總體產業面
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本國上市公司(5家) 凌陽 智原 創意 全訊 晶心科
外國上市公司(1家) 世芯-KY
本國上櫃公司(3家) 力旺 M31 群聯
本國興櫃公司(4家) 億而得 芯測 一元素 巨有科技
知名外國企業(4家) 安謀 益華 Imagination 新思科技
共17家
本國上市公司(3家)
 台達電 聯陽 天鈺
外國上市公司(1家)
 矽力-KY
本國上櫃公司(5家)
 笙泉 點晶 聚積 普誠
 茂達
知名外國企業(3家)
 安華高科技 美信 德州儀器
本國上櫃公司(3家)
 世紀 凱鈺 宏觀
知名外國企業(3家)
 海思半導體 邁威爾 PMC-Sierra
本國上市公司(1家)
 矽創
外國上市公司(1家)
 矽力-KY
本國上櫃公司(1家)
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 新唐 凌通 威鋒電子 矽創
本國上櫃公司(18家)
 天方能源 笙泉 海德威 點晶
 禾瑞亞 笙科 太欣 通泰
 合邦 普誠 驊訊 神盾
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 佑華 安國
本國興櫃公司(3家)
 鈺寶 芯鼎 久昌
本國上市公司(5家)
 旺宏 華邦電 南亞科 晶豪科
 愛普*
本國上櫃公司(2家)
 鈺創 凌泰
知名外國企業(3家)
 美光 三星電子 新帝公司
本國上市公司(1家)
 聯陽
本國上櫃公司(4家)
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本國興櫃公司(1家)
 智微
知名外國企業(3家)
 安華高科技 邁威爾 慧榮科技股份有限公司
本國上市公司(6家)
 台達電 偉詮電 義隆 凌通
 松翰 盛群
本國上櫃公司(12家)
 笙泉 金麗科 陞達科技 凌陽創新
 世紀 通泰 普誠 研通
 紘康 鈺太 應廣 佑華
知名外國企業(3家)
 愛特梅爾 恩智浦半導體 瑞薩電子
本國上市公司(15家)
 台達電 偉詮電 聯發科 聯陽
 虹冠電 通嘉 瑞鼎 凌通
 天鈺 力智 威鋒電子 來頡
 矽創 致新 富鼎
外國上市公司(1家)
 矽力-KY
本國上櫃公司(12家)
 點晶 尼克森 類比科 力士
 杰力 普誠 茂達 沛亨
 大中 全宇昕 鈺太 廣閎科
本國興櫃公司(1家)
 擎力
知名外國企業(3家)
 意法半導體 意法半導體 德州儀器
本國上市公司(1家)
 凌陽
本國上櫃公司(1家)
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知名外國企業(3家)
 安華高科技 邁威爾 三星電子
本國上市公司(5家)
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 立積
本國上櫃公司(6家)
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 宏觀 九暘
本國興櫃公司(3家)
 達發 奇邑 天擎
知名外國企業(3家)
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本國上市公司(5家)
 凌陽 聯陽 祥碩 迅杰
 威鋒電子
本國上櫃公司(7家)
 創惟 旺玖 晶焱 宏觀
 展匯科 鈺太 安國
本國興櫃公司(2家)
 智微 精拓科
知名外國企業(3家)
 博通 英特爾 邁威爾
本國上市公司(3家)
 聯發科 聯陽 凌通
本國上櫃公司(2家)
 世紀 普誠
知名外國企業(3家)
 愛特梅爾 深圳市汇顶科技股份有限公司 Synaptics
本國上市公司(5家)
 聯陽 敦泰 瑞鼎 天鈺
 矽創
本國上櫃公司(2家)
 晶宏 普誠
外國上櫃公司(1家)
 譜瑞-KY
知名外國企業(3家)
 格科電子 瑞薩電子 三星電子
本國上市公司(2家)
 凌陽 聯發科
本國上市公司(2家)
 凌陽 矽創
本國上櫃公司(1家)
 原相
知名外國企業(3家)
 豪威科技 三星電子 索尼
共192家
本國上市公司(2家) 光罩 翔耀
知名外國企業(3家) 大日本印刷 豐創 凸版印刷
共5家
本國上市公司(17家)
 麗正 聯電 台積電 旺宏 台亞
 華邦電 大同 南亞科 統懋 全新
 嘉晶 台勝科 新唐 全訊 
 力積電 昇陽半導體
本國上櫃公司(6家)
 穩懋 漢磊 中美晶 合晶 環球晶
 宏捷科
外國上櫃公司(1家)
 環宇-KY
創櫃公司(1家)
 呈睿國際
知名外國企業(3家)
 格羅方德 三星電子 中芯國際
本國上市公司(3家)
 華邦電 南亞科 力積電
本國上櫃公司(1家)
 漢磊
知名外國企業(3家)
 美光 三星電子 SK海力士
本國上市公司(6家)
 麗正 台亞 茂矽 統懋 強茂
 誠創
本國上櫃公司(6家)
 光環 德微 漢磊 台半 信昌電
 元隆
外國上櫃公司(2家)
 IET-KY 環宇-KY
本國興櫃公司(2家)
 華信科 華立捷
知名外國企業(3家)
 三安光電 首爾半導體 豐田合成
共54家
本國上市公司(6家) 敦吉 景碩 和碩 同欣電 易華電
 長華*
本國上櫃公司(2家) 利機 雷科
本國興櫃公司(1家) 旭德
知名外國企業(4家) IBIDEN 京瓷株式會社 日本特殊陶業株式會社 新光電氣
共13家
本國上市公司(6家) 順德 百容 一詮 健策
 界霖 長華*
本國上櫃公司(4家) 佳穎 利機 金利 長科*
知名外國企業(5家) 益能達株式會社 三井高科技 品質集團 新光電氣
 住友金屬礦山
共15家
本國上市公司(8家) 福懋 台達電 創見 立萬利 全訊
 同欣電 福懋科 宇瞻
本國上櫃公司(8家) 威剛 尚立 利機 廣穎電通 安國
 品安 商丞 群聯
本國興櫃公司(3家) 凌航 鈺寶 立達
知名外國企業(3家) 金士頓 記憶 Smart Modular Technologies
共22家
本國上市公司(16家) 台達電 聯強 敦吉 華立 禾伸堂
 增你強 威健 文曄 益登 全科
 弘憶股 安馳 大聯大 豐藝 巨路
 至上
本國上櫃公司(17家) 三顧 昱捷 尚立 利機 堡達
 重鵬 陞達科技 亞矽 茂綸 方土昶
 倍微 光菱 志旭 全達 巨虹
 擎亞 群聯
本國興櫃公司(3家) 彥陽 華豫寧 富基電通
創櫃公司(1家) 益瑞
知名外國企業(2家) 艾睿電子 安富利
共39家

半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品,經由前段測試,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝,最後由專業測試廠進行後段測試,測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游:

IC產品的源頭來自IC設計, IP為IC設計的智慧財產權,IP開發流程包含IP設計與IP驗證,在IC設計中,IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本,現今IC設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有的驗證有效IP元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術製程的差異,各公司必須提供的IP種類太多,因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業已進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後,中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下,近年來快速成長。美中貿易戰後,為避免關鍵技術受制於美國,更加速中國大陸半導體自主化之決心,積極發展自有半導體供應鏈。

二、中游:

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展,仍領先群雄。

三、下游:

IC封裝是將加工完成的晶圓,經切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。台灣IC封裝與測試產業,穩坐全球之冠,隨著IoT應用興起,台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術,拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售,不涉及生產製造,係向上游半導體設計廠或製造廠採購,提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

台灣IC設計產業2022年上半年持續2021年拉貨朝,IC設計廠商營收持續探高,然在2022年第二季中國大陸疫情再起,加上上海與北京等地陸續封城,加上美國升息等因素,使得消費者消費意願減弱,連帶影響智慧型手機、PC、Chromebook與TV等產品需求。而台灣IC設計產業在歷經2021年高幅度成長後,在2022年第二季開始陸續面臨下游庫存修正與消費者需求減弱之影響,預期下半年IC設計廠商將面臨通膨等因素所帶來之影響。

台灣IC設計產業2022 年第二季受到在中國大陸疫情封城,相關消費性電子與智慧型手機需求開始出現下滑現象,但車用、伺服器與網通相關需求仍相對強勁,尤其在5G興起帶起資料傳輸需求,史資料中心處理量大增,帶動乙太網路與Wi-Fi等相關晶片需求。在PC、消費性電子與智慧型手機需求持續下滑,加上終端庫存消化以高於往常下,台灣IC設計業者積極佈局車用相關應用,包含聯發科、聯詠與瑞昱等,皆已投入車用相關應用,包含車用乙太網路、車用整合觸控暨驅動IC等,可望減少消費性電子與智慧型手機需求不振所帶來之影響,整體而言2022年下半年台灣IC設計產業在過去兩年之高成長現象將趨緩,面臨較嚴峻之庫存調整與景氣影響。

台灣IC製造部分,隨著遠距商機退燒,消費性電子產品需求從高檔回落,惟晶圓代工產業位處上游、生產週期較長,加上車用等新應用需求撐腰,使晶圓代工廠2022年上半年業績動能保持強勁。展望2022年下半年,市場對於晶圓代工產業反轉的擔憂聲浪持續擴大,二線晶圓代工廠已證實面板驅動IC、影像感測器等部分產品需求鬆動。除了晶圓龍頭台積電在先進製程需求與市占率兼具優勢,成熟製程也具備量、價優勢,在調配產能最具彈性外,市場多認為二線晶圓廠未來挑戰恐不小。整體來看,晶圓代工廠透過產能調配,第三季稼動率仍可維持高檔水準,在漲價效益挹注下,季度營收改寫新高可期,惟面對需求轉弱、全球政經環境等影響,未來晶圓代工產業充滿變數

IC封測部分,2022年第一季受到終端消費性電子需求減弱的影響,封測需求下滑,回歸傳統淡季表現,後續加上俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在環境變數,造成消費性需求急凍,下半年不確定性較高,加上通路庫存高,目前對於消費性產品相關封測訂單保守看待。展望2022年全年,由於長約訂單、車用、工控與高效能運算(HPC)長期動能的支持,產能利用率仍可望維持在高點。再者,中國封控期間造成部分封測訂單轉單到台灣,國際IDM廠擴大封測委外,對於台灣封測產業都有一定挹注,整體而言台灣IC封測產業2022年仍可維持5%~10%之成長。