這個頁面上的內容需要較新版本的 Adobe Flash Player。

取得 Adobe Flash Player


總體產業面
個體公司面

上游
中游
 
 
下游
 
 
本國上市公司(3家) 凌陽科技 智原 創意電子
外國上市公司(1家) 世芯-KY
本國上櫃公司(2家) 力旺 群聯電子
本國興櫃公司(3家) 全訊科技 億而得 M31
知名外國企業(4家) 安謀 益華 Imagination 新思科技
共13家
本國上市公司(3家)
 聯陽 天鈺 致新
外國上市公司(1家)
 矽力-KY
本國上櫃公司(5家)
 笙泉科技 點晶科技 聚積 普誠科技
 茂達電子
外國上櫃公司(1家)
 昂寶-KY
本國興櫃公司(1家)
 瑞鼎科技
知名外國企業(3家)
 安華高科技 美信 德州儀器
本國上櫃公司(2家)
 世紀民生 凱鈺
知名外國企業(3家)
 海思半導體 邁威爾 PMC-Sierra
本國上市公司(2家)
 敦南科技 矽創電子
外國上市公司(1家)
 矽力-KY
本國上市公司(10家)
 凌陽科技 偉詮電 聯發科 義隆
 聯陽 揚智 晶相光 新唐科技
 凌通科技 矽創電子
本國上櫃公司(14家)
 凱柏實業 笙泉科技 倚強股份 海德威
 禾瑞亞 笙科 太欣 合邦電子
 普誠科技 驊訊 神盾 九齊科技
 宏觀 佑華
本國興櫃公司(3家)
 鈺寶 安格 芯鼎
本國上市公司(1家)
 華邦電
本國上櫃公司(2家)
 鈺創科技 凌泰科技
知名外國企業(3家)
 美光 三星電子 新帝公司
本國上市公司(2家)
 華邦電 聯陽
本國上櫃公司(5家)
 鑫創科技 重鵬 點序 安國
 群聯電子
本國興櫃公司(2家)
 智微 立達國際
知名外國企業(3家)
 安華高科技 邁威爾 慧榮科技股份有限公司
本國上市公司(5家)
 偉詮電 義隆 凌通科技 松翰科技
 盛群
本國上櫃公司(9家)
 笙泉科技 金麗科 世紀民生 通泰
 普誠科技 研通 康呈 紘康科技
 佑華
本國興櫃公司(2家)
 鈺太科技 應廣
知名外國企業(3家)
 愛特梅爾 恩智浦半導體 瑞薩電子
本國上市公司(10家)
 偉詮電 聯陽 虹冠電 通嘉
 凌通科技 天鈺 敦南科技 矽創電子
 致新 富鼎
外國上市公司(1家)
 矽力-KY
本國上櫃公司(7家)
 尼克森微 台灣類比 杰力 普誠科技
 茂達電子 沛亨 大中
外國上櫃公司(1家)
 昂寶-KY
本國興櫃公司(5家)
 瑞鼎科技 力士科技 擎力 鈺太科技
 廣閎科
知名外國企業(3家)
 美國模擬器件公司 意法半導體 德州儀器
本國上市公司(2家)
 華邦電 凌陽科技
知名外國企業(3家)
 安華高科技 邁威爾 三星電子
本國上市公司(5家)
 華邦電 瑞昱 聯發科 聯陽
 聯傑國際
本國上櫃公司(5家)
 亞信電子 信驊科技 世紀民生 茂達電子
 九暘電子
知名外國企業(3家)
 博通 高通 清華紫光
本國上市公司(4家)
 凌陽科技 聯陽 祥碩科技 迅杰
本國上櫃公司(4家)
 創惟科技 旺玖科技 晶焱 展匯科
本國興櫃公司(3家)
 智微 精拓科技 鈺太科技
知名外國企業(3家)
 安華高科技 英特爾 邁威爾
本國上市公司(3家)
 聯發科 聯陽 凌通科技
本國上櫃公司(2家)
 世紀民生 普誠科技
知名外國企業(3家)
 愛特梅爾 深圳市汇顶科技股份有限公司 Synaptics
本國上市公司(4家)
 聯陽 敦泰 天鈺 矽創電子
本國上櫃公司(2家)
 晶宏 普誠科技
外國上櫃公司(1家)
 譜瑞-KY
知名外國企業(3家)
 格科電子 瑞薩電子 三星電子
本國上市公司(2家)
 凌陽科技 聯發科
本國上市公司(3家)
 凌陽科技 敦南科技 矽創電子
本國上櫃公司(1家)
 原相
知名外國企業(3家)
 豪威科技 三星電子 索尼
共172家
本國上市公司(2家) 光罩 翔耀實業
知名外國企業(3家) 大日本印刷 豐創 凸版印刷
共5家
本國上市公司(16家)
 麗正 聯電 台積電 旺宏 華邦電
 大同 南亞科 統懋 全新 晶豪科技
 嘉晶 台勝科 尚志 新唐科技 敦南科技
 昇陽半導體
本國上櫃公司(6家)
 穩懋 漢磊 中美矽晶 合晶 環球晶圓
 宏捷科技
外國上櫃公司(1家)
 環宇-KY
本國興櫃公司(2家)
 全訊科技 凌昇科
知名外國企業(3家)
 格羅方德 三星電子 中芯國際
本國上市公司(3家)
 台積電 華邦電 南亞科
本國上櫃公司(1家)
 漢磊
知名外國企業(3家)
 美光 三星電子 SK海力士
本國上市公司(8家)
 麗正 台達電 台積電 茂矽 統懋
 強茂 誠創科技 敦南科技
本國上櫃公司(7家)
 光環 德微科技 漢磊 世界 台半
 信昌電陶 元隆電子
外國上櫃公司(2家)
 IET-KY 環宇-KY
本國興櫃公司(2家)
 華信光電 華立捷
知名外國企業(3家)
 三安光電 首爾半導體 豐田合成
共57家
本國上市公司(4家) 景碩科技 和碩 同欣電子 長華電材
本國上櫃公司(2家) 利機企業 雷科
知名外國企業(4家) IBIDEN 京瓷 日本特殊陶業株式會社 新光電氣
共10家
本國上市公司(5家) 順德 百容 健策 界霖
 長華電材
本國上櫃公司(3家) 利機企業 金利精密 長科
本國興櫃公司(1家) 利汎科技
知名外國企業(5家) 益能達株式會社 三井高科技 品質集團 新光電氣工業株式會社
 住友金屬礦山株式會社
共14家

半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品,經由前段測試,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝,最後由專業測試廠進行後段測試,測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游:

IC產品的源頭來自IC設計, IP為IC設計的智慧財產權,IP開發流程包含IP設計與IP驗證,在IC設計中,IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本,現今IC設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有的驗證有效IP元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術製程的差異,各公司必須提供的IP種類太多,因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。 IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業重心已轉向行動裝置領域,並進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。在中國大陸國家積極扶植半導體產業影響,中國大陸近年來在IC設計比重快速上升,受到中國大陸政策影響,使得中國大陸IC設計產業產值近年來快速上升。後續中國大陸在人才資金皆到位下,成為全球ICT產業最大生產基地,加上品牌市占率逐年上升,中國IC設計產業已對台灣甚至美國IC設計產業造成威脅。

二、中游:

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在台積電先進製程技術上的發展,仍處於領先群,聯電28奈米產能亦逐季上升,台積電2018年7奈米進入量產,下世代技術已成為前三大IC製造廠競爭重點。

三、下游:

IC封裝是將加工完成的晶圓,晶切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。台灣IC封裝與測試產業,穩坐全球之冠,隨著IoT與穿戴應用興起,台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝,拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售,不涉及生產製造,係向上游半導體設計廠或製造廠採購,提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

觀察台灣IC設計產業,2018年上半年雖受到智慧型手機需求趨緩影響,但在新處理器訴求中偏高階手機且具價格競爭力,已順利導入中國大陸主要手機品牌中,帶動台灣IC設計產值,另外部門廠商受惠於規格的轉換及國際大廠淡出競爭,而讓營收有所突破,如面板驅動與觸控整合晶片(TDDI)、指紋辨識晶片以及MCU,皆為維持台灣IC設計產值成長重要關鍵產品。

未來在智慧物聯(AIoT)應用多元,加上晶片嵌入神經網路處理引擎技術成熟逐漸成熟, 邊緣運算能力大幅提升,使得汽車、手機與語音助理等各種應用領域,得以進入後物聯網的AIoT 時代,牽引全球半導體設計業進入AI 應用新領域。

晶圓代工部分,2018年在全球智慧型手機終端需求停滯,近年來新興應用相關的晶片包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等的快速成長躍居帶動產值成長的主要因素,其中挖礦機規模迅速擴大,雖2018年上半年挖礦機需求仍高,但隨著挖礦難度漸增、各國對虛擬貨幣及挖礦設置地點管理趨嚴、以及比特幣價格腰斬等跡象,下半年使得挖礦相關ASIC及GPU等產品需求成長放緩。隨著5G及更多產品智慧化,為晶圓代工產業帶來持續成長動能,而包括3D感測、人臉辨識、行動裝置、高速運算、汽車與物聯網也都將為台灣晶圓代工重要商機。

台灣記憶體業者主要投資集中於製程提升,對新增產能投入相對較小僅微幅增加,且主要產能擴增時間點將在2019年,因此雖記憶體需求熱況不減,然而在當前產能近滿載的現況下,台灣記憶體業者營收成長主要將來自於產品組合的調整。尤其Flash在汽車與工業應用比重持續增加,也讓台灣相關廠商積極佈局相關商機。

封裝測試部分,2018年因全球智慧型手機市場成長趨緩,過往引領半導體成長的動能將逐漸消失,使得邏輯IC封測業者表現不如整體封測業平均。記憶體價格雖開始出現滑動,但因其供給位元數增加,終端需求熱絡,且各手機大廠預計在今年配備更大容量的記憶體於自家手機上,加上另外在車用電子應用的帶領之下,將有助於NOR Flash 市場進一步成長,台系封測業者將跟著受惠,使得記憶體封測業者表現優於平均。另外,2018年開始高速運算以及人工智慧應用將成為推升市場的主力,帶動高階晶圓級封裝需求。面對中國大陸封測崛起,台灣封測業者也透過加速系統級封測布局、提升自主晶圓測試機台開創利基或加速整併等方向因應.