連接器產業鏈簡介

連接器產品泛指所有用在電子產品訊號與電源上的連接元件及其附屬配件，包括相關線材、插座、插頭等皆屬於廣義的連接器，連接器是互連部分可離合或替換的插接件，連結電子產品中的電路、模組及系統，也是所有訊號間的橋樑，其品質會對電流與訊號傳輸的可靠度產生影響，亦會牽動整個電子產品的運作，因此連接器的電路設計必須達到高靈敏度。

一、上游：

連接器產業上游產品為銅合金金屬、電鍍液、塑膠等材料，合計約占六成的製造成本，其中以金屬材料成本占最大比重，塑膠材料次之，再其次為電鍍材料。金屬材料用於製作連接器端子，為避免電子訊號在傳輸過程中受到阻礙或衰退，連接器端子多採用黃銅或磷青銅作為原料，製成銅合金板片。連接器的製程中，塑膠部份是由塑料射出成型，金屬部分是經由沖壓成型後，再以電鍍加工完成。電鍍材料以鍍金及鍍錫最常被使用，連接器外殼使用的塑膠常用原料包括以聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）、聚硫化二甲苯（PPS）、聚醯胺（Nylon）、液晶聚合（LCP）樹脂等。

電子產品因更迭速度快，因此廠商必須審慎觀察分析市場的需求變化，適時推出符合市場趨勢之連接器產品，此外，廠商還必須加強庫存管理，避免原物料價格波動引起庫存跌價損失。目前臺灣連接器廠商已能夠完全掌握中游主要製程，但上游原料與設備主要仍掌握在日商手上，國內缺乏廠商投入相關領域研發，以致我國廠商對上游廠商的議價能力仍處劣勢。

二、中游：

連接器產業中游產品為連接器與線材，其生產步驟包括前段的產品設計及模具開發、中段金屬沖壓、塑膠射出或電鍍及組立等製程，以及後段組裝測試；其中電鍍製程因技術與成本因素，幾乎委外為主。連接器可分為金屬件及塑膠件混和組成或純金屬件之連接器，金屬件利用沖壓（stamping）、車削（machining）、壓鑄（die-casting）等方式製作，沖壓通常用於製造端子及外殼，外殼亦有採用壓鑄方式製造，車削通常用於製造RF連接器的端子及外殼，塑膠件多以射出成型。由於電子產品逐漸往高頻方向走，電磁干擾的情況將越趨困難，因此連接器的設計也越趨複雜。

臺灣廠商以PCB板類、I/O、卡類、IC Socket等類型連接器為主要出貨產品型態，國內廠商在3C應用已經成為主要市場供應者，以電腦與週邊、網路通訊、消費性電子等產品為主要應用領域。連接器有線對線連接器、板對板連接器以及線對板連接器，區別是連接器兩端連接的產品類型不同，而線對板連接器是連接電線與電路板的連接器，主要是傳輸電流及信號；目前全球線對板連接器市場持續增長，因線對板連接器靈活性和可靠性而被廣泛使用，加上產品種類較多樣，可滿足不同場景的應用要求，區別在於針腳距離、電流大小、電壓高低。又線對板連接器可應用在通訊、消費電子、家用電器、IT、機械等領域，因3C電子領域產品種類眾多，線對板連接器的性能與功能多樣化、差異化要求明顯，需要生產商針對不同應用領域需求進行設計、製造。

亞太地區是最大的3C電子生產地，也是全球最大的線對板連接器的消費地，過去由於其笨重的特性造成工程上的不便，但新開發的經過改良的線對板連接器可以提供緊湊的解決方案，適用於任何狹窄空間的應用，尤其小間距線對板連接器具有出色的電氣性能、低電阻和阻抗，可確保高效的電力傳輸和信號完整性，尤其在需要高速資料傳輸或可靠電源供應的應用中相當重要，例如電信、資料中心或工業自動化領域，因此未來需求將更為旺盛，且3C電子未來將以小型化、功能集成化、低能耗為發展趨勢，目前線對板連接器的材料選擇、產品設計、尺寸大小仍在持續改進中，隨著AI、5G、伺服器、智慧裝置與低軌道衛星以及物聯網、智慧製造發展快速，預計全球線對板連接器市場規模將逐漸成長。

   臺灣連接器產業客戶多集中在電腦與通訊產業，在非3C領域產業包括汽車、軍事航太、運輸、醫療等產業的市占率偏低，因產業供應鏈較封閉且認證難度高，需長期經營才能打進供應鏈體系，但隨著產品低價化趨勢衝擊廠商利潤，國內廠商也加速轉往非3C領域發展，目前台廠已打入AI、5G、邊緣運算、電動車、雲端、智慧家庭、物聯網、工業4.0等高附加價值領域的利基型商品，尤其生成式AI誕生後，AI伺服器在AI模型訓練階段，需在資料中心內部進行大量運算，未來高頻與高壓連接器應用於高效運算、AI、機器學習與感測等領域的光纖陣列連接器產品將成為新主流；而台廠已打入輝達的供應鏈，未來2-3年可大咬AI相關商機。

三、下游：

連接器的應用層面非常廣，包括汽車、電腦、通信、工業、軍事航太、運輸、醫療等產業。桌上型電腦連接器市場大多被國際大廠瓜分，而鴻海占比最高，也因桌上型電腦的市場穩定，缺乏增長動能，而筆記型電腦98%都是臺廠代工，多達200多家，其中鴻海最大。而連接器下游應用中的智慧型手機、電腦等產品因為替換較快，因此新興的部分如AI人工智慧、機器人、電動車、新能源汽車、物聯網、元宇宙產品等則是快速發展，預計將帶動連接器產業快速增長；根據統計，全球的連接器市場規模預計2024年為1028.1億美元，預計2029年將達到1462.4億美元，複合年成長率為7.30%。

目前Type-C已成市場主流，隨著歐盟宣布自2024年底起，所有手機、平板電腦和相機等消費性電子產品都必須採用Type C插孔才得以販售，預計減少電子垃圾為目標的浪潮將席捲全球；加上筆電朝向輕薄化縮減插槽連接埠，周邊擴充基座Docking需求暴增，因此Type-C具備更簡單、更輕量、體積小、容易操作等優點；而隨著影音與AI的應用需要能更快、傳更多的數據，因此新一代Type-C的滲透率大增，應用更為廣泛，除了資料傳輸的速度快，能輸出影音訊號外，電力的支援更加提升。而2024年下半年即將發布的 iPhone 16也一樣會使用USB-C的充電介面、USB-C的充電線。

隨著Chat GPT的爆紅，AI已成為全球最火熱議題，加上5G、電動車、自駕車、元宇宙、機器人等領域將持續帶動資料中心與伺服器市場的擴建需求，又英特爾(Intel)、超微(AMD)等處理器大廠，已開始全面支援USB4高速傳輸應用市場，而蘋果也加入支援USB4規格行列，而USB4只採用USB Type-C連接器，且USB4訊號採雙通道傳輸，未來USB4設備和介面將主動與Thunderbolt設備兼容；USB4.0將使得手機為首之消費性電子裝置的傳輸介面趨於一致，未來串聯各種載具只要一條傳輸線；而USB4.0的資料傳輸速度每秒可達40Gbps，接頭也改為USB Type-C，未來隨意插拔也不用擔心插錯孔。且歐盟宣布在2024年前將手機、平板電腦與數位相機等裝置充電接頭統一使用USB Type-C規格，未來有可能Type-C + USB4.0傳輸線成為3C的新組合。

全球連接器產業集中度高，2023年全球連接器廠商排名分別為TE Connectivity(泰科)、Amphenol(安費諾)、Molex(莫仕)、Aptiv(安波福)、Luxshare Precision(立訊精密)、Foxconn (富士康) 、Yazaki(矢崎) 、 Rosenberger（羅森伯格）、JAE（日本航空電子）、Hirose(廣瀨)。目前全球連接器市場主要被泰科及安費諾、莫仕等國際巨頭引領著全球連接技術潮流，而全球連接器最大的消費市場中國的本土廠商也已崛起。

中國是全球最大的連接器消費市場，但生產的連接器以中低階為主，隨著中國對於航太、電子、艦船等軍工領域對高端連接器需求和投入不斷增加，目前其各應用領域的連接器技術已逐漸達到國際水平，隨著中國對高階產品的需求多且成長快速，尤以電動車、電信與數據通信、雲端計算及周邊設備、工業、軍工航空等領域需求更大，使得高階連接器市場快速增長。

目前中國連接器廠商有國營和民營兩種，國營著重於航空、軍用及工業級產品，包含中航光電、航天電器等，民營企業則聚焦在消費類電子、汽車以及通訊市場，主要有立訊精密、星坤控股等。中國知名連接器企業分別為立訊精密、長盈精密、中航光電、得潤電子和航天電器，行業集中度提升，競爭也很激烈。可見中國大陸連接器廠商已進入規模最大、附加價值最高的智慧製造，以AI、工業4.0、軍民融合、物聯網、車聯網、5G通訊與元宇宙等新興領域，配合大數據的研究分析，相關的連接器產品未來將可搶得很好的利潤，中國的競爭力與成長潛力不容忽視。

而近期美國大幅提高對中國部分產品關稅，包括電動車、鋰電池、太陽能電池、關鍵礦產、半導體以及鋼鋁、港口起重機、醫療和個人防護裝備等等，其中對中國電動車開徵重稅100%，雖聲稱為保護美國製造產業，但其實是美中科技戰的持續，如此將使中國廠商加速洗產地躲關稅好轉移至其他國家。隨著2024年底的美國大選，美國的所有制裁對中國將越來越嚴苛，美中問題將面臨更多複雜性。

未來連接器的市場新需求的連接器將更小、可靠性更高、無線性能更強且同時具備一定的智能，且伴隨著高頻高速與無線傳輸、精確度更高、成本更低廉、且更自動化。隨著AI與5G將逐漸普及，更多應用也可能隨之推出，而藉由5G的高數據和高傳輸要求更需要高頻高速特性的連接器，估計也可帶動連接器產品的升級與商機；而物聯網時代，無線技術無所不在，未來在很多場合如工業、汽車等保證無線傳輸的連接也是一個保障；AI時代已來臨，連接器或能進行簡單的智能判斷和保護；以及工業4.0的發展，連接器的精密加工、磨具和CAD方面，先進的機器將成為產業的主力軍。

市場對連接器的需求永遠存在，尤其AI應用對高速資料傳輸的要求，其中高速傳輸晶片、傳輸介面連接器、記憶體與散熱模組等，都將出現規格升級，而台廠在輝達的加持下，未來2-3年將可迎接新商機的到來。

台灣連接器產業在智慧製造、智慧電網、雲端與物聯網、智慧車載、光纖、智慧穿戴裝置應用的連接器中已逐漸成功打入國際大廠如NVIDIA、Amazon、Tesla的供應鏈，佔有相當地位；而為因應人工智慧，高畫質影音串流、線上直播、資料高速運算及傳輸等應用激增，各大廠積極推出相關新品因應，可帶動企業及資料中心的伺服器換機潮。