1993年智原科技成立於台灣新竹科學園區，提供ASIC服務（特殊應用積體電路）與矽智財IP授權服務，為亞洲第一家ASIC廠商，陸續在美國、日本、中國、印度與越南設立研發、行銷據點，提供全球客戶即時的服務。
1997年通過ISO 9001認證
1999年股票正式上櫃掛牌買賣 (TAIEX:3035)
2001年推出高效能 0.13µm元件資料庫，用於UMC製程
2002年推出第一個以ARM為基礎的CPU核心 - FA510/ 開發了一系列完整的IP，用於UMC 90奈米及更先進製程
2003年推出第2款以ARM為基礎的CPU核心 - FA526/推出USB OTG IP/推出第一個SoC平台解決方案 - IA-Composer™/推出用於SATA 2 PHY 及控制器的0.18µm IP
2004年宣佈第一個通過製程認證之 TFT LCD TCON 平台 - FT-300/推出第一代 - SoCreative!™平台/獲頒全球 IC 設計與委外代工協會 (FSA)「最佳財務表現公司」
2005年宣佈 0.18µm 超高密度矽智財平台 - miniIP™/研發並推出產業最小的 USB 2.0 PHY IP/推出低耗電的平台解決方案 - PowerSlash™
2006年宣佈 0.18µm 超高密度矽智財平台 - miniIP™
2007年推出ARMv5指令集架構超低功耗微處理器FA606TE與高效能微處理器FA626TE/宣佈推出DDR2 記憶體實體層介面IP/推出聯電0.13 微米製程的ARM926EJ-S™硬核解決方案/獲頒Frost & Sullivan 最佳客戶服務創新企業獎
2008年推出90nm和65nm的微型矽智財元件庫miniLib™/領先推出90奈米1GHz記憶體編譯器/領先提供聯電65奈米LL製程記憶體編譯器(memory compiler)
2009年90奈米SATA 3 解決方案領先通過相容標準測試/發表 0.13µm、65nm、55nm miniIO™，可節省 40% 的晶片面積，並兼具穩固的 ESD 效能/率先推出 USB 3.0 實體層 IP/推出90奈米高速 PCIE 2.0
2010年協助客戶取得 USB 3.0 主端控制器(host controller)認證/推出 1GHz ARMv5 指令集架構高效能處理器FA726TE/完整佈局 USB 3.0，從主端(host)到裝置端(device)，從實體層(PHY)到控制器，智原 IP 透過產品全面取得認證/推出0.11微米鋁製程USB 3.0 PHY
2011年推出 55 奈米高效能無線通訊 IQ ADC/DAC IP 解決方案/協助客戶推出4埠 USB 3.0 主端控制器(host controller)晶片
2012年提供聯電一系列最佳化完整IP矽智財，涵蓋0.11微米至28奈米製程/擴增ARM® Cortex™-A9微處理器與Mali™-400 MP GPUs授權/完成40奈米高複雜度3.4億邏輯閘系統單晶片(SoC)設計
2013年擴展北美銷售網絡，代理商數量倍增/推出以ARM Cortex A9為基礎的雙核心 SoC 開發平台，加速開發雲端運算用系統單晶片/推出MIPI高整合CSI-2與DSI方案
2014年發表完整的聯電28奈米元件庫與記憶體編譯器
2015年發表聯電55奈米eFlash製程元件庫與記憶體編譯器/推出系統層級MIPI子系統方案，整合CSI-2 RX、LVDS、28奈米與40奈米Combo PHY與原型套件
2016年MIPI IP子系統出貨量突破一千五百萬套/發表28奈米 HPC 12.5G SerDes PHY與V-by-One PHY解決方案/推出Uranus™超低功耗55ULP製程SoC開發平台
2017年全球第一家獲頒ISO 26262證書的ASIC設計服務廠商/推出世界最小儲存單元面積的40eHV與40LP SRAM編譯器/ASIC車用晶片領先通過AEC-Q100及AEC-Q006可靠度驗證標準/推出完整的FPGA-to-ASIC解決方案
2018年ASIC服務支援三星FinFET製程/FinFET tape-out/推出業界最小面積的USB 2.0 OTG PHY IP
2019年展出SoCreative!V™ SoC 開發平台/推出物聯網SoC平台FIE3240，加速ASIC前期開發/推出網通ASIC專用28奈米28G可編程SerDes/於聯電22奈米製程推出完整基礎元件IP解決方案
2020年領先業界採行TCFD氣候變遷相關財務揭露架構落實企業永續/推出Ariel™物聯網SoC開發平台/提供聯電40奈米乙太網路GPHY矽智財授權服務
2021年實踐ESG，獲AQM x SGS品質卓越案例獎/推出三星14奈米製程LPDDR4/4X PHY IP與MIPI D-PHY/推出完整的影像與顯示高速介面IP於聯電28與40奈米製程
2022年發表基於Cortex-A53的SoC平台以加速FinFET晶片開發/與英飛凌聯手推出聯電40uLP SONOS eFlash平台/矽智財通過德國車用驗證機構SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-D Ready驗證/榮獲勞動部國家人才發展獎/榮獲第58屆卓越經營品質獎最高階星等