環球晶圓股份有限公司的前身為中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處，中美矽晶集團於1981年成立於新竹科學工業園區，旗下有太陽能電池及模組產線，另跨足下游發電系統業務，成為國內垂直整合最完整的公司之一。中美矽晶積極調整產品銷售策略，跨足矽材料應用產品，以拓展產品應用領域。

為使旗下事業部各自有更大的成長動能與更顯著的經營績效，中美矽晶於 2011 年 10 月 1 日完成企業體的獨立分割，正式將半導體事業處分割獨立而成為環球晶圓股份有限公司。環球晶圓為國內半導體產業最大、全球第三大、非日商第一大的3吋至12吋專業晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、化合物半導體材料等利基產品。在技術資訊提供、產品共同開發及售後服務品質，均深獲國內外客戶之肯定。產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS 元件等領域。今後環球晶圓將持續致力於半導體產品的擴充及品質的提升，成為客戶最佳的晶圓供應商，提供全方位的服務，並將致力達成與客戶共同成長，與員工追求卓越，為股東創造價值之三贏目標。                                                                                                                                                             

宏觀思維 縝密佈局

大陸佈局-成立昆山中辰矽晶
環球晶圓之母公司中美矽晶積極與海外各大通路商與上下游製造商進行策略聯盟，提升國際競爭力；此外，為使產品國際化，以『運籌台灣、全球發展』之國際產業分工理念，將生產基地延伸至中國大陸，於 1999年成立昆山中辰矽晶有限公司，供應4吋至8吋矽晶圓，以增加生產調度上的彈性，並開發潛在市場及就近服務當地客戶。中美矽晶於 2011 年 10 月 1 日正式將半導體事業處獨立而成立為環球晶圓公司後，昆山中辰矽晶已成為環球晶圓 100% 持有之子公司。

美國佈局-併購GlobiTech公司
環球晶圓之母公司中美矽晶於 2008 年 4 月 1 日收購美商 GlobiTech Incorporated 公司，在 2011 年 10 月 1 日正式分割後， GlobiTech 公司已成為本公司100% 持有之子公司。藉此結合GlobiTech 公司卓越的半導體磊晶技術、客戶價值與環球晶圓優越的管理經驗，進而具備從長晶、切片、研磨、拋光及磊晶一貫製程及技術；藉由磊晶製程之延伸使環球晶圓進入半導體晶圓中附加價值最高的 6 吋及 8 吋磊晶晶圓的生產和業務，取得擁有世界級一線大廠所需的矽晶圓和磊晶生產技術及管理團隊，並直接與這些國際知名大廠建立了相關晶圓產品直接供應的商機。

日本佈局- 併購CVS公司 成立GlobalWafers Japan
為進一步擴大半導體事業經營規模，以加速半導體事業整合之競爭優勢及提升市佔率，本公司於2012年4月1日收購全球排名第六之日商Covalent公司旗下有關半導體矽晶圓業務事業體之子公司Covalent Silicon Corporation 100%股權，該公司於2013年1月1日更名為GlobalWafers Japan。藉由此收購可獲得領先同業的尖端核心技術、並藉由擴大產能提升全球市場地位、承接強大的國際一線客戶，更可大幅提高公司營運綜效及附加價值，讓現有的產品組合更加完整，涵蓋3吋、4吋、5吋、6吋、8吋及12吋晶圓， 成為全系列半導體晶圓之專業供應商。

環球晶圓具備完整及周密的客戶導向流程，積極控管產品品質，嚴格自我要求，提供穩定的優質產品，環球晶圓的前身-中美矽晶製品股份有限公司於1995年獲得ISO9002品質認證，1999年獲得QS9000品質認證，2005年更獲得ISO/TS 16949品質認證，並於2004年獲得ISO-14001環保認證通過，建立了完整的品保制度與環境管理系統。

歐洲佈局- 收購丹麥Topsil公司

基於全球佈局的戰略配置及資源整合之考量，環球晶圓於2016年7月正式收購丹麥Topsil的半導體事業群。位於丹麥哥本哈根的Topsil Semiconductor Materials A/S (“Topsil”)是全球最主要的FZ (Float Zone) 技術開發者以及FZ晶圓製造公司，亦是全球技術領先的中子照射超純矽晶圓供應商。其3吋到8吋的FZ矽晶圓因技術純熟、品質優良，在重電與車用產業深受好評。此次收購讓環球晶圓成功地由CZ跨入FZ半導體晶圓，並新增歐洲兩個現代化半導體廠，擁有完整的產品組合，除了擴大環球晶圓的營運規模並整合銷售路線外，更讓市場觸角深入歐洲客戶及高功率元件產品線，讓環球晶圓精準把握車用電子與重電應用浪潮，迅速開疆拓土，擴展事業版圖!

全球佈局- 併購SunEdison Semiconductor

環球晶圓於2016年12月2日順利完成收購SunEdison Semiconductor，合併後的公司結合了環球晶圓頂尖的營運模式與市場優勢以及SunEdison Semiconductor遍及全球的銷售網絡和產品研發能力，不僅大幅提升生產產能、增加產品線，更帶進南韓及歐洲等各地全球優良的客戶群，此外亦一併取得SOI晶圓之技術和產能，財務規模也顯著擴大! 環球晶圓藉此併購案，擁有半導體矽晶圓 3吋~ 12吋的磊晶片、退火晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓以及尖端技術領先的絕緣層覆矽晶片 (SOI) 和中子照射區熔晶片 (FZ) 的全產品佈局。此外，環球晶圓在全球有9國17處營運生產基地，遍布台灣、中國、美國、日本、丹麥、韓國、義大利、馬來西亞及新加坡等國，一舉躍升為全球第三大矽晶圓製造商，也是非日系公司的最大矽晶圓供應商，於客戶的供應商風險管理上具有絕佳的戰略優勢，並能提供客戶更及時有效的支援與優質的服務。

策略聯盟 發揮綜效

環球晶圓經由與業界策略聯盟及轉投資美國、中國及日本所發揮的資源整合效益來提升經營績效；積極前進並立足站穩更佳的優勢地位，以股東權益最大化的集團經營模式來擴大事業經營版圖，積極提昇全球市場佔有率，以進一步在晶圓製造領域取得全球領先地位。