年度重要事項
89年06月達邁科技股份有限公司成立
90年09月新埔廠房完成
90年12月T1產線開始試車
91年03月提供樣品予客戶市場認證
92年12月通過經濟部科專計畫補助,完成整捲式2-CCL樣品製作
93年06月完成第二條生產線廠房與設備規劃
93年12月第二廠區開始興建
94年07月通過國科會產學計畫,自行開發TPI配方,完成整捲式高溫熱壓合型double side 2L-FCCL樣品試作
94年10月與日本荒川化學工業株式會社合作共同開發 Platable Si-H PI,應用於COF市場及Semi-additive FPC 製程
95年09月T3產線開始量產
96年12月與日商JFEC合資設立傑達薄膜科技股份有限公司,以化學法製造 IC 封裝應用之聚醯亞胺膜之配方、製程研究
97年09月股票公開發行
99年06月通過經濟部科專計畫,開發可撓式硒化銅銦鎵硒薄膜太陽電池用聚醯亞胺薄膜開發計畫
99年08月核准進入科學園區擴建新廠
99年12月通過ISO14001 & OHSAS18001認證
100年10月本公司股票正式上市掛牌買賣
101年09月T4產線開始量產。
102年02月榮獲第1屆中堅企業重點輔導對象
103年09月T5產線開始量產。
104年11月獲科技部核准成立先端PI材料研發中心
108年10月銅鑼二期新廠暨研發大樓啟用
109年11月環保署【國家企業環保獎】製造業銅牌獎
109年11月台灣永續基金會【TCSA台灣企業永續獎】企業永續報告書銅牌獎
109年11月企業永續卓越案例永續水管理獎