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  連接器產品泛指所有用在電子產品訊號與電源上的連接元件及其附屬配件,包括相關線材、插座、插頭等皆屬於廣義的連接器,連接器是互連部分可離合或替換的插接件,連結電子產品中的電路、模組及系統,也是所有訊號間的橋樑,其品質會對電流與訊號傳輸的可靠度產生影響,亦會牽動整個電子產品的運作,因此連接器的電路設計必須達到高靈敏度。

一、上游:
連接器產業上游產品為銅合金金屬、電鍍液、塑膠等材料,合計約占六成的製造成本,其中以金屬材料成本占最大比重,塑膠材料次之,再其次為電鍍材料。金屬材料用於製作連接器端子,為避免電子訊號在傳輸過程中受到阻礙或衰退,連接器端子多採用黃銅或磷青銅作為原料,製成銅合金板片。連接器的製程中,塑膠部份是由塑料射出成型,金屬部分是經由沖壓成型後,再以電鍍加工完成。電鍍材料以鍍金及鍍錫最常被使用,連接器外殼使用的塑膠常用原料包括以聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚硫化二甲苯(PPS)、聚醯胺(Nylon)、液晶聚合(LCP)樹脂等。

電子產品因更迭速度快,因此廠商必須審慎觀察分析市場的需求變化,適時推出符合市場趨勢之連接器產品,此外,廠商還必須加強庫存管理,避免原物料價格波動引起庫存跌價損失。目前臺灣連接器廠商已能夠完全掌握中游主要製程,但上游原料與設備主要仍掌握在日商手上,國內缺乏廠商投入相關領域研發,以致我國廠商對上游廠商的議價能力仍處劣勢。

二、中游:
連接器產業中游產品為連接器與線材,其生產步驟包括前段的產品設計及模具開發、中段金屬沖壓、塑膠射出或電鍍、級組立等製程,以及後段組裝測試;其中電鍍製程因技術與成本因素,幾乎委外為主。連接器可分為金屬件及塑膠件混和組成或純金屬件之連接器,金屬件利用沖壓(stamping)、車削(machining)、壓鑄(die-casting)等方式製作,沖壓通常用於製造端子及外殼,外殼亦有採用壓鑄方式製造,車削通常用於製造RF連接器的端子及外殼,塑膠件多以射出成型。由於電子產品逐漸往高頻方向走,電磁干擾的情況將越趨困難,因此連接器的設計也越趨複雜。

臺灣廠商以PCB板類、I/O、卡類、IC Socket等類型連接器為主要出貨產品型態,國內廠商在3C應用已經成為主要市場參與者,以電腦與週邊、網路通訊、消費性電子等產品為主要應用領域,隨著產業成長停滯,目前廠商也逐漸轉型應用於綠能、汽車、醫療、工業、高速電信通訊等產品。目前全球連接器領導級的美日廠商以高端新興應用為發展主軸,美系廠商著重布局基礎通信設備與新能源系統所需之大電壓大電流、RF、光纖、高頻背板連接器,日系廠商則著重布局智慧手持裝置、雲端設備、嵌入式系統、電動車所使用之高精密型微小板類連接器、輸出入連接器、充電連接器、電池連接器等。

臺灣連接器產業主要客戶集中在電腦與通訊產業,在非3C領域產業包括汽車、軍事航太、運輸、醫療等產業的市占率偏低,主因其產業供應鏈較為封閉且認證難度較高,需要耕耘一段時間才能打進其供應鏈體系。不過,隨著3C市場的需求減緩,又產品低價化趨勢盛行進而衝擊了廠商利潤,使得廠商必須轉往非3C領域發展,逐漸轉入雲端、物聯網等高階利基型商品為主。而隨著3C新品的推出、IoT市場持續成長、與Type C連接器應用滲透率進入高速成長期,2016年整體連接器產值預估可達到1,772億元水準,呈現3.4%的年成長率。

三、下游:
連接器的應用層面非常廣,包括汽車、電腦、通信、工業、軍事航太、運輸、醫療等產業。薄型化設備中的連接器,不僅需具備高速傳輸率,多接腳數整合資料、影音、電力訊號;機構設計使插拔更順暢且防水、還可主從交換,同時扮演主控與在PC、面板、手機等設備端都可同時使用,以滿足新一代的電子裝置對於厚度與執行效能的雙重需求。隨著3C高頻產品的推陳出新,連接器規格以導入將最新的USB 3.1傳輸標準及Type-C連接器KSF;而此規格技術也獲得蘋果、英特爾、高通、微軟、谷歌等大廠支持,陸續導入新推出的產品中,大陸手機龍頭華為已在2016年5月推出全新Type C手機P9;而三星發表Type C連接器手機Note 7也已問市;但國際大廠蘋果MacBook Pro也在2016年10月問世,新筆電的全部接頭也都變成USB Type-C,也因蘋果新產品的設計多能引導業界潮流,未來將有更多非蘋筆電會導入Type C連接器;而繼蘋果之後,Google近期發布Android 7.0作業系統持續新增USB Type-C充電規格的規定,在相關規範中,要求合作夥伴所有Type-C裝置支援與標準Type-C充電器的完全相容。顯見Type-C架構全面攻占筆電、平板至手機等終端產品,而隨著終端裝置普及,通路商也開始積極鋪貨Type C擴充機座,也因此有不少消費者抱怨所有的對外連接口都改為USB Type-C,因Type-C周邊產品單價高,很多裝置要連接電腦,光是轉接頭就需要花費一筆不小的費用,而這也為生產Type C轉接器的業者帶來不少新商機;由於Type-C在充電、高傳輸資料、影音等具備優勢,國際大廠相繼提出支援系統架構,促成Type-C應用從PC、筆電、平板至智慧手機,滲透率快速攀升,業界預估2017年滲透率進一步越過30%以上,帶動臺灣IC設計業者出貨放量。

未來在3C產品、家電、汽車等連接器接口,也將統一由Type C連接器取代,因此具經濟規模的廠商,可採一條鞭的採購模式,將促使零組件廠進行整併;近年的連接器市場在消費性電子領域受到陸廠崛起低價競爭相當激烈,導致部分訂單價格與毛利率表現不佳,因此臺灣廠商也都捨棄低毛利消費性電子訂單,將資源轉往雲端與物聯網系統,以及積極布局切入車用、太陽能及醫療用設備等利基型產品領域。

在中國大陸連接器廠商立訊集團持續壯大之下,臺灣廠商面臨更大競爭壓力,若要突破困境必須產品升級以提高附加價值來因應。目前全球連接器產業集中度高,廠商呈現大者恆大態勢,全球連接器市場排行前十名分別為TE Connectivity、Amphenol、Molex、Delphi、及鴻海、Yazaki Corporation、JST Mfg.、日本航空電子(JAE)、Hirose Electric、住友電裝。美國為全球第一大連接器供應國,日本位居第二,而鴻海是國內唯一一家擠進全球前十大的連接器廠商,國內廠商近年積極拓展全球業務,國際訂單成長快速,因此我國連接器產值躍升為全球第四大。而隨著中國紅色供應鏈的崛起,過去由美日韓臺等四大獨佔態勢已經開始鬆動,國際大廠藉由加速整併,採取擴張與撙節雙軌策略對抗紅潮;而臺灣廠商則以合作替代對抗,以技術與生產能力,與大陸廠商的市場與通路優勢,進行整合以提高競爭力。

美系連接器廠商的發展重點為擴大中國大陸的研發生產、主攻汽車市場、持續擴大生產規模等三個方向。日系連接器廠商發展重心在發展新技術、新應用及利用購併聯盟加強連接器解決方案。尤其值得關注為近年崛起的中國大陸連接器廠商,其近期產值成長率領先其他國家。中國大陸廠商發展策略,快速擴大市場版圖,透過購併、策略聯盟、增資、入股、合資等方式,增強技術實力、累積垂直整合能量,並加速打入國際市場。目前中國大陸連接器廠商已進入規模最大、附加價值最高的4G智慧手機、車聯網等應用市場,而且最新規格Type C在中國市占率達五成,競爭力與成長潛力不容忽視。

隨著下游應用市場需求變遷,連接器廠商不得不朝向新應用產品線發展。除了布局非3C應用外,臺灣廠商也積極投入了電競市場、智慧製造、智慧電網、雲端與物聯網、智慧車載、光纖、智慧穿戴裝置應用的連接器,如RF連接器、高功率、大電流連接器、探針連接器、HDMI連接器、車用相機連接器、鏡頭/LED模組等。展望2017年,我國連接器產業現階段仍具產業競爭力,其在新領域市場中已成為國際大廠的主要供應鏈,佔有相當的地位;加上蘋果傳有意在2017年iPhone 8搭載無線充電,國內連接器廠商不斷地在行動市場持續深化合作,相關進度與動態皆為市場高度關注,在大陸進行的試點計畫,也被解讀為蘋果iPhone 8採用無線充電的關鍵一步,訂單也都持續提升中,預估獲利將有機會創下歷史新高。