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知名外國企業(3家) 金士頓 記憶 Smart Modular Technologies
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半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品,經由前段測試,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝,最後由專業測試廠進行後段測試,測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游:

IC產品的源頭來自IC設計, IP為IC設計的智慧財產權,IP開發流程包含IP設計與IP驗證,在IC設計中,IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本,現今IC設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有的驗證有效IP元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術製程的差異,各公司必須提供的IP種類太多,因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業重心已轉向行動裝置領域,並進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。在中國大陸國家積極扶植半導體產業影響,中國大陸近年來在IC設計比重快速上升,受到中國大陸政策影響,使得中國大陸IC設計產業產值近年來快速上升。後續中國大陸在人才資金皆到位下,成為全球ICT產業最大生產基地,加上品牌市占率逐年上升,中國IC設計產業已對台灣甚至美國IC設計產業造成威脅。

二、中游:

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在台積電先進製程技術上的發展,仍領先群雄。

三、下游:

IC封裝是將加工完成的晶圓,晶切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。台灣IC封裝與測試產業,穩坐全球之冠,隨著IoT應用興起,台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術,拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售,不涉及生產製造,係向上游半導體設計廠或製造廠採購,提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

IC設計部分,2019年隨著中國大陸大型LCD面板產能陸續開出、高解析度平面電視驅動需求成長下,驅動晶片需求旺盛。在中小尺寸方面,雖智慧型手機處理器銷售衰退,但顯示螢幕朝向窄邊框的設計,使整體市場朝向整合觸控與顯示驅動晶片(TDDI)發展,且滲透率快速增加。智慧型手機全螢幕風使用OLED面板風潮下,中國大陸OLED廠商如京東方、華星光電、天馬、維信諾開始出貨,因驅動晶片可以改善畫質,並提升良率,帶動台灣OLED驅動晶片市場的成長。

台灣IC設計龍頭廠商聯發科,5G系統單晶片預計將在2019年第三季開始送樣,並且在2020年3月量產搭載終端產品上市,目前仍位於5G技術發展領先群,具市場競爭力,另外在IoT與ASIC應用市場亦為其帶來成長動能。在新興應用上,無線充電和真無線藍牙耳機 TWS(True Wireless Stereo),成為市場熱門焦點,吸引台廠投入相關的藍牙晶片、無線充電晶片、電源管理,以及周遭的穿戴感測晶片,將有機會成為市場下波出貨成長動能。

IC製造部分,中美貿易戰使得下游晶片廠商紛紛於2018年年中提早備貨,拉高庫存量來降低關稅的衝擊,但受到智慧型手機成長停滯以及挖礦風潮退燒的影響,相關的通訊晶片以及繪圖晶片需求不如預期,也導致相關晶片庫存消化不如預期,連帶影響2019年上半年晶圓代工表現。受到中美貿易紛爭影響,在庫存偏高以及國際間經濟不穩定的情勢下,多數廠商開始緊縮預計的被貨庫存,對於下游代工廠的下單也趨於保守,成為台灣2019年整體IC製造表現重大變數。記憶體的部分,全球記憶體市場持續2018年第四季下滑的疲態,不論是NAND Flash或是DRAM的價格持續下滑,連帶影響利基型記憶體的單價,使得2019年台灣記憶體製造產業產值將呈現衰退態勢。

IC封測部分,2019年封測產業同樣受到通訊應用產品銷售不佳以及庫存偏高的影響,使得整體營收下滑,然隨著各國5G開始佈建,此各大營運商今年接開始進行5G的基礎建設,相關基地台的設施需求將為IC封測產業帶來新的成長契機。國內IC封測業者如日月光、京元電、欣銓以及矽格,近年來皆早已投入資金及人員已布局5G設備的封測市場,未來5G晶片進一步放量後,相關封測供應商的營收可望進一步提升。

整體而言,2019年台灣半導體產業,在貿易戰前景不明狀況下,原對2019年下半年樂觀之態度亦逐漸趨於保守,不僅受到華為禁令影響,貿易戰未明下,全球消費市場將可能趨於疲弱,終端市場需求減少,間接影響台灣整體半導體產業表現。