總體產業面
個體公司面

上游
中游
 
 
下游
 
 
本國上市公司(3家) 凌陽 智原 創意
外國上市公司(1家) 世芯-KY
本國上櫃公司(4家) 力旺 M31 全宇昕 群聯
本國興櫃公司(4家) 全訊 億而得 芯測 三鼎生技
知名外國企業(4家) 安謀 益華 Imagination 新思科技
共16家
本國上市公司(3家)
 聯陽 天鈺 致新
外國上市公司(1家)
 矽力-KY
本國上櫃公司(6家)
 笙泉 點晶 聚積 普誠
 茂達 全宇昕
本國興櫃公司(2家)
 瑞鼎 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 安華高科技 美信 德州儀器
本國上櫃公司(4家)
 世紀 凱鈺 宏觀 全宇昕
本國興櫃公司(1家)
 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 海思半導體 邁威爾 PMC-Sierra
本國上市公司(1家)
 矽創
外國上市公司(1家)
 矽力-KY
本國上櫃公司(2家)
 全宇昕 昇佳電子
本國興櫃公司(1家)
 三鼎生技
本國上市公司(11家)
 凌陽 偉詮電 聯發科 義隆
 聯陽 揚智 晶相光 新唐
 凌通 威鋒電子 矽創
本國上櫃公司(15家)
 天方能源 笙泉 海德威 禾瑞亞
 笙科 太欣 通泰 合邦
 普誠 驊訊 神盾 九齊
 宏觀 全宇昕 佑華
本國興櫃公司(5家)
 鈺寶 安格 芯鼎 久昌
 三鼎生技
本國上市公司(2家)
 華邦電 愛普
本國上櫃公司(3家)
 鈺創 凌泰 全宇昕
本國興櫃公司(1家)
 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 美光 三星電子 新帝公司
本國上市公司(2家)
 華邦電 聯陽
本國上櫃公司(5家)
 鑫創 點序 全宇昕 安國
 群聯
本國興櫃公司(3家)
 智微 立達 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 安華高科技 邁威爾 慧榮科技股份有限公司
本國上市公司(5家)
 偉詮電 義隆 凌通 松翰
 盛群
本國上櫃公司(13家)
 笙泉 金麗科 陞達科技 世紀
 通泰 普誠 研通 康呈
 紘康 全宇昕 鈺太 應廣
 佑華
本國興櫃公司(2家)
 凌陽創新 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 愛特梅爾 恩智浦半導體 瑞薩電子
本國上市公司(10家)
 偉詮電 聯陽 虹冠電 通嘉
 凌通 天鈺 威鋒電子 矽創
 致新 富鼎
外國上市公司(1家)
 矽力-KY
本國上櫃公司(9家)
 尼克森 類比科 杰力 普誠
 茂達 沛亨 大中 全宇昕
 鈺太
本國興櫃公司(6家)
 瑞鼎 力士 擎力 廣閎科
 來頡 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 美國模擬器件公司 意法半導體 德州儀器
本國上市公司(2家)
 華邦電 凌陽
本國上櫃公司(2家)
 全宇昕 安國
本國興櫃公司(1家)
 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 安華高科技 邁威爾 三星電子
本國上市公司(6家)
 華邦電 瑞昱 聯發科 聯陽
 聯傑 立積
本國上櫃公司(7家)
 亞信 信驊 世紀 茂達
 宏觀 全宇昕 九暘
本國興櫃公司(2家)
 奇邑 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 博通 高通 清華紫光
本國上市公司(5家)
 凌陽 聯陽 祥碩 迅杰
 威鋒電子
本國上櫃公司(7家)
 創惟 旺玖 晶焱 宏觀
 展匯科 全宇昕 鈺太
本國興櫃公司(3家)
 智微 精拓科 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 博通 英特爾 邁威爾
本國上市公司(3家)
 聯發科 聯陽 凌通
本國上櫃公司(3家)
 世紀 普誠 全宇昕
本國興櫃公司(1家)
 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 愛特梅爾 深圳市汇顶科技股份有限公司 Synaptics
本國上市公司(4家)
 聯陽 敦泰 天鈺 矽創
本國上櫃公司(3家)
 晶宏 普誠 全宇昕
外國上櫃公司(1家)
 譜瑞-KY
本國興櫃公司(1家)
 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 格科電子 瑞薩電子 三星電子
本國上市公司(2家)
 凌陽 聯發科
本國上櫃公司(1家)
 全宇昕
本國興櫃公司(1家)
 三鼎生技
本國上市公司(2家)
 凌陽 矽創
本國上櫃公司(2家)
 原相 全宇昕
本國興櫃公司(1家)
 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 豪威科技 三星電子 索尼
共211家
本國上市公司(2家) 光罩 翔耀
本國上櫃公司(1家) 全宇昕
本國興櫃公司(1家) 三鼎生技
知名外國企業(3家) 大日本印刷 豐創 凸版印刷
共7家
本國上市公司(14家)
 麗正 聯電 台積電 旺宏 華邦電
 大同 南亞科 統懋 全新 晶豪科
 嘉晶 台勝科 新唐 昇陽半導體
本國上櫃公司(7家)
 穩懋 漢磊 中美晶 合晶 環球晶
 全宇昕 宏捷科
外國上櫃公司(1家)
 環宇-KY
本國興櫃公司(3家)
 全訊 力積電 三鼎生技
創櫃公司(1家)
 呈睿國際
知名外國企業(3家)
 格羅方德 三星電子 中芯國際
本國上市公司(3家)
 台積電 華邦電 南亞科
本國上櫃公司(2家)
 漢磊 全宇昕
本國興櫃公司(2家)
 力積電 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 美光 三星電子 SK海力士
本國上市公司(7家)
 麗正 台達電 台積電 茂矽 統懋
 強茂 誠創
本國上櫃公司(8家)
 光環 德微 漢磊 世界 台半
 信昌電 元隆 全宇昕
外國上櫃公司(2家)
 IET-KY 環宇-KY
本國興櫃公司(3家)
 華信科 華立捷 三鼎生技
知名外國企業(3家)
 三安光電 首爾半導體 豐田合成
共62家
本國上市公司(6家) 致茂 蔚華科 晶彩科 辛耘 穎崴
 長華*
本國上櫃公司(16家) 川寶 港建 弘塑 倚強 漢科
 由田 博磊 三聯 聖暉 旺矽
 久元 朋億 均華 全宇昕 意德士科技
 建暐
本國興櫃公司(3家) 上品 美達科技 三鼎生技
創櫃公司(2家) 頂程國際 呈睿國際
共27家
本國上市公司(5家) 景碩 和碩 同欣電 易華電 長華*
本國上櫃公司(3家) 利機 雷科 全宇昕
本國興櫃公司(1家) 三鼎生技
知名外國企業(4家) IBIDEN 京瓷 日本特殊陶業株式會社 新光電氣
共13家
本國上市公司(5家) 順德 百容 健策 界霖
 長華*
本國上櫃公司(4家) 利機 金利 長科* 全宇昕
本國興櫃公司(1家) 三鼎生技
知名外國企業(5家) 益能達株式會社 三井高科技 品質集團 新光電氣工業株式會社
 住友金屬礦山株式會社
共15家
本國上市公司(15家) 南染 福懋 勤益控 日月光 矽品
 華泰 菱生 超豐 京元電子 聯鈞
 力成 矽格 同欣電 福懋科 南茂
本國上櫃公司(13家) 欣銓 台星科 典範 精材 利機
 逸昌 立衛 頎邦 雷科 豪勉
 久元 全宇昕 博大
本國興櫃公司(1家) 三鼎生技
知名外國企業(3家) 艾克爾 長電科技 天水華天
共32家
本國上市公司(7家) 福懋 台達電 創見 立萬利 同欣電
 福懋科 宇瞻
本國上櫃公司(8家) 威剛 尚立 利機 廣穎 全宇昕
 品安 商丞 群聯
本國興櫃公司(4家) 鈺寶 全訊 立達 三鼎生技
知名外國企業(3家) 金士頓 記憶 Smart Modular Technologies
共22家

半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品,經由前段測試,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝,最後由專業測試廠進行後段測試,測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游:

IC產品的源頭來自IC設計, IP為IC設計的智慧財產權,IP開發流程包含IP設計與IP驗證,在IC設計中,IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本,現今IC設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有的驗證有效IP元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術製程的差異,各公司必須提供的IP種類太多,因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業重心已由電腦運算轉向行動裝置領域後,更進一步邁向IoT與人工智慧領域,並進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。在中國大陸國家積極扶植半導體產業,成立第一期大基金,投入相當資源扶植本土半導體產業,尤其美中貿易戰後,為避免關鍵技術受制於美國,更投入第二期大基金,積極發展自有半導體供應鏈,5G興起後中國IC設計產業更對台灣甚至美國IC設計產業造成威脅。

二、中游:

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在台積電先進製程技術上的發展,仍領先群雄。

三、下游:

IC封裝是將加工完成的晶圓,晶切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。台灣IC封裝與測試產業,穩坐全球之冠,隨著IoT應用興起,台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術,拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售,不涉及生產製造,係向上游半導體設計廠或製造廠採購,提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

2020年全年在新冠肺炎疫情未緩解下,使得全球資通訊電子供應鏈陸續呈現斷鏈與供貨吃緊狀態;另外在各國陸續限制民眾出門與旅遊限令,加上各國政府推出補貼方案,民眾對於PC與消費性電子需求增加,進一步帶動相關供應鏈需求。歷經新冠肺炎疫情,遠距工作與教學、居家娛樂等,已成新常態,台灣IC設計業者在此波疫情下,亦隨著Chromebook、平板電腦、伺服器、電視與電競需求成長而受惠。除了宅經濟帶動之成長外,台灣IC設計龍頭聯發科,除受惠中美貿易轉單效應外,其5G產品完整布局與中國大陸5G手機滲透率逐漸上升,讓聯發科在智慧型手機與其他包含TV、PC與網通需求皆亮眼,帶動台灣IC設計產值成長。整體而言,台灣IC設計產業2020年在疫情壟罩下表現亮眼,展望2021年上半年,目前在疫情未見趨緩,民眾對於數位科技需求(在家上班與遠距教學等)相關需求仍持續存在下,台灣整體IC設計產業2021年上半年仍樂觀看待。

台灣IC製造部分,在疫情未見趨緩,下游廠商為避免斷鏈與搶奪市佔下,陸續增加庫存甚至急單需求,使得台灣晶圓代工產業2020年表現相當優異。除了台灣晶圓代工龍頭在先進製程優勢下,目前產能處於高水位,相關5G、高速運算與新興物聯網需求,帶動2020年營收大幅上升外,其餘廠商包含聯電、世界先進與力積電等,皆受惠宅經濟與美中貿易制裁等轉單效應,在8吋與12吋相關產能都接近滿載。除了晶圓代工龍頭持續往更先進製程邁進擴產能外,包含聯電與力積電也陸續增加資本支出,聯電新產能投資以12吋廠為主,包括擴增廈門12吋廠聯芯產能,預計2021年中旬可增加6,000片月產能,台灣廠區除了增加新設備投資加快40奈米轉換至28奈米,總體產能也將提高,以因應2021年晶圓代工強勁需求;力積電亦啟動新建銅鑼12吋廠計畫,預計2021年動土。記憶體的部分,2020年包括遠距教學、在家工作等應用需求均成長,帶動筆電與伺服器廠商對DRAM、NAND需求上升,記憶體產業來自 PC 和智慧型手機的需求力道比預期佳,主要出自 IT 需求強勁與預期 DRAM 明年第一季價格將會上揚而提前備貨,DRAM部分預期2021年開始DDR5需求將快速拉升,但記憶體廠面臨 EUV 機台不足與產能受限,將推升 DRAM 價格;在NAND部分,在上游晶圓代工產能吃緊,加上IC載板交期長與封測產能亦吃緊狀況下,NAND控制晶片生產的產能不足,可能連帶影響中低容量的記憶體模組供貨吃緊,需求較強的模組產品2021年第1季亦有漲價可能,整體記憶體產業2021年上半年可期。

IC封測部分,由於台系封測業者仍多承接上游台灣晶圓廠的晶片封測需求,在晶圓代工產能較滿載狀況下,加上美國擴大制裁華為,全球疫情再起,帶動中國與國外廠商認為台灣投產相對安全,連帶使得台灣封測產業亦表現亮眼。由於市場對於2021年5G、AI、HPC高速運算等需求持續看好,另外在相關SiP需求持續增加下,擁有多元封裝技術的台系封測廠可望在具高度發展潛力SiP市場持續發揮。另外在產能供不應求下,高壓產品已開始進行漲價,隨著智慧型手機、筆電等產品對驅動IC需求增加,帶動驅動IC封測產能供不應求,2020年第4季相繼調漲中高階驅動IC封測價格。短期內在產能持續吃緊下,預期2021年台灣IC封測產業在仍將維持成長態勢。

整體而言,2020年全球5G及高效能運算需求浮現,且受惠於中美貿易戰及新冠肺炎疫情影響,台灣半導體成長超乎預期。台灣半導體產業在2020上半年未因疫情而影響半導體相關供應鏈,甚至進一步受惠,因此2020年表現相當優異。2020年疫情衝擊全球經濟,台灣半導體產業卻逆勢成長,宅經濟、零接觸成為後疫情時代的新常態,疫情帶來許多生活改變,科技可以進一步協助防疫,也創造出許多科技防疫需求。展望2021年5G、AI人工智慧、高效能運算與物聯網等新興應用陸續推展,加上台灣半導體領導廠商高階製程國際競爭優勢,台灣整體半導體產業將可維持穩定成長。但美中貿易與科技爭端未平,是影響業者前景的主要風險,需持續關注。