被動元件產業鏈

被動元件產業上游為電阻器、電容器、電感器、濾波器及振盪器的材料供應商，中游為電阻器、電容器、電感器、濾波器及振盪器之製造業者，下游為各類電子產品之供應商。

一、上游：

被動元件產業上游為電阻器、電容器、電感器、濾波器、振盪器之材料供應商。台灣被動元件產業相關廠商主要專注於被動元件之生產，極少投入上游材料開發，目前台灣被動元件產業所需要的材料，如介電瓷粉、陶瓷基板、氧化鋁基板、石英基板、導電接著劑、陰極箔材等，七成以上由日系廠商所提供。

二、中游：

中游為電阻器、電容器、電感器、濾波器、振盪器之製造商。被動元件為不可或缺的電子元件，廣泛應用於PC、手機、平板電腦、伺服器、視聽設備、汽車等產品。陶瓷電容受到青睞，因其耐高電壓、耐高熱、運作溫度範圍廣及高頻使用時損失率低等物理特性，且能晶片化，使體積縮小、價格低廉及穩定性高等優勢非常適合大量生產。

被動元件是電子產品的基礎元件，廣泛應用於PC、手機、平板電腦與AI伺服器等各式各樣電子終端，與各式電子與AI相關應用市場有密切關係。2025年下半年MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitor) 於傳統消費性電子應用上，雖然整體消費性電子市場呈現緩慢復甦跡象，但需求強度不如預期，供應商產能仍過剩，庫存壓力持續，廠商稼動率難以拉高至滿載。相對於傳統消費性電子，AI相關應用持續挹注被動元件產業關鍵成長動能。2025年下半年的 MLCC 表現由 AI 相關應用主導，尤以AI伺服器為最，高階 MLCC 的需求動能成為業者的主要獲利來源。然而，傳統消費電子市場的疲軟，仍將持續影響整體MLCC市場的供需平衡與價格走勢，導致市場呈現結構性復甦。

展望2026年上半年，在雲端服務供應商(CSP)業者增加投資下，對於AI伺服器的需求持續增加，AI應用持續帶動被動元件高階積層陶瓷電容（MLCC）等在內的電容、電阻和電感等被動元件產品需求，明年AI應用仍是被動元件發展主要成長動能。

台灣被動元件龍頭國巨作為全球領先的被動元件供應商，其布局策略採取「併購整合」與「高階轉型」併行，積極透過併購多元化產品線，轉變為提供高附加價值零組件解決方案的國際級大廠。目前在電感、晶片電阻市占率上亦躋身全球前三大業者，產品線已由過往標準型產品跨足利基型產品。國巨持續規劃收購策略性標的，規劃在 2026 年第一季完成對日本芝浦電子100％收購。芝浦電子專精於熱敏電阻和感測器，這次併購將進一步強化國巨在車用、工控和醫療感測器領域的實力。國巨除了鞏固在標準品市場的規模優勢，並將成長動力轉移至高階的 AI 運算、電動車和感測器解決方案，以確保未來的獲利與營收能持續成長

華新科亦將AI伺服器和車用電子視為重點業務，藉此提升產品組合的毛利率和競爭力，積極擴展高階車用 MLCC 產能，鎖定電動力傳動等核心系統，同時發展高壓、高容 MLCC 滿足AI晶片的高功耗運作。華新科亦結合集團資源，利用集團垂直整合優勢，配合全球產能的彈性調配，將產品重心全面轉向高成長、高門檻的 AI 運算和汽車電子領域。

目前整體被動元件產業關鍵成長動能已從傳統消費性電子轉向AI，車用與通訊技術升級(5G,WiFi7)等應用。被動元件產業成長也由過去景氣循環主導，轉變為結構性成長。AI相關應用為目前被動元件市場最主要成長動能。AI伺服器的高功耗AI主晶片、高壓直流 HVDC 架構與晶片之間的資料高速傳輸對於高容值/高耐壓 MLCC、高頻電阻、高頻 MLCC與高階電感/濾波器的需求帶動被動元件產品需求。隨著全球電動車和自動駕駛技術的加速普及，汽車電子已成為僅次於 AI 的第二大成長動能。高階應用的強勁拉貨效應，將持續優化相關供應商（如國巨、華新科）的產品組合與獲利結構。