半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游：

IC產品的源頭來自IC設計，IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業已進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。

二、中游：

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。

三、下游：

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

人工智慧（AI）市場需求持續看增，讓IC設計服務、高速傳輸、手機晶片等相關業者需求不斷攀升。AI技術在各個行業中的應用需求不斷增長，包括生成式AI、自動駕駛及智慧座艙、智慧家庭、醫療保健、工業自動化等領域，在AI商機大爆發下，帶動高性能及低功耗的晶片需求，針對各特定應用的ASIC需求也將大增，2024年掀起台灣IC設計產業另一波成長高峰。

台灣IC設計龍頭聯發科，2024年受惠高階旗艦手機需求增加，挹注相關營收成長，旗艦產品成長力道更可望延續至2025年。除手機市場外，聯發科亦將生成式AI導入到物聯網、電視、網通等其他領域。與輝達合作AI PC處理器亦可望在2025年下半年開始量產；車用相關智慧座艙方案，也透過與輝達GPU及AI軟體技術結合，為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車提供一站式服務。透過全方位合作與布局藉此擴大AI相關應用布局。除IC設計龍頭受惠AI相關商機，在AI風潮帶動下，AI 應用需求不斷增長，邊緣運算和雲計算正迅速展開，全球科技巨頭在 AI 晶片領域的競爭加劇，都積極採用客製化晶片，以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能，台灣的IC設計服務業者更成為北美雲端服務大廠伺服器客製化CPU重要合作夥伴，使世芯、創意、智原，甚至是正在布局客製化處理器晶片市場的聯發科、聯詠、瑞昱都有望受惠。IC廠威盛、指紋辨識IC廠神盾、電視機上盒IC廠揚智，近幾年也將ASIC視為重要轉型方針，相繼展開佈局。隨著AI算力增加、除了中央處理器、記憶體需要全面升級之外，在終端設備，各種傳輸介面也都要趕上運算速度的提升，高速傳輸晶片儼然成為資料傳輸頻寬大小的重要關鍵。除了祥碩之外，創惟、威鋒未來亦有機會切入相關市場，搶占AI相關高速傳輸晶片商機。整體而言，台灣IC設計業者，各族群展現多元化實力，在高速運算、智慧型手機、車載與物聯網等皆有所著墨，更在AI浪潮下各自搶占相關商機。

台灣IC製造部分，2024年晶圓代工龍頭台積電在先進製程領先下，加上AI晶片需求爆發，表現優於全球晶圓代工業者。隨著智慧型手機業者與AI浪潮帶動GPU與服務業者自研晶片，更為台積電帶來先進製程、先進封裝訂單挹注。台積電3奈米囊括市場重量級客戶的訂單，成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，預期2025年年AI依舊是帶動半導體產業上升週期的主力，台積電也將如期2025年量產2奈米。反觀二線晶圓代工業者，在中國大陸晶圓代工廠持續擴張產能，使成熟製程供過於求狀況延續，加上台積電在2025年可能針對7奈米以上的成熟製程降價，迫使二線晶圓代工廠必須跟進降價以保市占率。二線晶圓代工廠也積極尋求差異減少中國晶圓代工產能過剩問題，包括聯電持續累積具技術差異化及領先的特殊製程，力積電則規劃進行轉型，銅鑼12吋晶圓新廠轉型邁開大步，針對大型客戶需求，導入機台建置中介層、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。而世界先進與恩智浦半導體在新加坡成立合資公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company，以興建一座12吋晶圓廠，將採用130奈米至40奈米的技術，生產混合訊號、電源管理及類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場需求，期望能以策略性布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

記憶體部分， AI浪潮引爆的記憶體商機，主要在高頻寬記憶體（HBM），吸引全球記憶體三強搶進。台灣記憶體廠目前仍無法與國際三大廠在HBM領域競爭，轉而從周邊的AI邊緣運算應用切入，強化相關技術量能與產品布局。三星、SK海力士及美光等國際記憶體巨擘，皆積極投入高頻寬記憶體製程，三星和 SK 海力士轉專注擴大 HBM 產量，減少標準記憶體產量。預期2025年HBM將延續供不應求的走勢。其他記憶體經歷消化庫存、大廠減產之後，2025年市況可望較好轉。韓系兩大記憶體廠紛轉生產高階產品、減產一般產品，中國大陸廠商擴產則以低階消費市場、內需市場為主。經過2024年庫存調整、大廠減產，預期2025年記憶體市況可望好轉，尤其美國在2024年下半年對中國產品實施禁令，預期台廠可望受惠。

IC封測部分，國內封測廠2024年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運，更為未來產業回升的多個長期驅動需求。先進封裝近二年多來需求強勁，台積電扮演產業龍頭，但除了CoWoS外，包括面板級扇出型封裝（FOPLP）、SoIC都是未來先進封裝技術發展方向。國內前三大封測廠，包括日月光投控、力成及京元電在先進封裝需求強勁下，2025年營運成長值得期待。先進封裝不僅將因AI帶動需求仍呈現供給吃緊情況，更重要的是，除了台積電的CoWoS先進封裝需求看好之外，由於半導體製程技術已逼近物理極限，小晶片（Chiplet）將是未來的發展趨勢，透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝（SiP），將具備不同功能的小晶片，藉由先進封裝技術整合於單一基板上，因此，先進封裝在未來半導體技術推進將扮演重要角色。

在先進封裝領域，日月光在高效能運算和AI領域布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類五感應用，如2.5D和3D共同封裝光學元件。力成也與華邦電合作開發2.5D /3D先進封裝業務，進軍先進封裝業務讓客戶在CoWoS外新增選擇。

 2024年台灣封測業者有鑑於地緣政治局勢已轉向長期化發展，業者將投資布局重心轉向產業聚落相對完整的東南亞區域，馬來西亞挾政策優勢而備受關注。2024年整體半導體產業兩個不同的面向，相對AI 領域蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升，消費、汽車和工業市場則受到庫存調整表現相對舉步維艱。展望 2025 年，隨著利率下降，消費者信心有望改善，進而刺激購買量攀升，以支撐消費者和汽車市場。