2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017 |
● 透過子公司均強機械(蘇州)有限公司轉投資蘇州均晟豪智能科技有限公司。 |
2016 |
● 與Sumitomo Precision Products CO., LTD.簽訂技術合作合約。 ● 與International Business Machines Corporation.簽訂技術授權及共同開發合約。 ● 2016年度上市上櫃公司治理評鑑為上櫃公司前6%~20%。 ● 天下雜誌『2000大調查』,2015年製造業排名623名。 ● 獲頒 TDUA「 Gold Panel Awards 2016 傑出產品獎-智慧製造及設備類」。 ● 獲頒中科管理局「創新產品獎」。 ● 獲頒中科管理局「高科技設備前瞻技術發展-人才卓越獎」。 ● 獲頒中科管理局「高科技設備前瞻技術發展-產業科技獎」。 ● 獲頒竹科管理局2016年新竹科學工業園區推動職場工作平權優良事業單位。 ● 獲頒勞動部2016年度工作生活平衡獎 健康快活獎。 ● 獲頒2016年度臺中市「卓越企業、幸福勞動」樂活職場獎勵活動評選-和樂、優樂二星獎。 |
2015 |
● 獲頒 TDUA 『Gold Panel Awards 2015 顯示器元件產品技術獎』。 ● 與MICRONICS JAPAN CO., LTD.簽訂技術移轉合約。 ● 天下雜誌『2000大調查』,2014年製造業排名841名。 ● 2015年度上市上櫃公司治理評鑑為上櫃公司前6%~20%。 |
2014 |
● 經濟部第二屆卓越中堅企業及重點輔導廠商。 ● 中科管理局『高科技設備前瞻技術發展計畫』103年度績優廠商。 ● 天下雜誌『2000大調查』,2013年製造業排名823名。 ● 獲頒健康職場認證-健康促進標章 |
2012 |
● 登錄經濟部工業局技術服務能量,計 (1) AU1產品設計、(2) AU2 自動化物料儲運、(3) AU3 自動化生產製造及 (4) AU4 自動化系統整合規劃技術服務等四項目 。 ● 獲頒中科管理局『高科技設備前瞻技術發展計畫』績優廠商獎。 |
2011 |
● 分割半導體事業部門相關營業暨相關長期股權投資予均華精密工業(股)公司。 |
2010 |
● 獲頒中部科學園區『創新產品獎』。 ● 成立均華精密工業(股)公司。 |
2009 |
● 獲頒經濟部產業科技發展『優等創新企業獎』。 ● 年度績優整合性業科計畫『大尺寸平面顯示器設備開發計畫』。 |
2008 |
● 中部科學園區廠房落成。 ● 獲頒『中部科學園區創新產品獎』。 |
2007 |
● 總公司遷移至新竹科學園區。 ● 2007年天下雜誌2006年的1000大製造業排名第330名,最佳營運績效100強排名第12名,製造業成長最快五十家公司排名第25。 ● 獲頒經濟部面板產業破兆均豪設備國產化第一名感謝狀。 ● 經濟部技術處96年業界科專III-V研發聯盟第一名。 ● 經濟部技術處96年業界科專FPD研發聯盟第二名。 |
2006 |
● 合併群錄自動化工業(股)公司。 ● 獲頒新竹科學園區 『95年優良廠商創新產品獎』。 |
2005 |
● 天下雜誌1000大製造業排名第539名。 ● 獲頒經濟部『產業科技發展獎優等創新企業獎 』。 ● 新竹科學園區『優良廠商創新產品獎』。 |
2004 |
● 獲頒第十三屆『國家磐石獎』。 ● 獲頒科學園區優良廠商『產品創新優等獎』。 ● 首次進入天下雜誌1000大製造業排行榜,排名第822名。 ● 均碩光電科技(股)公司更名為均碩國際(股)公司。 |
2003 |
● 成立FPD事業處、技轉TOSHIBA ROBOT技術。 ● 成立均豪精密工業(蘇州)有限公司,從事從事IC精密模具、半導體封裝設備製造。 |
2002 |
● 合併華東半導體工業(股)公司。 ● 獲頒經濟部第九屆『創新研究獎』。 |
2001 |
● 通過ISO 2000 版認證。 ● 獲頒經濟部第九屆『產業科技發展優等獎』。 ● 成立均碩光電科技(股)公司。 |
2000 |
● 獲頒中小企業處「創新研究獎」。 |
1999 |
● 通過 ISO-9001 認證。 ● 華東半導體設廠於新竹科學園區。 |
1998 |
● 台灣OTC上櫃。國內首推全自動IC封膠機。 ● 華東半導體成立(TOSHIBA合資合作),投入IC封裝設備,2002年併入均豪。 ● 獲頒經濟部「第六屆產業科技發展優等獎」。 |
1997 |
● 成立蘇州均強機械有限公司。 |
1996 |
● 國內首推半自動封膠機。 |
1995 |
● 公開發行股票。 |
1993 |
● 國內首家推出智慧型 IC 封裝鐳射刻印機。 |
1989 |
● 轉投資馬來西亞FORMOSA Engineering,1995年退出。 |
1983 |
● 全自動IC沖切專用機為AT&T、BNS所採用, 正式邁入國際市場。 |
1982 |
●國內首家跨入IC封裝沖切半自動設備廠商。 ● 群錄自動化成立,投入Robot製造和自動化設備,2006年併入均豪。 |
1980 |
● 製造完成 IC Mold ,成為國內首家自製廠商 。 |
1978 |
● 均豪精密成立,資本額新台幣貳佰萬元正。從事半導體精密模具及零組件之設計製造及 銷售業務,自創GPM品牌 。 |