重要事項 | |
92年7月 | 創立亞洲電材股份有限公司，從事覆蓋膜、軟性銅箔基板等軟性線路板基材等業務，登記資本額新台幣1,000仟元。 |
92年7月 | 於工研院育成中心成立研發中心。 |
92年7月 | 經投審會核准透過第三地區間接投資大陸昆山雅森電子材料科技有限公司。 |
92年8月 | 辦理現金增資新台幣34,490仟元，實收資本額增至新台幣35,490仟元。 |
92年10月 | 辦理現金增資新台幣115,210仟元，實收資本額增至新台幣150,700仟元。 |
92年12月 | 辦理現金增資新台幣69,300仟元，實收資本額增至新台幣220,000仟元。 |
93年2月 | 辦理現金增資新台幣65,000仟元，實收資本額增至新台幣285,000仟元。 |
93年5月 | 大陸昆山廠第一條產線開始試產。 |
93年5月 | 辦理現金增資新台幣40,000仟元，實收資本額增至新台幣325,000仟元。 |
93年6月 | 大陸昆山廠第一條產線開始量產。 |
93年6月 | 辦理現金增資新台幣35,750仟元，實收資本額增至新台幣360,750仟元。 |
93年6月 | 大陸昆山廠通過U/L認證（File No. E246440 Website:www.UL-asia.com）。 |
93年7月 | 大陸昆山廠通過ISO 9001認證。 |
93年8月 | 大陸昆山廠3-Layer有膠單、雙面板開始量産。 |
93年10月 | 本公司研發中心遷至新竹縣竹北市現址。 |
94年9月 | 辦理現金增資新台幣49,250仟元，實收資本額增至新台幣410,000仟元。 |
95年4月 | 大陸昆山廠正式導入GP/ROHS產品環境品質管理體系。 |
95年4月 | 辦理現金增資新台幣30,000仟元，實收資本額增至新台幣440,000仟元。 |
95年8月 | 大陸昆山廠2-Layer無膠單面板開始量產。 |
95年8月 | 大陸昆山廠通過ISO 14001環境管理體系認證。 |
95年12月 | 辦理現金增資新台幣60,000仟元，實收資本額增至新台幣500,000仟元。 |
96年1月 | 獲得嘉聯益95年度最佳優良供應商。 |
96年7月 | 通過QC080000體系認證。 |
96年10月 | 辦理現金增資新台幣30,000仟元，實收資本額增至新台幣530,000仟元。 |
96年10月 | 大陸昆山廠第三條產線開始量產。 |
96年12月 | 大陸昆山廠通過昆山市科技研發中心認證。 |
97年1月 | 獲得嘉聯益96年度最佳優良供應商。 |
97年2月 | 通過日本SONY的GREEN PARTNER的認證。 |
97年7月 | 辦理盈餘轉增資新台幣15,000仟元，實收資本額增至新台幣545,000仟元。 |
97年11月 | 本公司獲得“製造印刷電路板用的覆蓋膜、軟性印刷電路板及印刷電路板之壓合疊構”新型專利1篇。 |
98年2月 | 本公司獲得“聚醯亞胺複合膜結構”新型專利1篇。 |
98年8月 | 本公司獲得“一種雙面銅箔基板結構”新型專利1篇。 |
98年10月 | 本公司獲得“消光性聚合物薄膜結構”、“銅箔改質裝置”、“一種用於印刷電路板之聚醯亞胺複合膜及補強板”、“軟性印刷電路板結構”、“一種用於印刷電路板之覆蓋膜”新型專利5篇。 |
98年11月 | 本公司獲得“薄膜改質裝置”、“一種用於撓性印刷電路板之銅箔基板”新型專利2篇。 |
99年2月 | 本公司獲得“用於軟硬結合板之保護膜”及“一種用於印刷電路板之覆蓋膜”新型專利2篇。 |
99年3月 | 本公司通過補辦公開發行。 |
99年4月 | 本公司獲得“覆蓋膜及使用該覆蓋膜之印刷電路板結構”、“一種複合式雙面銅箔基板及使用該基板之軟性印刷電路板結構”及“具導熱性能之覆蓋膜”新型專利3篇。 |
99年5月 | 本公司獲得“用於印刷電路板之聚醯亞胺複合膜”新型專利1篇。 |
99年5月 | 本公司獲核准登錄興櫃交易，證券代號4939。 |
99年8月 | 本公司獲得“用於撓性印刷電路板之銅箔基板”新型專利1篇。 |
99年9月 | 辦理盈餘暨員工紅利轉增資新台幣35,790仟元，實收資本額增至新台幣580,790仟元 |
99年10月 | 本公司獲得“具有機反映官能基之無機奈米顆粒與聚醯亞胺所形成之組成物、複材薄膜、具有該複材薄膜之雙層軟性銅箔基板及其製法”發明專利1篇。 |
99年12月 | |
100年3月 | 本公司獲得“印刷電路板之保護膜以及使用該保護膜之印刷電路板表面黏著加工製程”及“用於電路板壓合之燒付鐵板及使用該鐵板之壓合方法”發明專利2篇。 |
100年9月 | 本公司股票經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心100年9月16日證櫃審字第1000024918號函核准，於100年9月19日上櫃交易，並自同日起終止興櫃交易。 |
100年9月 | 本公司獲得“太陽能電池背板結構”新型專利1篇。 |
100年10月 | 本公司獲得“太陽能電池背板結構”及“電池殼層結構”新型專利2篇。 |
100年11月 | 本公司獲得“一種撓性印刷電路板用之銅箔基板”新型專利1篇。 |
100年12月 | 本公司獲得“用於印刷電路板之聚醯亞胺複合膜”新型專利1篇。 |
101年1月 | 本公司獲得“薄型高導熱金屬基板”及“導熱雙面軟硬結合基板”新型專利2篇。 |
101年2月 | 本公司獲得“複合式黑色雙面銅箔基板”及“高頻基板結構”新型專利2篇。 |
101年3月 | 本公司獲得“柔性高導熱銅箔基板”及“遮蔽電磁波干擾結構及具有該結構之軟性印刷電路板”新型專利2篇。 |
101年5月 | 行政院金融監督管理委員會核准亞電第一次有擔保可轉換公司債(亞電一)新台幣三億元申報生效。 |
101年5月 | 辦理盈餘轉增資新台幣120,836仟元，實收資本額增至新台幣840,095仟元。 |
101年7月 | 本公司獲得“聚醯亞胺複合膜”發明專利1篇。 |
101年7月 | 本公司獲得“高導熱金屬基板”新型專利1篇。 |
101年8月 | 本公司獲得“接著劑組成物以及光學膜”發明專利1篇。 |
101年8月 | 本公司獲得“一種用於印刷電路板之消光補強板”及“複合式膠片結構及具有該結構之觸控面板”新型專利2篇。 |
101年9月 | 大陸昆山廠第四條產線開始量產。 |
101年9月 | 本公司獲得“軟性印刷電路板”發明專利1篇。 |
101年9月 | 本公司獲得“高頻基板結構”及“用於太陽能電池模組之背板結構”新型專利2篇。 |
101年11月 | 本公司獲得“複合式導熱銅箔基板”、“電磁波遮罩結構及具有該結構之軟性印刷電路板”、“遮蔽電磁干擾之層結構及具有該結構之軟性印刷電路板”及“電池殼層結構”新型專利4篇。 |
101年12月 | 本公司獲得“複合式雙面銅箔基板”、“用於軟性印刷電路板製程之加熱箱”及“軟性印刷電路板”新型專利3篇。 |
101年12月 | 辦理行使員工認股權證轉普通股新台幣109仟元，實收資本額增至新台幣840,204仟元。 |
102年2月 | 本公司獲得“軟性印刷電路板”發明專利1篇。 |
102年2月 | 本公司獲得“用於軟性印刷電路板之銅箔基板”、“抑制電磁波干擾結構及具有該結構之軟性印刷電路板”及“高導熱電路板結構”新型專利3篇。 |
102年3月 | 本公司獲得“覆蓋膜及具有該覆蓋膜之軟性印刷電路板”及”複合式結構銅箔基板”新型專利2篇。 |
102年4月 | 本公司獲得“軟性印刷電路板”及”電池軟性包裝材料層結構”新型專利2篇。 |
102年6月 | 本公司獲得“用於印刷電路板之覆蓋結構”新型專利1篇。 |
102年7月 | 本公司獲得“鋰電池溫度感應器”新型專利1篇。 |
102年8月 | 本公司獲得“用於印刷電路板壓合系統之緩衝件”新型專利1篇。 |
102年8月 | 辦理盈餘轉增資新台幣29,407仟元，實收資本額增至新台幣869,611仟元。 |
102年10月 | 大陸昆山廠通過高新技術企業認證。 |
102年11月 | 本公司獲得“熱滾壓和設備”新型專利1篇。 |
102年12月 | 本公司獲得“太陽能電池背板結構”新型專利1篇及”遮罩結構及具有該遮罩結構之軟性印刷電路板”發明專利1篇。 |
103年3月 | 行政院金融監督管理委員會核准亞電第二次有擔保可轉換公司債(亞電二)新台幣三億元申報生效。 |
103年4月 | 本公司獲得“用於天線板之保護膜”新型專利1篇。 |
年度 | 重要事項 |
103年7月 | 本公司獲得“保護膜”、”太陽能電池背板結構”及”覆蓋膜及具有覆蓋膜之軟性印刷電路板”新型專利3篇 |
103年8月 | 經授商字第10301161800號函盈餘轉增資2,608,832股，實收資本額增至新台幣895,699仟元。 |
103年10月 | 本公司獲得“無線通訊天線板疊結構”及”天線板層疊結構”新型專利2篇。 |
103年11月 | 經授商字第10301241980號函公司債轉換普通股7,074,507股及員工認股權憑證轉換股份190,600股，實收資本額增至新台幣973,219仟元。 |
104年1月 | 本公司獲得“電池殼層結構”新型專利1篇。 |
104年3月 | 經授商字第10401038070號函公司債轉換普通股738,656股及員工認股權憑證轉換股份14,625股，實收資本額增至新台幣980,751仟元。 |
104年4月 | 經授商字第10401076150號函員工認股權憑證轉換股份125,725股，實收資本額增至新台幣982,009仟元 |
104年8月 | 本公司獲得“電池殼層結構”新型專利1篇。 |
104年9月 | 本公司獲得“電池殼層結構”新型專利2篇。 |
104年11月 | 本公司獲得“電池殼層結構”新型專利1篇。 |
105年5月 | 本公司獲得“雙面銅箔基板结構”新型專利1篇，銅箔基板”新型專利1篇。 |
105年7月 | 本公司獲得“補強板”新型專利1篇，具有電磁波遮罩性的散熱片”新型專利1篇。 |
105年8月 | 本公司獲得“基板結構”新型專利1篇，覆蓋膜結構”新型專利1篇。 |
105年10月 | 本公司獲得“高頻基板結構”新型專利1篇。 |
105年11月 | 本公司獲得“散熱片”新型專利1篇。 |
106年09月 | 本公司獲得“具黑色聚醯亞胺薄膜之高遮蔽性EMI遮罩膜、一種具有高散熱效率的FRCC基材、用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板、用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基材、具黑色聚醯亞胺薄膜之高遮蔽性EMI遮罩膜(中國) “新型專利 |
106年11月 | 本公司獲得“用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板、高遮蔽性EMI遮罩膜(中國) ”新型專利 |
106年12月 | 本公司獲得“電池殼層結構（基捕捉層）、一種電池殼層結構（內覆層）(中國) 、有色薄型化覆蓋膜(台灣)、用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板(中國) ”新型專利 |
107年1月 | 本公司獲得“一種LED基板用白色覆蓋膜及使用該白色覆蓋膜的LED基板、複合式LCP高頻高速雙面銅箔基板、複合式LCP高頻高速FRCC基材(中國) ”新型專利 |
107年2月 | 本公司獲得“一種高頻有色超薄覆蓋膜、軟性背膠銅箔基板(台灣)、高遮蔽性EMI遮罩膜(台灣) ” 新型專利 |
107年3月 | 本公司獲得“具有複合式迭構的可撓性塗膠銅箔基板(台灣) ”新型專利 |
年度 | 重要事項 |
107年8月 | 本公司獲得“薄型化高傳輸電磁干擾遮罩膜及其製造方法和應用(中國) ”發明專利、“LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板及FPC (中國)”、“複合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板及FPC(中國)”新型專利 |
107年9月 | 本公司獲得“複合式金屬基板結構(台灣) ”發明專利、“具有FRCC的高頻高傳輸FPC(中國)”新型專利 |
107年11月 | 本公司獲得“用於FPC及COF材料的奈米金屬基板(台灣) ”發明專利、“基於高頻FRCC與高頻雙面板的FPC多層板 (中國)”、“基於高頻FRCC與FCCL單面板的FPC (中國)”新型專利 |
107年12月 | 本公司獲得“用於形成絕緣膠層之樹脂組成物及複合式金屬基板結構(台灣) ”發明專利 |
108年1月 | 本公司獲得“多層異嚮導電膠膜及其製作方法(台灣)”及“PI型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板及其製備方法(台灣)”發明專利 |
108年2月 | 依經濟部投資審議委員會經審二字第10800047410號函通過雅森電子材料科技(東台)有限公司投資案(美金4,324,200元) |
108年3月 | 本公司獲得“具有高Dk和低Df特性的複合式高頻基板 (中國)”、“具高DK和低DF特性的LCP高頻基板(中國)”及“具有高DK和低DF特性的高頻高速粘結片(中國)”新型專利 |
108年4月 | 本公司獲得“具有電磁波干擾遮罩功能的散熱片 (中國)”、“一種LED基板用白色覆蓋膜及使用該白色覆蓋膜的LED基板(台灣)”、“具有複合式疊構的可撓性塗膠銅箔基板及其形成方法(台灣)”、“用於FPC及COF材料的奈米金屬基板(台灣)”及“用於FPC及COF材料的納米金屬基板(多一低黏著層) (台灣)”發明專利 |
108年7月 | 本公司獲得“一種超薄白色覆蓋膜及使用該白色覆蓋膜的LED基板(台灣)”、“高遮蔽性有色超薄覆蓋膜及製備方法(台灣)”、“用於軟性印刷電路板之複合材料及其制法(台灣)”及“複合式氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板及其製備方法(台灣)”發明專利 |
108年8月 | 本公司獲得“複合金屬基板及其制法暨路板(台灣)”發明專利 |
108年9月 | 本公司獲得“有色薄型化覆蓋膜及其制法(台灣)”及“電磁波遮罩膜(台灣)”發明專利 |
108年10月 | 本公司獲得“一種多層導向導電膠膜及其製作方法(中國)”發明專利 |
108年11月 | 本公司獲得“用於超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板及製造方法(中國)”發明專利 |
108年12月 | 本公司獲得“一種軟性印刷線路板及其制法(台灣)”發明專利 |
109年1月 | 本公司獲得“PI型高頻高速傳輸用雙面銅箔基板及其製備方法(中國)”、“具有雙層金屬層的高遮蔽性電磁干擾遮罩膜及其製備方法(中國)”及“多層異向穿刺型導電膠布其制法及使用該導電膠布的軟性印刷電路板補強遮罩結構(台灣)”發明專利 |
109年2月 | 本公司獲得“複合式LCP高頻高速雙面銅箔基板及其製備方法(中國)”、“一種複合式高頻基板及其制法(台灣)”及“有色薄型化覆蓋膜及其製法(韓國)”發明專利 |
109年3月 | 本公司獲得“高霧度的有色超薄高頻覆蓋膜及製備方法(美國)”、“複合式疊構液晶高分子基板及其製備方法(台灣)”及“高接著強度的液晶高分子基板及其製備方法(台灣)”發明專利 |
109年4月 | 本公司獲得“LED用高反射性超薄覆蓋膜(中國)”及“高遮蔽性電磁干擾遮罩膜(中國)”新型專利 |
109年5月 | 本公司獲得“具有EMI功能的薄型化覆蓋膜(中國)”及“一種具有高反射性能的雙層覆蓋膜 (中國)”新型專利及“具有FRCC的高頻高傳輸FPC及製備方法(美國)”及“具有導電織物的多層各向異性導電膠及其製備方法(韓國)”發明專利 |
109年6月 | 本公司獲得“一種具有高電磁遮罩功能的高頻覆蓋膜(中國)”、及“氟系聚合物高頻基板、覆蓋膜、粘結片 (中國)”新型專利及“高霧度的有色超薄高頻覆蓋膜及製備方法(台灣)”、“一種多層軟性印刷線路板及其制法(台灣)”、“柔性塗膠銅箔基板及其制法(台灣)”及“一種高頻高速黏結片及其制法(台灣)”發明專利 |
109年8月 | 本公司獲得“含複合式LCP基板的高頻高速低損耗FPC三層板(中國)”新型專利及“高霧度的有色超薄高頻覆蓋膜及製備方法(中國)”發明專利 |
109年9月 | 本公司獲得“一種超薄白色覆蓋膜及使用該白色覆蓋膜的LED基板(中國)”、“複合式疊構LCP基板及製備方法(中國)”及“具導電纖維之電磁干擾遮罩膜及其制法(台灣)”發明專利 |
109年10月 | 本公司獲得“LED用高反射性超薄覆蓋膜及其製備方法(台灣)”發明專利 |
109年11月 | 本公司獲得“多層異向型導電布膠及其製作方法(美國)”、“複合式高遮蔽性薄型化電磁干擾遮罩膜及其製備方法(中國)”及“具有高電磁遮罩功能的高頻覆蓋膜及其製備方法(台灣)”發明專利 |
110年2月 | 本公司獲得“透明複合膜、包含該透明複合膜之複合式透明基板、包含該複合式透明基板之軟性印刷電路板及其製備方法(台灣)”發明專利 |
110年3月 | 本公司獲得“高頻高傳輸雙面銅箔基板、用於軟性印刷電路板之複合材料及其制法(台灣)”及“氟系聚合物高頻基板、覆蓋膜、粘結片及其製備方法(台灣)”發明專利 |
110年4月 | 本公司獲得“一種用於印刷電路板的EMI式遮蔽補強板(中國)”及“具載體膜的覆蓋膜(中國)”新型專利 |
110年7月 | 本公司獲得“一種具有多層複合結構的撓性銅箔基材(中國)”新型專利 |
110年9月 | 本公司獲得“高頻銅箔基板及其制法(台灣)”及“包含複合式液晶基板的三層軟性印刷電路板及其製備方法(台灣)”發明專利 |
110年10月 | 本公司獲得“覆蓋膜及其製備方法(台灣)”發明專利 |
110年12月 | 本公司獲得“一種複合式高頻基板(中國)”及“一種帶承載膜的啞光型電磁干擾遮罩膜(中國)”新型專利及“包括多孔金屬的電磁干擾遮罩膜及其製備方法(台灣)”發明專利 |
111年2月 | 本公司獲得“具電磁幹擾遮罩功能之覆蓋膜及其製備方法(台灣)”發明專利 |
111年3月 | 本公司獲得“超薄高透明聚醯亞胺薄膜及製備方法(台灣)”及”具有高反射性能的雙層覆蓋膜(台灣)”發明專利 |
111年4月 | 本公司獲得“一種電磁干擾遮罩膜(中國)”新型專利 |
111年5月 | 本公司獲得“多層導電性布接著製造方法(日本)”及” 具有高電磁遮罩性能的軟性印刷電路板及其製備方法” (台灣)發明專利 |
111年6月 | 本公司獲得“複合式LCP高頻高速雙面銅箔基板及其製備方法(美國)”發明專利 |
111年9月 | 本公司獲得“一種具有多層複合結構的撓性銅箔基材及其製備方法(台灣)”發明專利 |
111年10月 | 本公司獲得“一種高遮罩性能柔性線路板及其製備方法(中國)”及” 透明複合式PI膜、含該PI膜的透明複合式PI基板及其製備方法”發明專利 |
111年11月 | 本公司獲得“有色薄型化覆蓋膜及其製法(日本)”發明專利 |
111年12月 | 本公司獲得“一種多孔徑銅箔的高遮蔽電磁干擾遮罩膜及其製備方法(中國)”發明專利 |
112年2月 | 本公司獲得“一種多層不對稱型導電布膠帶及其製備方法(台灣)”發明專利 |