半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游：

IC產品的源頭來自IC設計，IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業已進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。

二、中游：

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。

三、下游：

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

台灣IC設計產業歷經逾2年罕見盛世後，2022年第2季需求開始下滑。2023年受到全球通膨與中國解封後需求仍不如預期，尤其智慧型手機需求連續二年呈現下滑，2023年下半年價格競爭更為加劇，加上中國大陸二手智慧機市場崛起與華為回歸，將不利台灣IC設計龍頭聯發科。為分散智慧型手機需求不振帶來之風險與踏入車用領域，聯發科宣布與輝達合作，提供完整的汽車智慧座艙方案，預計 2025 推出產品。

在驅動IC廠商部分，包含TV、PC等在2023年已經開始回補庫存，不過消費性電子產品大宗的手機尚未出現復甦，但車載市場仍維持相對穩健的動能，特別是在電動車、車內電子化的趨勢明確之下，面板使用數量持續增加，且尺寸也逐步放大，驅動IC廠商亦積極搶攻車用。對於驅動IC廠商來說，勢必得發展新興應用領域，增加今後續營運動能。

台灣IC製造部分，2022年第四季底受到高通膨導致需求不振下，晶圓代工部分節點已出現產能鬆動現象。2023年總體經濟陰霾難散，雖然中國疫情解封政策為全球經濟發展帶來曙光，然經濟與消費回溫時點仍不明。此外，智慧型手機、NB等電子終端產品出貨動能仍疲軟，伺服器、工控、汽車等原期望可支撐半導體需求的應用產品出貨表現亦因總經前景不佳而出現雜音，終端產品庫存調整預期將延續至2023年下半年。雖然AI、高速運算相關晶片訂單相當充沛，2023年下半年IC設計業者部分產品庫存也將逐漸去化並進行庫存回補，然而備貨需求並非全面樂觀，加上長約減少及漲價紅利消退，使得2023年晶圓代工市場規模較2022年衰退。台灣晶圓代工產業也因應短期景氣波動調整資本支出。

2023年晶圓代工龍頭台積電正式進入3奈米量產新世代，並投入1.4奈米的研發。反觀主要競爭對手Samsung、Intel各自面臨需求下滑與製造推進受阻，而資本支出難削減下，與台積電差距將越來越大。二線晶圓代工部分，為防未來再出現晶圓代工產能吃緊，加上美國強力圍堵中國半導體發展，導致中國不排除展開反制，進而要求在地供貨，IC設計廠為強化供應鏈，紛紛展開多元布局以因應地緣政治未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，二線晶圓代工報價恐面臨壓力。

記憶體部分，2022年下半年記憶體庫存供過於求，超過2倍到3倍的庫存，拉低記憶體價格，也拖垮各大企業的利潤。2023年全球性通膨升息、俄烏戰爭、中國內需減弱等負面因素，影響DRAM產業，各家記憶體大廠紛紛減產，繼美光之後，南韓三星亦宣布減產記憶體，台廠也早已跟近這波減產趨勢。台灣記憶體龍頭廠南亞科亦維持在20%內減產，並預期庫存將逐步消化，且終端市場價格開始回穩，隨著記憶體製造商減產，去庫存化持續進行， 加上生成式AI應用抬頭，有利於伺服器記憶體需求。2023年下半隨著客戶需求增加，記憶體市場將有望迎來復甦。

IC封測部分，受到消費性需求急凍，記憶體產業需求不振下，易面臨到稼動率下滑。各大IC封測廠紛紛撙節資本支出與嚴加控制成本，後續庫存去化壓力可逐季減緩，但減緩程度仍受客戶補庫存力道影響。觀察半導體庫存調整趨勢，上半年半導體庫存持續調整中，客戶拉貨態度仍相當保守，個人電腦和消費性電子產品雖然有急單，客戶端也有提前拉貨的情況，但市場能見度依舊有限。然車用晶片封測相對看好，高階封裝稼動率優於傳統打線封裝。IC封測龍頭日月光亦預期下半年稼動率可提升，期望到今年底，稼動率提升至80%。

2023年由生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，亦帶動高階封裝需求，晶圓代工龍頭台積電先進封裝產能供不應求，台積電為此已釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠。此波浪潮預期如Microsoft、Google、AWS或其他中系業者將陸續採購高階AI伺服器，以持續訓練及優化其AI分析模型。高階AI伺服器需採用的高階AI晶片，將推升高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能2024年成長3~4成。