半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游：

IC產品的源頭來自IC設計，IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業已進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。

二、中游：

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。

三、下游：

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

人工智慧（AI）市場需求持續看增，讓IC設計服務、高速傳輸、手機晶片等相關業者需求不斷攀升。AI技術在各個行業中的應用需求不斷增長，包括生成式AI、自動駕駛及智慧座艙、智慧家庭、醫療保健、工業自動化等領域，在AI商機大爆發下，帶動高性能及低功耗的晶片需求，針對各特定應用的ASIC需求也將大增，2024年掀起台灣IC設計產業另一波成長高峰。

台灣IC設計龍頭聯發科，除受惠AI手機需求，挹注相關營收成長，更透拓與輝達合作，有望自邊緣設備端延伸至伺服器端。另外，聯發科也宣布加入Arm 運算子系統生態系統，致力於加速和簡化產品開發的快速成長生態系，滿足資料中心、基礎設施系統、電信等領域的AI應用效能及效率，透過與國際大廠結盟，加速成長空間。

除IC設計龍頭受惠AI相關商機，在AI風潮帶動下，台灣的IC設計服務業者更成為北美雲端服務大廠伺服器客製化CPU重要合作夥伴，使世芯、創意、智原，甚至是正在布局客製化處理器晶片市場的聯詠、瑞昱都有望受惠。隨著AI算力增加、傳輸資料量大增的同時，高速傳輸晶片儼然成為資料傳輸頻寬大小的重要關鍵。除了祥碩之外，創惟、威鋒未來亦有機會切入相關市場，搶占AI相關高速傳輸晶片商機。整體而言，台灣IC設計業者，各族群展現多元化實力，在高速運算、智慧型手機、車載與物聯網等皆有所著墨，更在AI浪潮下各自搶占相關商機。

台灣IC製造部分，在半導體庫存調整結束，客戶回補庫存，加上市場需求回溫、新產品推出，晶圓代工業2024以來，產能利用率緩步上升，預期下半年會比上半年為佳。其中晶圓代工龍頭台積電在先進製程領先下，加上AI晶片需求爆發，表現優於全球晶圓代工業者。2023年晶圓代工龍頭台積電正式進入3奈米量產新世代，並投入1.4奈米的研發。隨著智慧型手機業者與AI浪潮帶動GPU與服務業者自研晶片，為台積電所帶來的先進製程、先進封裝訂單的挹注外，。台積電3奈米及強化版或變種製程也幾乎囊括市場重量級客戶的訂單，成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。二線晶圓代工業者，亦開始出現部分急單，包括大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6晶片等，顯示晶圓代工產業擺脫谷底、轉向復甦，。3C 領域的消費、通信、計算等垂直領域在2024年第 1 季觸底，但汽車、工業需求可能在年底、2025年初恢復。成熟晶圓代工廠營運走出谷底，在半導體產業回升帶動下，下半年市場需求可望較上半年明確回升，且美中貿易戰加劇，國際大廠訂單轉單效應放大，成熟晶圓代工廠下半年營運將有更明顯回升。成熟製程晶圓在貿易壁壘下已有不少國際大廠更積極調整下單，將原本因低價投片中國晶圓代工廠的訂單轉向台廠，預期半導體供應鏈的去中化速度下半年將加速，中國成熟製程廠近兩年來對台廠衝擊也將逐步減緩。我國二線晶圓代工廠也積極尋求差異減少中國晶圓代工產能過剩問題，包括聯電持續累積具技術差異化及領先的特殊製程，力積電則規劃進行轉型，例如將在2024年推出具AI功能晶片，或是2025年能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，而世界先進與恩智浦半導體在新加坡成立合資公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company，以興建一座12吋晶圓廠，將採用130奈米至40奈米的技術，生產混合訊號、電源管理及類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場需求，期望能以策略性布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

記憶體部分， AI浪潮引爆的記憶體商機，主要在高頻寬記憶體（HBM），吸引全球記憶體三強搶進。台灣記憶體廠目前仍無法與國際三大廠在HBM領域競爭，轉而從周邊的AI邊緣運算應用切入，強化相關技術量能與產品布局。三星、SK海力士及美光等國際記憶體巨擘，皆積極投入高頻寬記憶體（HBM）製程，三星和 SK 海力士轉專注擴大 HBM 產量，減少標準記憶體產量。除了HBM需求占比持續增加，PC、伺服器、智慧型手機三大應用單機搭載容量增長，故對於先進製程的消耗量也逐季提升。與此同時，由於HBM3e出貨將集中在今年下半年，期間同屬記憶體需求旺季，DDR5與LPDDR5(X)市場預期需求也將看增。在產能排擠效應下，2024年下半年DRAM產品恐供不應求，預期台灣相關記憶體業者可望受惠。

IC封測部分，國內封測廠2024年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運，更為未來產業回升的多個長期驅動需求。在AI帶動高階封裝需求下，台灣封裝大廠亦投入相關資源與技術。而半導體供應鏈朝區域化發展，美、日、歐等地建構自主的半導體生態系，也為產業帶來機會。過去半導體業大多是設計、製造、封測垂直分工，小晶片（Chiplet）流程則因晶片封裝良率問題，大多是由晶圓廠統包，未來在封裝成本驅動下，加上英特爾、三星等整合元件（IDM）大廠逐步擴展其晶圓代工業務、封測廠亦逐漸開發出較高良率的小晶片封裝技術後，部份小晶片流程將走回設計、製造與封測的一般封測流程。日月光在小晶片（Chiplets）整合成未來主流趨勢下，透過2.5D先進封裝技術，實現異質整合；力成則宣布將結盟晶圓廠，在2024年第四季提供先進封裝方案，讓客戶在CoWoS外新增選擇。。

隨著先進製程晶圓廠朝向歐美擴廠，小晶片流程亦逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程，跟隨逆全球化趨勢演進，亦即封測業者將隨著晶圓廠在歐美建置先進封測廠，就近提供客戶在當地生產的先進製程晶片封測服務，並維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。