印刷電路板產業鏈
印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是由各類電子零組件組成，並將其電性連結使其得以發揮電性功能，可謂所有電子產品不可缺的基礎零件，又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻纖布、銅箔、及樹脂等材料的供應商，中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者，下游則為各類電子產品製造商與供應商。
印刷電路板產業以其在各種電子產品中的廣泛應用而聞名，涵蓋了硬板、軟板和IC載板三大類型。硬板主要用於個人電腦、工業控制系統、家用電器等，而軟板則應用於空間有限或需要彎曲安裝的裝置，如智慧手機摺疊屏、可穿戴裝置、和汽車電子系統等。IC載板主要用於積體電路晶片的連接和暫時存儲。
一、上游
印刷電路板產業鏈上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，以及導電材料如無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等。另還有酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。目前臺灣是全球電子級玻纖紗、玻纖布的主要供應國，主要製造業者是南亞、台玻等廠商；高品質玻璃纖維基材市場亦由南亞和台玻等廠商位居前兩大地位。而就整體玻璃纖維（含工業與建築用）市場而言，近年中國廠商的產量增幅不容小覷。PCB用絕緣材料方面，包括酚醛樹脂、環氧樹脂、PI樹脂及BT樹脂等，目前銅箔基板(CCL)用樹脂仍以環氧樹脂為主。原因在於其低成本、高接著性的特性，相當符合市場需求，可用於玻纖環氧基板、複合基板等，當前國內主要載板樹脂供應商則是南亞、長春。
生產軟板用的聚醯亞胺(PI），主要應用在軟板與覆蓋膜，具有耐高溫、耐磨耗、電氣絕緣佳之特性。過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商，直到2002年才有臺灣廠商達邁科技加入，躋身主要供應商行列。聚醯亞胺具有可耐高達攝氏380度的玻璃轉化溫度(Glass Transition Temperature, Tg)之特性，故可耐受大多數電子產品高溫製程，加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣，包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機等，近年在高階軟板應用、LED、電子通訊與光電顯示等領域亦見諸多創新應用機會。
銅箔方面，臺灣供應商以電解銅箔大宗，主要供應商包括南亞、長春、金居等，其中長春和南亞屬龍頭廠商。外商則有三井金屬、古河電工等日商。目前大部分電解銅箔產品可滿足國內需求，僅有少量的載板與HDI用的背膠銅箔需仰賴進口。受惠於5G通訊發展，有助帶動高頻高速用、低粗糙度銅箔材料的需求上升。值得注意的是，近年中國大陸在新能源車需求帶動之下，銅箔總產能與出口量皆顯著成長。
整體而言，臺灣PCB硬板關鍵材料穩居中階市場之冠，目前廠商也致力向高階市場邁進，主要是有感PCB高階市場需求提升，如：低熱膨脹玻纖布、低介電玻纖布、超薄銅箔、低粗糙度銅箔等。軟板和IC載板關鍵材料方面，目前台廠自主性相對不足。例如，壓延銅箔(主要應用於軟板)因在資源（銅原料）與技術（壓延及表面處理技術等）方面的進入門檻高，目前仍須高度仰賴日商，如：JX金屬、福田金屬箔粉工業等。
二、中游
銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵核心基礎材料，其製造流程首先將補強材料（如：玻纖布）含浸樹脂後，製成半固化膠片（Prepreg），接著經檢驗與裁切後，再將膠片與銅箔進行疊置，送入高溫高壓壓合，最終製成銅箔基板。銅箔基板產品大致可分為硬式及軟式，當中，玻纖基板為大宗，國內供應商包括南亞、聯茂、台光電、台燿、合正等公司。
軟板所需的軟性銅箔基板方面，近年受惠於高科技產品需求上升，軟性基板採用比重也因此出現攀升趨勢，如：5G智慧型手機採用軟性銅箔基板材料進一步提升單價，便可望成為軟性銅箔基板市場主要成長動力之一，帶動全球軟性銅箔基板出貨表現。特別是在高階應用上，無膠式（2-Layer）基板因具備較佳的電氣特性與薄度，已成為5G與高頻應用的主要選擇。目前軟性銅箔基板主要供應商方面有台虹、亞洲電材等廠商，隨著台廠自製能力提升，在2-Layer FCCL、3-Layer FCCL的供應上，已可滿足國內市場需求。低階產品方面，多採用紙質銅箔基板、複合基板等，但由於此類基板已超過國內市場需求，加上價格持續下滑，故廠商多將產品銷至中國大陸或東南亞市場。
IC載板適用的銅箔基板方面，雖然目前國內已有銅箔基板(CCL)製造商投入開發與小量供應，但高比重仍需仰賴日商，如：Mitsubishi Gas Chemical、Resonac等。整體而言，預期臺灣電路板材料未來幾年受惠於新興通訊基礎建設、資料中心、IC載板用材料需求穩定成長，市場動能仍將維持正成長。
將銅箔基板製作成「電路板」的過程亦屬於中游，包括硬板、軟板、IC載板等類型。硬質印刷電路板主要應用於電視、電腦、伺服器、家電、汽車電子、醫療設備、網路卡等；當中，IC載板主要應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等；亦適用於低熱膨脹基板及高頻高速裝置。而軟性印刷電路板則是應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等。上述主要印刷電路板產品，國內皆有對應供應商，其中硬板主要供應商有臻鼎、欣興電子、瀚宇博、華通、健鼎、耀華等。軟板主要供應商有嘉聯益、台郡、臻鼎等。而IC載板供應商則有欣興電子、景碩、南電等廠商，皆為全球電路板產業的重要參與者。
三、下游
印刷電路板產業下游涵蓋了各種終端應用。其中，智慧型手機和個人電腦是主要的消費性產品；其他資通訊及消費性產品還包括電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、平板電腦、通訊網路設備，以及智慧型穿戴裝置產品等。近年，隨著新應用的興起，印刷電路板的應用範疇更進一步擴大至車用、醫療設備，以及工業自動化等領域。這也使得電路板廠商需要不斷優化生產力和技術力，以滿足越趨多樣化的應用市場需求。
另外，各國環保意識抬頭，陸續制定各項法令規章，針對電子產品內含有害物質加以規範，因此近年來我國廠商陸續投入開發無鹵、無鉛環保基板。此外，任意層高密度連接板（Any-layer HDI），由於可讓產品減少將近四成體積，輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上，惟因製程難度較高、製造成本亦高，故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下，未來任意層高密度連接板的成長前景可期。
由於智慧型裝置多元化且功能重疊性也提高，導致終端資訊系統產品換機時間拉長，連帶影響印刷電路板出貨表現。所幸印刷電路板的新應用領域仍持續擴大，如：滲透率越來越高的5G手機、物聯網(IoT），及人工智慧(AI）等新技術應用。隨著終端產品規格不斷升級，電路板的使用量勢必也將隨之提升。
2025年，受惠於AI伺服器與相關終端應用需求佳，正向推動全球PCB產品市場動能。2025年全球印刷電路板產值約81,465百萬美元，年成長率約5.3％。展望2026年，即便全球PCB產業仍面臨原材料價格波動、地緣政治等挑戰，但在AI伺服器、電動車、半導體等需求續旺的預期下，有利全球高階印刷電路板產值表現。整體而言，估計2026年全球產值約85,783百萬美元，年成長率約5.0％。
臺灣是印刷電路板產業在全球市場中扮演關鍵角色。從終端應用來看，近十年臺灣PCB應用於通訊產品的比重相對高且呈現上升態勢，主要產品有智慧型手機、基地台、路由器等，其中又以智慧型手機為主要應用。2025年，受惠於AI伺服器、低軌衛星、車用電子等新興應用所帶動的高階PCB產品需求，驅動台廠產能表現。整體而言，2025年臺灣印刷電路板產值達新台幣8,076.7億元，年成長率約為6.1％。展望2026年，在AI伺服器需求樂觀的預期下，加上相關應用擴散可期，臺灣身為供應鏈重要參與者，可望受惠。估計2026年臺灣印刷電路板產值可望進一步攀升至新台幣8,585.6億元，年成長率約6.3％。