1998年

公司正式成立，資本額為10,000,000元。

主要業務為電子零組件之代理銷售。

1999年

銷售Vitesse半導體產品。

2000年

代理並銷售Summit半導體產品。

代理並銷售BTI半導體產品。

代理並銷售Dense-Pac半導體產品。

2001年

代理並銷售Apogee半導體產品。

現金增資110,000,000元，資本額為120,000,000元。

轉投資MetaTech Investment Holding Co Ltd(BVI) USD2,000,000元。

購置辦公室(汐止市新台五路一段75號14樓之2、3)。

2002年

代理並銷售Fordahl半導體產品。

代理並銷售Cyan半導體產品。

代理並銷售TDK半導體產品。

代理碩頡科技半導體產品。

2002年09月辦理公開發行，並接受元富證券上櫃輔導。

辦理現金增資48,000,000元，公司實收資本額為168,000,000元。

2003年

代理並銷售Qctasic半導體產品。

代理並銷售Fastrax半導體產品。

代理並銷售Samtec連接器產品。

代理並銷售u-Nav半導體產品。

代理並銷售SIMTEC半導體產品。

代理並銷售Intrinsity半導體產品。

代理並銷售Volterra半導體產品。

代理並銷售Anachip半導體產品。

辦理盈餘轉增資及資本公積轉增資26,700,000元，公司實收資本額為194,700,000元。

2003年06月27日登錄為興櫃股票。

2003年10月31日申請股票上櫃。

2004年

代理並銷售Conexant半導體產品。

代理並銷售Alta Analog半導體產品。

代理並銷售Alliance半導體產品。

代理並銷售TCL半導體產品。

代理並銷售Quorum半導體產品。

代理並銷售Motia半導體產品。

代理並銷售iTerra半導體產品。

代理並銷售Gemstone半導體產品。

代理並銷售Tak’ASIC半導體產品。

2004年04月06日經財政部證券暨期貨管理委員會核准股票上櫃申請。

2004年06月03日股票掛牌上櫃。

辦理盈餘轉增資44,300,000元，公司實收資本額為239,000,000元。

2005年

代理並銷售Intersil半導體產品。

增加海外投資成立聯屬公司”三顧貿易(深圳)有限公司”。

增加海外投資成立MetaTech(S) Pte Ltd.印度分公司。

辦理盈餘轉增資27,000,000元，公司實收資本額為266,000,000元。

2006年

代理並銷售Chipidea半導體產品。

代理並銷售Lite-on Ambient Light Sensor產品。

發行可轉換公司債面額新台幣120,000,000元。

辦理盈餘轉增資34,000,000元，公司實收資本額為300,000,000元。

辦理現金增資60,000,000元，公司實收資本額為360,000,000元。

購置辦公室(台北縣汐止市新台五路一段75號14樓之4、5)。

公司債轉換普通股共1,362,532股，公司實收資本額為373,625,320元。

2007年

代理並銷售Lattice半導體產品。

代理並銷售Mindspeed半導體產品。

辦理盈餘轉增資19,546,200元，資本公積轉增資24,253,800元公司，實收資本額為417,425,320元。

公司債轉換普通股共573,797股，公司實收資本額為423,163,290元。

增加海外投資MetaTech(S) Pte Ltd.新幣3,800,000元。

增加海外投資MetaTech Ltd.港幣15,000,000元。

2008年

代理並銷售Teridian半導體產品。

代理並銷售Forward半導體產品。

辦理資本公積轉增資10,000,000元，公司實收資本額為433,163,290元。

2009年

代理並銷售Ideacom半導體產品。

代理並銷售Microvision半導體產品。

代理並銷售On-Ramp Wireless半導體產品。

增加海外投資MetaTech Ltd.港幣11,000,000元。

2010年

代理並銷售5V Technologies,Ltd.半導體產品。

代理並銷售Beijing Yoton半導體產品。

代理並銷售Broadlogic半導體產品。

代理並銷售ClariPhy半導體產品。

代理並銷售E-Switch半導體產品。

代理並銷售Eturbo半導體產品。

代理並銷售Greenliant半導體產品。

代理並銷售Maxim半導體產品。

代理並銷售Chingis Technologies Inc.半導體產品。

代理並銷售Phoenix半導體產品。

代理並銷售United Lighting Opto-electronic Inc.半導體產品。

代理並銷售Zywyn+半導體產品。

公司債轉換普通股共8,620股，公司實收資本額為433,249,490元。

2011年

代理並銷售AIC半導體產品。

代理並銷售eGalax_eMPIA半導體產品。

代理並銷售Eturbo半導體產品。

代理並銷售Helicomm半導體產品。

代理並銷售Jorjin半導體產品。

代理並銷售Semitech半導體產品。

代理並銷售Silego半導體產品。

國內第一次可轉換公司債到期且全數贖回，並於2011年10月03日終止櫃檯買賣。

庫藏股註銷股數共1,321,000股，公司實收資本為420,039,490元。

2012年

代理並銷售InterFET半導體產品。

代理並銷售Innovasic半導體產品。

代理並銷售KDTouch半導體產品。

代理並銷售Seeways半導體產品。

代理並銷售APEX半導體產品。

代理並銷售BCD半導體產品。

代理並銷售Immeuse半導體產品。

2013年

11月通過減資彌補虧損案，每仟股減少285.781439股，減資後資本額為300,000,000元。

11月成立生醫部門。

2014年

股務業務由中國信託轉為康和綜合證券代理。

發行國內第二次有擔保可轉換公司債面額新台幣150,000,000元。

2015年

辦理現金增資10,000,000股，公司實收資本額為400,000,000元。

首次設置審計委員會。

董事會通過與台北醫學大學簽署「多功能影像數據化暨生醫晶片檢測整合技術平台技術移轉授權合約書」。

2016年

與華大基因健康科技(香港)有限公司簽訂腫瘤用藥相關基因檢測代理協議，並提供國內癌症病患基因檢測之服務。

與華大基因健康科技(香港)有限公司共同簽訂合作備忘錄，將於台灣合作成立合資公司與實驗室，同意在台灣進行個人化癌症用藥基因檢測，落實癌症基因藥物篩檢在地化。

收購建華旅行社股份有限公司為子公司。

與日本CellSeed Inc.共同簽訂合作備忘錄(MOU，Memorandum of Understanding)，擬於台灣發展再生醫學，包括細胞培養技術的轉移及人體組織器官的重建、修復(例如：食道內壁)，範圍包括發展計畫、臨床試驗、製造及產品銷售等四方面。

與日本cellseed公司簽訂細胞層片再生醫療合作之啟動契約，三顧將引進日本所研發之細胞層片技術，雙方共同研擬在台展開食道及膝蓋軟骨之再生醫療開發計畫，以縮短研發時程，促進再生醫療產品早日在台完成事業化。

2017年

與日本CellSeed公司簽訂細胞層片再生醫學之合作契約書，將引進日本所研發之細胞層片技術，開發食道及膝蓋軟骨相關產品，並建置細胞層片製程中心(CPC)，以執行食道修復與膝蓋軟骨再生臨床試驗。

與日本CellSeed公司簽訂細胞層片新技術開發之備忘錄，將與日本CellSeed公司共同開發新技術與新產品，以拓展台灣再生醫療事業。

公司債轉換普通股共4,016,045股，公司實收資本額為440,160,450元。

2018年

發行員工認股權憑證4,000單位，2018年1月8日申報生效在案。

辦理2017年現金增資14,000,000股，公司實收資本額為580,160,450元。

通過國發基金投資案投資新台幣1億元，為台灣第 2 家獲得產業創新轉型基金注資的企業。

研發人員細胞層片技術培訓，2018年3月赴日受訓。

通過經濟部工業局產業升級創新平台輔導計畫(創新優化計畫)，於自體細胞層片之再生醫學臨床及產品開發。

與國防醫學院三軍總醫院戴念梓醫師簽訂開發「皮膚細胞層片應用於傷口癒合之研究」之合作備忘錄，將創新研發皮膚細胞層片產品。

取得新竹生物醫學園區投資案審議委員會議(竹北分公司)取得入園投資核准。

發行國內第三次有擔保可轉換公司債面額新台幣150,000,000元。

完成核心技術轉移，2018年11月種子技術人員赴日取得膝蓋軟骨層片細胞培養技術。

細胞製程中心(CPC)建置完成並進行試運轉。

自體口腔黏膜細胞層片臨床第三期試驗案IND申請提交衛福部。

2019年

與義大醫院杜元坤院長簽訂膝軟骨層片修復以及神經叢技術合作契約。

向衛福部提交之自體口腔黏膜細胞層片第三期臨床試驗獲原則同意試驗進行。

三顧於日本東京與Hitachi Chemical Co., Ltd. (日立化成) 及Taiwan Hitachi Asia Pacific Co., Ltd (台灣日立亞太) 簽訂三方合作備忘錄，共同開拓台灣再生醫學市場。

代理並銷售Singatron半導體產品。

與義大醫療財團法人義大醫院合作提出自體軟骨細胞治療技術計畫申請。

與義大醫療財團法人義大醫院合作提出自體纖維母細胞治療技術計畫申請。

與台灣日立亞太股份有限公司、資誠聯合會計師事務所聯合舉辦【全球再生醫療趨勢與展望論壇】。

提交之人類(自體)口腔黏膜上皮細胞層片第三期臨床試驗獲衛福部同意試驗進行。

以自行開發之「高效能聚集型纖維母細胞之創新」項目，獲第16屆國家新創獎 (生技製藥與精準醫療類組) 肯定。

與台北醫學大學附設醫院合作提出自體纖維母細胞治療技術計畫申請。

與台北醫學大學附設醫院合作提出自體軟骨細胞治療技術計畫申請。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」申請細胞製備場所認可案，獲衛福部函覆認可 (義大醫院-自體軟骨細胞)。

與高雄榮民總醫院合作提出自體軟骨細胞治療技術計畫申請。

2020年

與日本CellSeed公司合資於台灣成立研發公司-日生細胞生技公司。

與佛教慈濟醫療財團法人花蓮慈濟醫院合作提出自體軟骨細胞治療技術計畫申請。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」申請細胞製備場所認可案，獲衛福部函覆認可 (高雄榮總醫院-自體軟骨細胞)。

與Taiwan Hitachi Asia Pacific Co., Ltd (台灣日立亞太) 簽訂合作備忘錄相關後續合作事宜，預計未來在竹北生醫園區建置亞洲最大規模的CDMO細胞代工廠，加入日立細胞治療產品供應鏈行列。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」申請細胞製備場所認可案，獲衛福部函覆認可 (北醫-自體軟骨細胞)。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」申請細胞製備場所認可案，獲衛福部函覆認可。(花蓮慈濟醫院-自體軟骨細胞)

終止立訊精密連接器產品代理。

本公司「一種微細胞層片的製造方法」獲台灣發明專利 (專利編號I693283)。

本公司與彰化基督教醫療財團法人彰化基督教醫院合作提出自體軟骨細胞治療技術計畫申請。

本公司與彰化基督教醫療財團法人彰化基督教醫院合作提出自體纖維母細胞治療技術計畫申請。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」與義大醫療財團法人義大醫院合作申請細胞製備場所認可案(自體纖維母細胞)，獲衛福部函覆認可。

本公司董事會決議現金增資發行普通股。

本公司董事會決議通過，與台灣日立亞太股份有限公司共同新設合資公司。

本公司與三軍總醫院合作提出自體軟骨細胞治療技術計畫申請。

本公司與敏盛綜合醫院合作提出自體軟骨細胞治療技術計畫申請。

本公司獨資成立樂迦再生科技股份有限公司。

本公司與新光醫療財團法人新光吳火獅紀念醫院合作提出自體軟骨細胞治療技術計畫申請。

本公司與童綜合醫療社團法人童綜合醫院合作提出自體軟骨細胞治療技術計畫申請。

2021年

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」與彰化基督教醫療財團法人彰化基督教醫院合作申請細胞製備場所認可案(自體纖維母細胞)，獲衛福部函覆認可。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」申請細胞製備場所認可案，獲衛福部函覆認可 (彰化基督教醫療財團法人彰化基督教醫院合作-自體軟骨細胞)。

本公司與佛教慈濟醫療財團法人花蓮慈濟醫院合作提出自體纖維母細胞治療技術計畫申請。

本公司董事會決議2020年度股東常會通過之私募現金增資案將屆且公開發行金增資案業己通過,現暫無新資金需求，故不再繼續辦理募集發行。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」與新光醫療財團法人新光吳火獅紀念醫院合作申請細胞製備場所認可案，獲衛福部函覆認可。

本公司與基督復臨安息日會醫療財團法人臺安醫院合作提出自體纖維母細胞治療技術計畫申請。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」與三軍總醫院，合作申請細胞製備場所認可案，獲衛福部函覆認可。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」與敏盛綜合醫院，合作申請細胞製備場所認可案，獲衛福部函覆認可。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」與臺北醫學大學附設醫院合作申請細胞製備場所認可案(自體纖維母細胞)，獲衛福部函覆認可。

本公司細胞製備中心依據「特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法」與童綜合醫療社團法人童綜合醫院，合作申請細胞製備場所認可案，獲衛福部函覆認可。

本公司現金增資募得股款3.95億元。

本公司子公司樂迦再生科技股份有限公司辦理現金增資，投入資金總額共計新台幣19.99億元，增資後實收資本額為20億元。

本公司國內第三次有擔保轉換公司債到期還本暨終止上櫃

代理並銷售AME(安茂微電子)半導體產品。