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 麗正 聯電 台積電 旺宏 華邦電
 大同 南亞科 統懋 全新 晶豪科
 嘉晶 台勝科 新唐 敦南 昇陽半導體
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 宏捷科
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本國興櫃公司(2家)
 全訊 全宇昕
知名外國企業(3家)
 格羅方德 三星電子 中芯國際
本國上市公司(3家)
 台積電 華邦電 南亞科
本國上櫃公司(1家)
 漢磊
本國興櫃公司(1家)
 全宇昕
知名外國企業(3家)
 美光 三星電子 SK海力士
本國上市公司(8家)
 麗正 台達電 台積電 茂矽 統懋
 強茂 誠創 敦南
本國上櫃公司(7家)
 光環 德微 漢磊 世界 台半
 信昌電 元隆
外國上櫃公司(2家)
 IET-KY 環宇-KY
本國興櫃公司(3家)
 華信科 華立捷 全宇昕
知名外國企業(3家)
 三安光電 首爾半導體 豐田合成
共58家
本國上市公司(5家) 致茂 蔚華科 晶彩科 辛耘 長華
本國上櫃公司(12家) 港建 弘塑 倚強 漢科 博磊
 三聯 聖暉 旺矽 久元 朋億
 均華 建暐
本國興櫃公司(4家) 穎崴 全宇昕 美達科技 意德士科技
創櫃公司(1家) 頂程國際
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本國上市公司(4家) 景碩 和碩 同欣電 長華
本國上櫃公司(2家) 利機 雷科
本國興櫃公司(1家) 全宇昕
知名外國企業(4家) IBIDEN 京瓷 日本特殊陶業株式會社 新光電氣
共11家
本國上市公司(5家) 順德 百容 健策 界霖
 長華
本國上櫃公司(3家) 利機 金利 長科*
本國興櫃公司(1家) 全宇昕
知名外國企業(5家) 益能達株式會社 三井高科技 品質集團 新光電氣工業株式會社
 住友金屬礦山株式會社
共14家
本國上市公司(16家) 南染 福懋 勤益控 日月光 矽品
 華泰 菱生 超豐 京元電子 聯鈞
 敦南 力成 矽格 同欣電 福懋科
 南茂
本國上櫃公司(12家) 欣銓 台星科 典範 精材 利機
 逸昌 立衛 頎邦 雷科 豪勉
 久元 博大
本國興櫃公司(1家) 全宇昕
知名外國企業(3家) 艾克爾 長電科技 天水華天
共32家
本國上市公司(7家) 福懋 台達電 創見 立萬利 同欣電
 福懋科 宇瞻
本國上櫃公司(7家) 威剛 尚立 利機 廣穎 品安
 商丞 群聯
本國興櫃公司(4家) 鈺寶 全訊 立達 全宇昕
知名外國企業(3家) 金士頓 記憶 Smart Modular Technologies
共21家
共37家

半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品,經由前段測試,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝,最後由專業測試廠進行後段測試,測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游:

IC產品的源頭來自IC設計, IP為IC設計的智慧財產權,IP開發流程包含IP設計與IP驗證,在IC設計中,IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本,現今IC設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有的驗證有效IP元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術製程的差異,各公司必須提供的IP種類太多,因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業重心已由電腦運算轉向行動裝置領域後,更進一步邁向IoT與人工智慧領域,並進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。在中國大陸國家積極扶植半導體產業,成立第一期大基金,投入相當資源扶植本土半導體產業,尤其美中貿易戰後,為避免關鍵技術受制於美國,更投入第二期大基金,積極發展自有半導體供應鏈,5G興起後中國IC設計產業更對台灣甚至美國IC設計產業造成威脅。

二、中游:

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在台積電先進製程技術上的發展,仍領先群雄。

三、下游:

IC封裝是將加工完成的晶圓,晶切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。台灣IC封裝與測試產業,穩坐全球之冠,隨著IoT應用興起,台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術,拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售,不涉及生產製造,係向上游半導體設計廠或製造廠採購,提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

2020年上半年全球受到新冠肺炎與中美貿易戰持續延燒之影響,整體消費市場呈現需求不若往年態勢。IC設計部分,受到新冠肺炎影響,2020上半年整體資通訊電子產業出現供應鏈斷鏈與工人復工影響產能等議題,因此為避免疫情擴散與再度感染等影響供應鏈,品牌與代工業者皆透過提高庫存以減少衝擊,受惠轉單、急單效應,讓台灣IC設計業者第一季呈現淡季不淡。即便受疫情影響,但在遠距教學、居家辦公趨勢帶動下,帶動平板、筆電伺服器等需求,使得台灣相關IC設計業者表現優於預期。台灣晶片龍頭聯發科,雖然預期2020年全球智慧型手機將進一步衰退,然而在各國5G布建持續進行,加上美中貿易戰禁令進一步擴大後,中國大陸手機業者去美化動作持續,使得聯發科表現相對亮眼,對於2020年全年展望也謹慎樂觀。

台灣IC製造部分,由於生產特性的特殊,相關訂單生產周期長達一個月以上,先進製程更需費時兩個月以上,整體生產時間較其他製造業長,因此對於產能的規劃或是訂單的掌握程度,也較其餘產業來的長久,再加上受到下游增加庫存、急單與疫情帶動需求因素,使得台灣晶圓代工產業2020上半年表現優異。雖受到終端智慧型手機市場需求的下滑,然通訊基地台的佈建仍持續進行,主因為基地台的建置主要受到各國政府政策的引導,較不受終端市場下滑的影響,因此對於基地台零組件的需求可望持續。另一個成長動能則來自遠距工作教學等需求提升,促使相關伺服器以及網通設備的銷售,將進一步推動高速運算應用成長的動能持續。台灣晶圓代工在先進製程優勢下,目前產能仍處於高水位,相關5G高速運算與新興物聯網需求,皆進一步支撐營收表現。記憶體的部分,2020年上半年包括遠距教學、在家工作等應用需求均成長,帶動筆電與伺服器廠商對DRAM、NAND需求上升,在筆電與伺服器需求升溫的情況下,記憶體價格呈現上漲態勢,但消費品、汽車應用明顯衰退。

IC封測部分,由於台系封測業者仍多承接上游台灣晶圓廠的晶片封測需求,在晶圓代工產能較不受影響的情形下,台系封測廠短期內訂單數量受影響較小。除此之外,由於市場對於2020年5G、AI、HPC高速運算等需求依舊看好,另外在新產品如真無線藍牙耳機需求持續成長,功能越來越多元化,要求越來越複雜的情況下,元件的使用也將持續增加,能夠在單一封裝內實現更多功能晶片與模組結合,並打造輕巧與性能兼顧的SiP技術將成為未來TWS重要的封裝方式,擁有多元封裝技術的台系封測廠可望在具高度發展潛力的TWS市場分取一杯羹,因此台灣IC封測產業在2020年仍將維持成長態勢。

整體而言,2020年全球5G及高效能運算需求浮現,但受中美貿易戰及新冠肺炎疫情衝擊,全球半導體成長不如預期,終端消費需求下滑,動能將往後遞延1~2季。台灣半導體產業在2020上半年未因疫情而影響半導體相關供應鏈,甚至進一步受惠,因此2020上半年表現相當優異。然在疫情尚未完全控制與美中貿易等不確定因素仍在,整體消費市場與供應鏈移轉等仍具一定程度風險,但在5G與PC相關應用帶動下,2020年台灣半導體產業預期仍將較2019年成長。