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總體產業面
個體公司面

上游
中游
下游
各類電子產品
本國上市公司(2家) 南亞塑膠 台玻
本國上櫃公司(5家) 富喬工業 崇越電 建榮工業 德宏工業 華宏新技
知名外國企業(1家) 建滔化工集團
共8家
本國上市公司(3家) 南亞塑膠 長興材料 國精化學
本國上櫃公司(2家) 港建 華宏新技
知名外國企業(2家) 陶氏化学 邁圖
共7家
本國上市公司(3家) 南亞塑膠 長興材料 國精化學
知名外國企業(3家) 巴斯夫 邁圖 Sumitomo Bakelite
共6家
本國上市公司(2家) 南亞塑膠 榮科
本國上櫃公司(2家) 崇越電 金居開發
知名外國企業(4家) 古河電氣工業 JX日鑛日石金屬 香港建滔化工 三井金屬礦業
共8家
本國上市公司(1家) 達邁
創櫃公司(1家) 達勝
知名外國企業(4家) 杜邦 日本東麗杜邦株式會社 Kaneka SKC KOLON PI
共6家
本國上市公司(8家) 台達電 華通 楠梓電 廣宇 德律科技
 精成科技 聚鼎 台郡科技
外國上市公司(1家) 貿聯-KY
本國上櫃公司(5家) 佳總 合正科技 凱崴電子 泰詠電子 台灣精星
外國興櫃公司(1家) 騰輝電子-KY
創櫃公司(1家) 戴維
知名外國企業(1家) 日本旗勝
共17家
共23家
本國上市公司(2家) 恩德 揚博科技
本國上櫃公司(6家) 川寶科技 牧德 科嶠 聖暉 迅得
 群翊
本國興櫃公司(1家) 昶昕
共9家

印刷電路板產業鏈

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)乃是將零件與零件之間複雜的電路銅線,經細緻規劃後,蝕刻在一塊板子上,提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,可謂所有電子產品不可或缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料的供應商,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游為各類電子產品的供應商。

一、上游

上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料,以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。

臺灣在補強材料及導電材料之自給率較高,其中南亞塑膠、長春等均為銅箔領域的供應大廠。在玻纖布方面,南亞、台玻為龍頭廠商。目前部分黏合材料,如PI樹脂則自國外進口比重較高,PI樹脂主要應用在軟板與覆蓋膜,耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優點,目前主要供應商為美商杜邦、日商鍾淵化學,以及SKCKOLON,臺灣廠商達邁科技市佔率亦名列前茅。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性,故可耐受大多數電子產品高溫製程,加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質,更使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣,FPC為最大市場,應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機及通訊等

電解銅箔、壓延銅箔等導電材料方面,因在資源(銅原料)與技術(壓延及表面處理技術等)方面的進入門檻較高,因此目前主要供應商仍以日本及美國業者為主。主要生產者包括Nippon Mining、Fukuda、Hitachi Cable、Microhard,以及Olin brass等。

二、中游

銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料,其製造流程係將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成,並與補強材料如玻纖布浸化成膠片;之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置,再覆加銅箔,經過熱壓、裁切、檢驗與裁片,最終製成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類。

國內軟、硬銅箔基板製造商眾多,包括台虹、長春、聯茂等。低階產品方面,多採用紙質基板、複合基板等,但因市場需求與價格均持續下滑,部份已廠商陸續退出。

印刷電路板主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類,硬質印刷電路板應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等,軟性印刷電路板應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等,IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。

三、下游

印刷電路板可應用於各式電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品,如:電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備,以及智慧型穿戴裝置產品等。

受惠於高科技產品採用比重越來越高,軟性基板重要性與日俱增,另為因應各國環保意識抬頭,已制定各項法令規章並針對電子產品內含有害物質加以限制,因此近年來我國各廠商亦持續投入開發無鹵、無鉛環保基板。此外,任意層高密度連接板(Any-layer HDI),由於可讓產品減少將近四成體積,輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上,惟因製程難度較高、製造成本亦高,故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下,未來任意層高密度連接板的成長前景可期。

由於智慧型裝置多元化,加上技術持續優化,導致終端資訊系統產品的生命週期拉長,傳統PC需求亦因此逐年下滑。即便 2017年底起,為期三年的換機潮商機預期下,全球筆記型電腦與桌上型電腦出貨量年衰退幅度可望縮小,然估計不易出現正成長表現。所幸,智慧型手機出貨表現方面,估計2018年出貨量成長率仍有約3.3%的表現。而新興應用產品方面,如:無人載具、VR/AR裝置、智慧音箱、車載電腦/裝置等產品滲透率提升,將有助支撐電路板需求。整體而言,估計2017年全球電路板市場規模微幅成長約2%,整體規模約552.91億美元。展望2018年,在PC商用換機潮將啟動,及無人機、機器人、智慧音箱等新興產品的應用逐漸普及的預期下,估計全球電路板市場可望小幅成長。

台灣PCB產業在全球舉足輕重,目前市佔率約3成,日本與韓國則分別名列第二與第三位;近年中國大陸PCB廠商仰賴政府補助,以及低價材料成本優勢,積極搶食低階產品市場,市佔率提升至約16.9%,緊追韓國之後。估計2017年臺灣產業產值成長率將小幅下滑2.94%,產值約為174.9億美元。展望2018年,受惠於電動車、工業物聯網、智慧音箱等新興應用產品的市場接受度提升,加上我國廠商持續積極開發利基產品,產值成長率可望有持平表現。