等國際運動賽事拉貨，需求續強，並延續勁揚態勢。在IT面板方面，受到電視面板價格上漲激勵，加上面板廠積極運作，寄望改善監視器面板獲利，3月起成功調漲價格，部分品牌客戶消費性機種4月備貨需求仍強，加上紅海危機導致海運時間拉長，部分品牌客戶拉高庫存水位以提前備貨，推升報價持續走揚，監視器面板漲幅持續擴大。（二）中小尺寸顯示器：
智慧型手機面板部分，2024年在全球智慧型手機出貨增長下， OLED智慧型手機的銷量將年增長二位數，進一步帶動OLED面板出貨。
車用面板部分，在智慧車趨勢下，車用面板已成為面板大廠布局重點，2024年全球汽車需求仍可維持小幅增長的預期下，車用面板出貨量預計可持續成長。2025～2026年後，隨著車款推陳出新，除了搭載率已高的中控螢幕和儀表板之外，更有機會搭載更多車用面板，包括後照鏡和副駕駛座顯示螢幕等，帶動車用面板出貨量的年成長。車用面板規格持續提升，提供更好的整合給車廠完備的解決方案成為關鍵。顯示技術更逐漸從a-Si LCD面板轉往LTPS LCD面板發展，特別是高解析度的較大尺寸面板，LTPS LCD面板的成本效益更明顯，同時更具省電效果，在汽車市場趨勢朝向電動化，車用面板朝向大尺寸化發展下，LTPS LCD面板較a-Si LCD面板更具備發展優勢。近年AMOLED面板也開始逐漸向車用面板市場發展，未來在高階車款上，AMOLED面板有機會占據一定地位。
面對景氣與價格競爭，台灣面板大廠陸續尋求利基市場以減少景氣與標準型產品價格波動帶來之影響。友達2023年來自車用服務解決方案的營收年成長超過25%，可望成為友達在轉型路上重要的成長引擎，更設定2025年純面板銷售比重降至7成以下，因現今全球70%面板產能都在中國大陸，中國大陸廠任何一個舉動都將牽動產業走勢。友達今年4月完成收購德國BHTC公司，加速朝車用Tier 1供應商轉型，大幅提升友達集團產品在車用行業的市占率，也完備了全球據點。透過降低面板比重，以擺脫受面板景氣循環波動的影響。友達近年積極推動雙軸轉型，以提升顯示技術附加價值、深化垂直市場應用為兩大核心，提供產業更高價值含量的產品和解決方案服務。友達亦和工研院簽署策略夥伴協議書，攜手在「前瞻顯示」、「車輛電子與智慧座艙」、「垂直場域整合方案」、「淨零排放ESG」等四大領域加強合作。
群創集團則朝超越面板（More than Panel）價值轉型，攜手子公司CarUX布局智慧車用多年， 擁有Tier 1車廠一級供應鏈的前瞻研發技術與量產能力，以高度整合、高可靠性、高穩定性等多項創新解決方案，成為居全球汽車品牌大廠供應鏈。群創以「More than Panel超越面板」，致力轉型發展，持續拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域。此外群創透過台灣與日本BBCube商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展，預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。除推動與國際重要客戶生產策略商業結盟外，也將整合上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案，盼藉由垂直整合供應鏈，開啟嶄新格局。