李長榮科技股份有限公司係由股票上市公司--李長榮化學工業股份有限公司於1997年1月投資創立,並於1998年8月18日在高雄市小港臨海工業區,正式動土興建一座年產能一萬公噸之印刷電路板用電解銅箔廠,此項工程預定分二期施工,第一期預計產量為年產6,000公噸,工廠已於2000年3月底完工試車,並於2000年第四季正式量產。

第二期年產5,000公噸擴建工程也已於2007年9月完工試,正式完成年產一萬公噸的銅箔廠。產品主要供應國內,外印刷電路板業及銅箔基板業所需相關種類之電解銅箔。

銅箔是製造印刷電路板之關鍵材料,印刷電路板為電子工業之母,提供電子零組件在安裝及互連時的主要支撐,因此廣泛用於資訊電子、通訊電子、消費性電子及汽車電子方面,有鑑於新興電子產品的快速發展,印刷電路板業未來成長動能可期。李長榮科技係印刷電路板之上游原材料產業,亦將配合下游的需求,研發符合業界所需的產品。

目前各種電子產品均朝輕,薄,短,小的趨勢發展,未來印刷電路板之生產亦將朝多層化,高密度化,薄型化,高耐熱性領域開發,為因應此一趨勢,本公司除採用最先進之生產設備,且延攬多位曾在世界最先進銅箔廠擔任技術,研發之高級人員,在銅箔製造上擁有超過20年以上長期管理經驗及專業知識的國內外專家組成經營團隊,並以能為印刷電路板業及銅箔基板業界提供高品質,高穩定性銅箔為本公司經營發展的目標。


歷史沿革

日 期

重要記事

1997年 1月

李長榮科技股份有限公司成立。

1998年 8月

銅箔廠破土興建。

2000年 3月

銅箔廠完工試車。

2007年 9月

銅箔擴建完工試車。

2017年 6月

經核准為公開發行公司。

經核准為興櫃公司。

2018年6月

證交所核准掛牌上市。