2023年8月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣陸億伍仟壹佰貳拾玖萬柒仟玖佰貳拾元整。
2023年1月
成立新事業開發室，負責擴展專案產品線業務，其中零件部開發以半導體為優先之新產品代理線、設備部開發日本設備及材料之新產品代理線。
2023年1月
原創新產品事業處Innovative Product Business Division (簡稱IPBD)更名為零件第五事業處Components Business V Division (簡稱CB5)。
2022年9月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣陸億貳仟陸佰貳拾肆萬捌仟元整。
2020年8月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣伍億玖仟捌拾萬元整。
2019年11月
本公司董事會決議進行成立好德越南有限公司。
2019年7月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣伍億陸仟萬元整。
2018年8月
本公司董事會決議通過代理總經理真除案，委任吳麗山先生正式擔任總經理一職。
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣伍億貳仟壹拾肆萬貳仟叁佰玖拾元整。
2018年6月
為加強公司的發展及永續經營，董事會決議由董事陳俊廷先生接任副董事長一職。
2017年8月
為維護公司的穩定發展及永續經營，委任由副總經理吳麗山先生暫代本公司總經理一職。
2016年10月
成立零件第三事業處Components Business III Division (簡稱CB3)，專業代理行銷電子被動、主動、機構元件，提供國內外相關產業專業性、全方位之服務。
2016年3月
原總經理郭滄賀先生因個人生涯規劃請辭，由董事長陳國鴻先生兼任總經理之職。
2015年2月
成立全球半導體事業處Global Semiconductor Business Division (簡稱GSBD)，負責新代理半導體零件相關之推廣銷售。
2014年4月
成立創新產品事業處Innovative Product Business Division (簡稱IPBD)，負責新代理MEMS及相關產品線之推廣銷售。
2013年11月
本公司董事會決議進行成立昆山好竹國際貿易有限公司。
2012年6月
董監事改選，由陳國鴻先生接任董事長一職，陳哲宏先生轉任榮譽董事長。
2012年1月
本公司委任擁有25年以上IT產業資歷的郭滄賀先生擔任總經理一職。
2011年12月
本公司董事會決議成立薪酬委員會。
2011年6月
本公司代理日本YE DATA集團旗下之產品”奈米級塗覆系統”，並期許在觸控面板產業可以續創佳績。
2011年4月
本公司買回之庫藏股股份已屆三年之法定轉讓期限，董事會決議將未轉讓股份32仟股視為本公司未發行股份，並辦理變更登記，減資後資本額為伍億零壹拾參萬陸仟玖佰壹拾元整。
2011年3月
基於考量企業永續經營及長期高階主管之培育，委任本公司之子公司致德電子實業有限公司總經理陳哲堯先生代理本公司總經理一職。
2010年12月
本公司第二次買回之庫藏股共574,000股，全數轉讓予員工。
2010年8月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣伍億零肆拾伍萬陸仟玖佰壹拾元整。
2010年7月
全面換發無實體股票。
原總經理夏慶志先生因個人生涯規劃請辭，由副董事長陳國鴻先生兼任總經理之職。
2010年6月
本公司代理KNOWLES產品。
2009年7月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣肆億捌仟陸佰零伍萬柒仟元整。
2009年6月
經股東會修改公司章程，增列副董事長一席，由陳國鴻先生就任之。
2009年5月
原總經理蔡再添先生退休，由夏慶志先生接任。
2009年4月
將策略暨行銷中心與新事業發展中心合併為事業發展暨策略中心(Business Development & Strategy Center)，負責產品開發代理、公司未來走向與媒體關係維繫。
2008年8月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣肆億陸仟参佰貳拾萬元整。
2008年6月
上海好竹國際貿易有限公司於昆山新購自有辦公室，並遷入營運。
2008年5月
成立CSM-策略暨行銷中心(Corporate Strategy & Marketing Center)。
2007年11月
通過上海好竹於昆山購置辦公室。
2007年7月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣肆億伍仟貳佰陸拾萬元整。
2006年10月
因組織需要，改組策略行銷中心為NBD-新事業發展中心(New Business Development)，負責新產品/新產業開發。
2006年7月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣肆億肆仟參佰萬元整。
2006年5月
成立SIP-系統微型化產品事業處(System in Package Business Division)，開發SIP/MCP產品，並應用於手機、數位相機、PDA、GPS等產品。
2006年3月
上海好竹國際貿易有限公司於上海設立辦公室，負責華東地區營運。
2005年10月
香港致德電子實業有限公司成立子公司深圳好竹科技有限公司(Shenzhen Howteh Technology Co., Ltd.)，以服務華南地區客戶，並結束東莞地區所設立之來料加工廠。
2005年7月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣肆億參仟萬元整。
2005年3月
成立策略行銷中心(Strategy & Marketing Center)。
2004年7月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣肆億零肆佰捌拾臺萬元整。
2004年3月
3月25日正式在櫃檯買賣中心上櫃掛牌交易。
2004年1月
證期會通過股票上櫃案。
2003年8月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣參億肆仟伍佰零伍萬元整。
2003年6月
公司股票申請於興櫃市場買賣通過，並於6月23日正式於興櫃掛牌交易。
2003年4月
成立子公司上海好竹國際貿易有限公司(ShangHai Howteh International Trading Inc.)，並於昆山設立辦公室，負責華東地區營運。
2003年2月
成立AT-先進科技事業處(Advanced Technology Business Division)，提供半導體、光電設備與真空系統，擴大客戶服務範疇。
2002年8月
總經理室增加新產品開發之功能性組織，藉以增加本公司產品線及市場廣度，協助業務部門提高營運績效。
2002年6月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣貳億捌仟參佰參拾柒萬元整。
2001年6月
證期會核准補辦公開發行。
2001年5月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣貳億肆仟參佰捌拾萬元整。
2000年12月
現金增資後累計資本額為新台幣壹億玖仟玖佰萬元整。
2000年11月
更名為好德科技股份有限公司。
2000年6月
成立SIT-半導體暨資訊事業處(Semiconductor & IT Business Division)，以主動元件為主要產品，擴大客戶服務範疇。
2000年4月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣壹億柒仟參佰零伍萬陸仟元整。
2000年1月
通過ISO9002品質認證。
1999年10月
新購自有辦公大樓，位於台北市敦化南路一段25號6樓，並遷入營運。
1999年9月
香港子公司致德電子實業有限公司，於東莞地區設立來料加工廠。
1999年6月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣壹億零捌佰壹拾陸萬元整。
1998年6月
盈餘轉增資及現金增資後累計資本額為新台幣捌仟參佰貳拾萬元整。
1998年5月
關係企業台林通信股份有限公司股票上櫃，通訊產品為主力產品。
1997年6月
盈餘轉增資後累計資本額為新台幣陸仟伍佰萬元整。
1996年8月
公司遷移至台北市林森南路12號9樓營業。
1995年5月
正式成立香港子公司致德電子實業有限公司(Giteh Electronic Industries Co., Ltd.)，擴大服務香港、大陸客戶。
1995年3月
電子部(2002年6月更名為積體電路載板事業處(Integrated Circuit Substrate Division))為擴大營業，遷移至位於桃園南崁的台林通信廠區，以就近服務客戶，提供更完善之服務。
1992年6月
盈餘轉增資及現金增資後累計資本額為新台幣伍仟萬元整。
1991年1月
擴大營業，成立電機部，主要代理BICC公司之電線電纜。
1988年7月
現金增資後累計資本額為新台幣參仟貳佰萬元整，並擴大營業，於台中、高雄成立辦事處，以服務廣大客戶。
1987年1月
遷移至台北市敦化北路6號5樓。
1986年10月
現金增資後累計資本額為新台幣壹仟伍佰萬元。
1984年3月
成立電子零件部(2002年6月更名為EPC-電子被動元件事業處(Electronic Passive Components Division))，以連接器、套管為主要產品，擴大客戶服務範疇。
1980年2月
與美商LYNCH公司合資並簽訂技術合作，成立台林通信股份有限公司，生產集線器、博碼調變機等通信器材。
1979年8月
現金增資後累計資本額為新台幣壹仟萬元。
1979年7月
新購自有辦公大樓，新址位於台北市松江路65號6樓。
1979年4月
現金增資後累計資本額為新台幣伍佰萬元。
1978年9月
由好德企業有限公司改組變更名稱為好德企業股份有限公司，營業地址為台北市南京東路三段262號6樓，同時擴大營業，專營進口業務。
1978年4月
公司名稱變更為好德企業有限公司。
1973年1月
好德企業公司由光和貿易股份有限公司投資成立，資本額新台幣伍拾萬元整，經營電子、機械五金、電氣器材等進出口代理經銷之買賣業務。