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總體產業面
個體公司面

上游
中游
下游
各類電子產品
本國上市公司(2家) 南亞塑膠 台玻
本國上櫃公司(5家) 富喬工業 崇越電 建榮工業 德宏工業 華宏新技
知名外國企業(1家) 建滔化工集團
共8家
本國上市公司(3家) 南亞塑膠 長興材料 國精化學
本國上櫃公司(2家) 港建 華宏新技
知名外國企業(2家) 陶氏化学 邁圖
共7家
本國上市公司(3家) 南亞塑膠 長興材料 國精化學
知名外國企業(3家) 巴斯夫 邁圖 Sumitomo Bakelite
共6家
本國上市公司(2家) 南亞塑膠 榮科
本國上櫃公司(2家) 崇越電 金居開發
知名外國企業(4家) 古河電氣工業 JX日鑛日石金屬 香港建滔化工 三井金屬礦業
共8家
本國上市公司(1家) 達邁
創櫃公司(1家) 達勝
知名外國企業(4家) 杜邦 日本東麗杜邦株式會社 Kaneka SKC KOLON PI
共6家
本國上市公司(8家) 台達電 華通 楠梓電 廣宇 德律科技
 精成科技 聚鼎 台郡科技
外國上市公司(1家) 貿聯-KY
本國上櫃公司(5家) 佳總 合正科技 凱崴電子 泰詠電子 台灣精星
外國興櫃公司(1家) 騰輝電子-KY
創櫃公司(1家) 戴維
知名外國企業(1家) 日本旗勝
共17家
共23家
本國上市公司(2家) 恩德 揚博科技
本國上櫃公司(6家) 川寶科技 牧德 科嶠 聖暉 迅得
 群翊
本國興櫃公司(1家) 昶昕
共9家

印刷電路板產業鏈

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)乃是將零件與零件之間複雜的電路銅線,經細緻規劃後,蝕刻在一塊板子上,提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,可謂所有電子產品不可或缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料的供應商,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游為各類電子產品的供應商。

一、上游

上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料,以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。

臺灣在補強材料及導電材料之自給率較高,其中南亞塑膠、長春等均為銅箔領域的供應大廠。在玻纖布方面,南亞、台玻為龍頭廠商。部分黏合材料,如PI樹脂則自國外進口比重較高,PI樹脂主要應用在軟板與覆蓋膜,耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優點,目前主要供應商為美商杜邦、日商鍾淵化學,以及SKCKOLON,臺灣廠商達邁科技市佔率亦名列前茅。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性,故可耐受大多數電子產品高溫製程,加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質,更使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣,FPC為最大市場,應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機及通訊等

電解銅箔、壓延銅箔等導電材料方面,因在資源(銅原料)與技術(壓延及表面處理技術等)方面的進入門檻較高,因此目前主要供應商仍以日本及美國業者為主。主要生產者包括Nippon Mining、Fukuda、Hitachi Cable、Microhard,以及Olin brass等。

二、中游

銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料,其製造流程係將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成,並與補強材料如玻纖布浸化成膠片;之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置,再覆加銅箔,經過熱壓、裁切、檢驗與裁片,最終製成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類。

國內軟、硬銅箔基板製造商眾多,包括台虹、長春、聯茂等。低階產品方面,多採用紙質基板、複合基板等,但因市場需求與價格均持續下滑,部份已廠商陸續退出。

印刷電路板主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類,硬質印刷電路板應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等,軟性印刷電路板應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等,IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。

三、下游

印刷電路板依結構設計大致可分為傳統印刷電路板、高密度連結板,以及軟硬複合板等。其中,傳統印刷電路板的主要特色僅限於電器導通,而高密度連結板因另具有高密度線路設計、減少訊號干擾、加速傳輸速率等特色,應用範疇擴及諸多智慧產品大;軟硬複合板,則更因具備立體組裝、可動態彎曲等特色,應用潛力更具想像空間。

聚焦產品應用,傳統印刷電路板多用於桌上型電腦主機板、筆記型電腦、家電等產品;高密度連結板多被用於智慧型手機、導航系統、汽車用板等;而軟硬複合板則多見於高階行動裝置。

受惠於高科技產品輕薄短小趨勢,高密度連結板與軟硬體複合板應用重要性與日俱增。舉凡,任意層高密度連接板(Any-layer HDI),便因可讓產品減少將近四成體積,輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上。隨著傳輸效率、訊號干擾相關效能要求攀升,亦可預期未來不論是高密度連結板,抑或傳統印刷電路板,都將朝向小孔化、恐堆疊、細線路等方向發展。另,為因應各國環保意識抬頭,已制定各項法令規章並針對電子產品內含有害物質加以限制,因此近年來我國各廠商亦持續投入開發無鹵、無鉛環保基板。

由於智慧型裝置多元化,加上新興裝置興起,導致終端資訊系統產品的生命週期拉長,傳統PC出貨量下滑態勢更是難以扭轉。2018年由於筆記型電腦商用換機動能減弱,而桌上型電腦換機潮雖可望啟動,但在筆記型電腦取代效應下,估計整體年出貨量仍是負成長。整體而言,預期今年全球PC出貨表現,相較於去年仍將小幅下滑。此外,在成熟市場飽和、新興市場4G功能型手機成長下,預期智慧型手機需求將受到影響,預估2018年全球智慧型手機出貨年成長率僅1%。所幸,新興應用產品,如:無人載具、VR/AR裝置、智慧音箱、車載電腦/裝置等產品滲透率提升,有助支撐電路板需求。整體而言,估計2018年全球電路板市場規模微幅成長約3%,整體規模約570億美元。

台灣PCB產業在全球舉足輕重,目前市佔率約3成,日本與韓國則分別名列第二與第三位;近年中國大陸PCB廠商仰賴政府補助,以及低價材料成本優勢,積極搶食低階產品市場,市佔率提升至約17%,緊追韓國之後。聚焦台灣PBC產值表現,2017年在政府協支持下打造不少示範產線,雖成效擴散仍須時間醞釀,對對於台灣印刷電路板產業競爭力無疑有正向助益。加上,多項採用高階電路版的終端產品比重上升,如:電動車、工業物聯網等,據此估計2018年臺灣產業產值成長率可望小幅成長3.2%,產值約為180億美元。