天正國際 總部設在台灣高雄，自1988年6月由 萬文財 先生成立至今，已馳騁於台灣機械工業近三十餘載，員工人數約160人，製造基地位於台灣高雄市與中國東莞市。已於1998轉型致力於被動元件的後段自動化生產設備開發，如今已媲美世界級的SMT元件後段自動化生產設備。天正提供快速、彈性設計開發、零件自主生產、具高穩定性之標準化零件研發技術。

1996：成立天正精密機械有限公司，營業項目為被動元件之機器零件及模具零件之製作。

1998：CHIP R 包裝機(打孔機;測包機;捲帶機)研發。

2000：CHIP R 包裝機三機一體量產& MLCC 包裝機研發。

2001：MLCC 包裝機量產推出。

2002：MLCC 包裝機研發。

2003：MLCC 包裝機量產推出。

2004：被動元件多數產品客製機生產。

2005：LED包裝機(測包機)研發。

2006：LED包裝機量產推出。

2007：LED分類機(分選機)研發。

2008：LED分類機量產推出。

2011：新設備研發。(LED probe & IC MACHINE)

2012：變更公司名稱為天正國際精密機械股份有限公司。

2013：繞線電感(包裝機、層間測試機)研發及生產。

2014：半導體業研發。

2015：天正國際仁武廠落成開幕。

2016：東莞廠區整修落成，建立完整的生產區域規劃劃線機、雷切機研發及生產。

2017：8月申請公開發行，10月申請興櫃掛牌完成。

2018：10月開始上櫃櫃檯買賣。

2019~2021：跨足二極體/半導體市場。

2022: 仁武產業園區新廠興建。

2024：仁武產業園區二廠建置完成喬遷新址。