半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。臺灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游：

IC產品的源頭來自IC設計，IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業已進入美國、臺灣與中國大陸三分天下的時代。中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。

二、中游：

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。

三、下游：

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受污染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。臺灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著車用與AI相關應用興起，臺灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

人工智慧（AI）市場需求持續看增，讓IC設計服務、高速傳輸、手機晶片等相關業者需求不斷攀升。AI技術在各個行業中的應用需求不斷增長，包括生成式AI、自動駕駛及智慧座艙、智慧家庭、醫療保健、工業自動化等領域，在AI商機大爆發下，帶動高性能及低功耗的晶片需求，針對各特定應用的特殊應用積體電路(ASIC)需求也將大增，2024年後掀起臺灣IC設計產業另一波成長高峰。2026年上半年台灣IC設計產業擺脫庫存調整陰霾，走向穩健擴張。雖然傳統消費性電子（如智慧型手機、PC）在2026年上半年受到季節性淡季與終端需求低迷的影響，成長動能受限，但AI基礎建設與高效能運算（HPC）的強勁需求，成為支撐台灣IC設計產值的主要成長動能。在AI應用邁向代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI，如機器人、自駕車），台灣IC設計扮演了關鍵的技術推手。

大型雲端服務供應商（CSP）為了降低對美系大廠（如 NVIDIA）單一GPU的依賴並優化成本，紛紛在2026年加大力道自主研發 AI ASIC。台灣IC設計大廠（如聯發科、世芯-KY、創意等）憑藉著領先的IP（矽智財）與設計服務能力，在2026年上半年接獲大量委案量產與設計訂單。

除了AI基礎建設相關訂單外，隨著AI運算與邊緣運算需要更龐大的數據傳輸能力，Wi-Fi 7 晶片在2026年上半年的滲透率顯著提升。台灣IC設計業者在手機、路由器、PC等終端裝置的Wi-Fi 7晶片出貨量皆見到明顯增長，成為傳統淡季中的重要支撐。

臺灣IC設計龍頭聯發科，在2026年上半年經歷關鍵的結構性轉型。過去，聯發科被視為高度依賴手機市場的消費性晶片大廠；但在2026年上半年，儘管全球智慧型手機市場因記憶體價格大漲、供應鏈成本上升而面臨衰退，聯發科憑藉著在雲端AI ASIC（客製化晶片）與高階邊緣運算的突破，成功迎來業務的質變。除了在AI ASIC有所斬獲，Wi-Fi 7 晶片在2026年上半年市佔率大幅提升，打入更多全球一線大廠的路由器、PC及電視供應鏈。在車用電子部分亦持續在全球擴大新客戶，車載娛樂與高階智慧座艙晶片出貨量穩健成長，公司布局與成長動能趨於多元，以減少手機景氣循環對公司整體影響。

除IC設計龍頭受惠AI相關商機，在AI風潮帶動下，AI 應用需求不斷增長，邊緣運算和雲計算正迅速展開，全球科技巨頭在 AI 晶片領域的競爭加劇，都積極採用客製化晶片，以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能，臺灣的IC設計服務業者更成為北美雲端服務大廠伺服器客製化CPU的重要合作夥伴，使世芯、創意、智原，甚至布局客製化處理器晶片市場的聯發科、聯詠、瑞昱都有望受惠。IC廠威盛、指紋辨識IC廠神盾、電視機上盒IC廠揚智，近幾年也將ASIC視為重要轉型方針，相繼展開布局。

AI正從雲端走向終端，台灣相關IC設計業者亦有相關布局。聯發科與 NVIDIA聯手，共同開發基於 ARM 架構的全新 PC 超級晶片，正面迎擊 Intel 與 AMD；新唐則針對 AI 伺服器安全管理推出 eBMC 產品，並積極研發帶有 NPU（神經網路處理器）的終端邊緣運算 MCU。隨著AI算力增加，在終端設備各種傳輸介面也都要趕上運算速度的提升，高速傳輸晶片儼然成為資料傳輸頻寬大小的重要關鍵。除了祥碩之外，創惟、威鋒未來亦有機會切入相關市場，搶占AI相關高速傳輸晶片商機。整體而言，臺灣IC設計業者，各族群展現多元化實力，在高速運算、智慧型手機、車載與物聯網等皆有所著墨，更在AI浪潮下各自搶占相關商機。

IC製造部分，2026年上半年台灣IC製造產業（晶圓代工與記憶體製造），在AI與高效能運算（HPC）帶動下，呈現高速成長。台灣晶圓代工龍頭台積電2026年上半年在全球 AI 高效能運算（HPC）需求帶動、以及先進製程調漲策略成功落地的雙重加持下，營收呈現高幅度成長。在晶圓代工製程進展部分，2026 年技術進展已正式跨越傳統界限，不僅2奈米製程順利進入放量階段，更透過北美與全球技術論壇，確立了邁入「埃米（Angstrom）時代」與「系統級 AI 晶片整合」的最新技術藍圖。台積電仍穩居全球半導體霸主地位。然而，先進製程已不僅是商業競爭工具，更成為國家政策、供應鏈安全與科技自主的戰略資產。以台積電為代表的先進製程發展路徑，反映全球半導體產業朝向高資本密集、少數領先者主導的格局。

台灣二線晶圓廠-聯電、世界先進、力積電等成熟製程與特殊製程大廠，也正在經歷AI 外溢效應、去中化轉單與價格觸底回升所驅動的結構性復甦。2026 年上半年，美國對中國半導體提高關稅的政策發酵。全球歐美客戶為了供應鏈安全，啟動了大規模的非中產能移轉。這使得台灣二線晶圓廠的產能利用率在2026年上半年大幅拉升，成熟製程報價在第一、二季迎來止跌回升。二線晶圓代工廠也積極尋求以差異化策略減緩中國晶圓代工產能過剩問題，包括聯電持續累積具技術差異化及領先的特殊製程，為強化美國製造，聯電與英特爾初步合作以12奈米製程為主，採用英特爾既有設備在美生產，銷售、研發、晶圓代工以聯電為主，預計在2027年量產。聯電近年專注在特殊製程，聯電的特殊製程營收占比已突破 50％，將成熟節點優化到極致，建立護城河。聯電亦利用集團內IP設計廠商智原資源，參與ARM Total Design生態系，協助聯電將客製化 ASIC 導入雲端與 AI 領域。

力積電則積極轉型至 AI 相關配套產品線，力積電在 2026 年上半年採取了獨樹一格的「Fab IP（晶圓廠智慧財產權授權）」與「高階封裝整合」策略。力積電轉型最核心技術在 3D 堆疊技術。透過將記憶體晶圓與邏輯晶圓直接進行 3D 堆疊，將數據傳輸距離從微米縮短至奈米級並鎖定 Edge AI與 中小型 AI 晶片設計公司。讓負擔不起昂貴 HBM 記憶體的客戶，能在力積電以較低成本實現高性能運算。未來銅鑼新廠的擴充也將以 WoW 3D 代工業務為主軸，以因應 AI 應用爆發性成長的市場需求。

而世界先進與恩智浦半導體在新加坡成立合資公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company，以興建一座12吋晶圓廠，將採用130奈米至40奈米的技術，打破了過去僅限於 8 吋廠的局限。這讓世界先進從「成熟節點」轉向「更高毛利的車用/工控節點」，以迎戰紅色供應鏈的挑戰。另外受惠於 AI 伺服器與高階 PC 內置電源管理晶片（PMIC）規格升級亦讓世界先進稼動率維持高檔。

記憶體部分，2026年上半年的台灣記憶體產業，處於 AI 驅動超級週期。全球三大記憶體巨頭（三星、SK海力士、美光）為了應付龐大的 AI 算力需求，在上半年將絕大多數的資本支出與晶圓產能傾注於生產高頻寬記憶體（HBM3e / HBM4）與大容量 DDR5。因此對傳統記憶體造成了劇烈的產能排擠效應。台灣記憶體廠雖然不直接參與頂級 HBM 顆粒的規格戰，卻因此迎來了傳統DRAM、NOR Flash、與中低階市場的結構性大缺貨。

由於國際三大廠將主力封裝與晶圓製程轉往HBM，導致 PC、筆電、高階家電所需的標準型 DDR4 甚至 DDR3 出現嚴重的供應缺口。歐美 PC 領導廠商（如 Lenovo、Dell、HP）為了分散高漲的記憶體成本，在2026上半年積極向台灣廠商擴大下單備貨，推升了南亞科與華邦電的獲利結構。旺宏作為全球 NOR Flash（非揮發性快閃記憶體）與 ROM（唯讀記憶體）龍頭大廠，亦受惠於高階網通與 AI 伺服器對高品質 NOR Flash 的剛性需求與車用規格升級加上任天堂次世代 Switch 遊戲主機預計於2026年下半年正式發表，帶動2026年上半年業績成長。

在技術發展部分，華邦電針對邊緣 AI（Edge AI）裝置開發客製化高頻寬記憶體技術（CUBE，採用 16nm/20nm 製程）。透過 3D 堆疊（TSV）技術，將記憶體與微處理器直接堆疊，解決穿戴裝置、智慧型手機在Edge端運行 AI 大模型時的「頻寬不足與散熱瓶頸」，在2026年上半年正式進入放量生產階段。另外南亞科自主研發的第一代 1B 製程技術在2026年上半年產能大量開出，良率拉升順利。1B 製程主要用於生產 16Gb DDR5 顆粒以及高密度的 LPDDR4/5，不僅大幅降低每顆晶片的製造成本，更讓產品線成功跟上 AI PC 與最新智慧型手機的世代交替需求。另外更先進的1C製程在2026年上半年也已進入試產（Tape-out）階段。

IC封測部分，2026年上半年臺灣IC封測產業（OSAT）正持續由「AI 算力」與「先進封裝」驅動強勁成長。隨著台積電 CoWoS 產能持續供不應求並擴大委外，以及 HBM4 等次世代記憶體的問世，臺灣封測廠正從傳統測試轉型為高階整合服務商。

 日月光作為全球最大封測廠，在高效能運算與 AI 晶片封裝測試領域持續加大投資，並與晶圓代工廠及客戶形成緊密合作關係。2026 年上半年，隨著 AI 晶片帶動異質整合（Heterogeneous Integration）需求，日月光憑藉著先進封裝與針對高階 AI 晶片的熱能管理與高頻訊號衰減問題之LEAP（Advanced Packaging & Testing Service）先進封測服務平台，成功獲得多家ASIC訂單。除了封裝，AI 晶片改採小晶片（Chiplet）架構，在封裝前和封裝後都需要極為精密且繁複的測試，導致晶片在測試機台內的時間呈倍數拉長，因此日月光在 2026 年上半年測試業務營收比重拉高至近 20%。力成憑藉著記憶體全面復甦、AI/HPC 高階測試需求攀升，以及FOPLP（扇出型面板級封裝）的突破，成功轉型為邏輯與先進封裝的要角。2026年上半年的高階封裝市場，已由台積電一家獨大，演變為晶圓代工與專業封測廠（OSAT）強強聯手格局。台積電CoWoS 技術依然是 2026年上半年最高階 AI GPU首選。另外台積電在 2026 年正式推出 CoPoS 技術。其核心將高階AI晶片模組放到大尺寸方形面板（Panel）基板上封裝，保留高階互連結構，亦解決產能與面積利用率的天花板。另外力成扇出型面板級封裝技術，規劃第一階段 3K 的產能將在 2026 年底全部到位，下半年完成客戶認證，預計最快於 2027 年上半年全面放量出貨，是目前全球 FOPLP 商用時程最明確的 OSAT 廠商。。展望2026 年下半年，在北美CSP資本支出持續擴大，代理式AI成型，台灣半導體產業由上游到下游預期將持續受惠，整體營運表現預期將顯著優於上半年，持續扮演全球 AI 生態系中重要角色。