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  印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是將零件與零件之間複雜的電路銅線,經過細緻整齊的規劃後,蝕刻在一塊板子上,提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產品不可或缺的基礎零件,稱之為「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料的供應商,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游為各類電子產品的供應商。

一、上游

上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料,以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。

臺灣在補強材料及導電材料之自給率較高,如南亞、長春在銅箔領域的供應量分居全球前五大廠商。在玻纖布方面,南亞、台玻名列全球前二大供應商。目前部分黏合材料如PI樹脂則自國外進口比重較高,PI樹脂主要應用在軟板與覆蓋膜,耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優點,目前美商杜邦、日商鍾淵化學及韓商鮮京化學三家大廠合計的市占率即高達九成,臺灣廠商則有達邁科技等。

至於在電解銅箔、壓延銅箔等導電材料方面,因產業發展此項產品需面對資源(銅原料)及技術(壓延及表面處理技術等)等兩部分的進入障礙,因此主要供應商為日本及美國業者,主要生產者為Nippon Mining、Fukuda、Hitachi Cable與Microhard(以上廠商為日商),以及Olin brass(美國)。


二、中游

中游產品銅箔基板為製作印刷電路板之關鍵基礎材料,其製造流程係將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成,並與補強材料如玻纖布加以浸化而成膠片,之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置,再覆加銅箔,經過熱壓、裁切、檢驗與裁片,最終製成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類。

臺灣在玻纖環氧基板產品具備量產能力並為銅箔基板之主流,國內生產廠商眾多,其中南亞產量全球排名第一。低階產品用之紙質基板、複合基板,由於市場需求持續降低且及價格也不具誘因,促使部份廠商退出該領域,國內僅少數廠商持續投入(如長春)。

印刷電路板主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類,硬質印刷電路板應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等,軟性印刷電路板應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等,IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。


三、下游

印刷電路板下游應用為各項電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品如電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備及目前最為熱門的智慧穿戴裝置產品等。

軟性基板因高科技產品採用比重越來越高,其重要性與日俱增,另為因應各國環保意識抬頭,已制定各項法令規章並針對電子產品內含有害物質加以限制,因此近年來我國各廠商亦持續投入開發無鹵、無鉛環保基板。為因應電子產品輕薄短小要求,高密度連接板(High Density Interconnect, HDI)需求亦快速成長,HDI板目前最大市場應用產品為智慧手持裝置(包含智慧型行動電話與平板電腦),其他應用產品包括筆記型電腦、高階電腦與網路通訊及周邊之大型高層板、精密封裝載板等。

此外,任意層高密度連接板(Any-layer HDI),可使得產品變得更薄,進而可減少將近四成左右的體積,已被應用在Apple iPhone產品上,由於製程較難、製造成本較高,應用尚不普遍,但在終端產品薄型化趨勢下,未來成長可期。

受到終端應用產品需求下滑,如2016年全球PC市場(筆記型電腦與桌上型電腦)因總體消費環境不佳且缺乏新品效應之下,出貨將持續下滑,且全球智慧型手持裝置市場也僅出現1.4%的成長率;新興產品應用領域雖然有無人載具、VR/AR等裝置陸續推出,但市場銷售量卻仍處於萌芽階段,無法提供足夠的成長動能,因此預估2016年全球電路板市場規模僅能微幅成長,年成長率約為1.1%,整體規模接近600億美元。展望2017年,總體經濟狀況尚處低點,加上3C應用市場規模將持續衰退,使得全球電路板市場持平發展。

臺灣印刷電路板產業部分,受到市場需求下滑以及中國大陸業者以併購與低價等策略,持續威脅臺灣相關業者之訂單,2016年臺灣產業產值成長率將出現負成長,產值約為5,300億新臺幣。展望2017年在終端應用市場需求持續不振的影響下,產業將持續尋找新成長動能,如電動車、工業物聯網等新興應用,但產值成長率估計將持平。