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連接器產業

連接器產品泛指所有用在電子產品訊號與電源上的連接元件及其附屬配件,包括相關線材、插座、插頭等皆屬於廣義的連接器,連接器是互連部分可離合或替換的插接件,連結電子產品中的電路、模組及系統,也是所有訊號間的橋樑,其品質會對電流與訊號傳輸的可靠度產生影響,亦會牽動整個電子產品的運作,因此連接器的電路設計必須達到高靈敏度。

一、上游:

連接器產業上游產品為銅合金金屬、電鍍液、塑膠等材料,合計約占六成的製造成本,其中以金屬材料成本占最大比重,塑膠材料次之,再其次為電鍍材料。金屬材料用於製作連接器端子,為避免電子訊號在傳輸過程中受到阻礙或衰退,連接器端子多採用黃銅或磷青銅作為原料,製成銅合金板片。連接器的製程中,塑膠部份是由塑料射出成型,金屬部分是經由沖壓成型後,再以電鍍加工完成。電鍍材料以鍍金及鍍錫最常被使用,連接器外殼使用的塑膠常用原料包括以聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚硫化二甲苯(PPS)、聚醯胺(Nylon)、液晶聚合(LCP)樹脂等。

電子產品因更迭速度快,因此廠商必須審慎觀察分析市場的需求變化,適時推出符合市場趨勢之連接器產品,此外,廠商還必須加強庫存管理,避免原物料價格波動引起庫存跌價損失。目前臺灣連接器廠商已能夠完全掌握中游主要製程,但上游原料與設備主要仍掌握在日商手上,國內缺乏廠商投入相關領域研發,以致我國廠商對上游廠商的議價能力仍處劣勢。

二、中游:
連接器產業中游產品為連接器與線材,其生產步驟包括前段的產品設計及模具開發、中段金屬沖壓、塑膠射出或電鍍、級組立等製程,以及後段組裝測試;其中電鍍製程因技術與成本因素,幾乎委外為主。連接器可分為金屬件及塑膠件混和組成或純金屬件之連接器,金屬件利用沖壓(stamping)、車削(machining)、壓鑄(die-casting)等方式製作,沖壓通常用於製造端子及外殼,外殼亦有採用壓鑄方式製造,車削通常用於製造RF連接器的端子及外殼,塑膠件多以射出成型。由於電子產品逐漸往高頻方向走,電磁干擾的情況將越趨困難,因此連接器的設計也越趨複雜。

臺灣廠商以PCB板類、I/O、卡類、IC Socket等類型連接器為主要出貨產品型態,國內廠商在3C應用已經成為主要市場參與者,以電腦與週邊、網路通訊、消費性電子等產品為主要應用領域,隨著產業成長停滯,目前廠商也逐漸轉型應用於綠能、汽車、醫療、工業、高速電信通訊等產品。目前全球連接器領導級的美日廠商以高端新興應用為發展主軸,美系廠商著重布局基礎通信設備與新能源系統所需之大電壓大電流、RF、光纖、高頻背板連接器,日系廠商則著重布局智慧手持裝置、雲端設備、嵌入式系統、電動車所使用之高精密型微小板類連接器、輸出入連接器、充電連接器、電池連接器等。

臺灣連接器產業主要客戶集中在電腦與通訊產業,在非3C領域產業包括汽車、軍事航太、運輸、醫療等產業的市占率偏低,主因其產業供應鏈較為封閉且認證難度較高,需要耕耘一段時間才能打進其供應鏈體系。不過,隨著3C市場的需求減緩,又產品低價化趨勢盛行進而衝擊了廠商利潤,使得廠商必須轉往非3C領域發展,逐漸轉入雲端、物聯網等高階利基型商品為主。而隨著3C新品的推出、IoT市場持續成長、與Type C連接器應用滲透率進入高速成長期,2017年整體連接器產值預估可達到1800億元水準。

三、下游:
連接器的應用層面非常廣,包括汽車、電腦、通信、工業、軍事航太、運輸、醫療等產業。薄型化設備中的連接器,不僅需具備高速傳輸率,多接腳數整合資料、影音、電力訊號;機構設計使插拔更順暢且防水、還可主從交換,同時扮演主控與在PC、面板、手機等設備端都可同時使用,以滿足新一代的電子裝置對於厚度與執行效能的雙重需求。隨著3C高頻產品的推陳出新,連接器規格以導入將最新的USB 3.1傳輸標準及Type-C連接器KSF;而此規格技術也獲得蘋果、英特爾、高通、微軟、谷歌等大廠支持,國際大廠在手機與筆電的新品也陸續使用USB Type-C,未來會有更多廠商會導入Type C連接器。隨著Type-C在PC及平板、智慧型手機市場的滲透率持續提升,Type-C架構已成為主流,而USB-IF亦提供了替代模式,讓Type-C連接埠與英特爾Thunderbolt 3.0、DisplayPort、HDMI等規格進行整合。也因Type-C周邊產品單價高,轉接頭要花費一筆費用,這也讓生產Type C轉接器的業者帶來新商機;又因Type-C在充電、高傳輸資料、影音等具備優勢,國際大廠相繼提出支援系統架構,看準USB Type-C將橫掃整個傳輸介面市場,如「專攻」影像傳輸的傳輸介面(Interface),高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort(DP)等也紛紛向USB Type-C靠攏,期望能藉由USB Type-C的高市佔率與滲透率,保住現有地位,甚至借力使力以擴展新應用領域。

估計未來所有連接器的接口,將統一由Type C連接器取代,而具經濟規模的廠商,將採一條鞭的採購模式,這也會促使零組件廠進行整併;尤其國內連接器廠近年不斷積極轉型卡位電動車、網通伺服器、快速傳輸機構件新規格Type C、工業用線束等不同領域應用,轉型成功後的效益逐步顯現,對營收獲利挹注表現亮點。

2017年下半年預計由iphone8/8plus與iphone X銷售動能點燃,以及智慧手機導入無線充電、3D感測、全螢幕、前後雙鏡頭、AI晶片等新功能刺激,加上 Intel Purley伺服器平台,微軟MR、Google Pixel2/2XL、Google Home Max/Mini、Amazon Alexa Routines、華為AI概念手機Mate10 Pro..等等諸多新興產品的上市,也帶動我國連接器產業的回春。

又中國大陸連接器龍頭立訊集團持續壯大,其頻頻透過與台廠結盟,攜手搶進蘋果零組件供應鏈,也逐步深化與蘋果各種產品的供應關係,包括連接器、聲學元件、天線、無線充電、軟板、耳機,甚至是未來的蘋果音箱HomePod,立訊都有可能取得訂單。陸廠挾資金優勢又結合台廠的技術,擴大蘋果各種產品線的市佔率;對台廠而言將面臨很大的競爭壓力,要突破困境的唯一方法只有轉型升級並且提高附加價值來因應。

目前全球連接器產業集中度高,廠商呈現大者恆大態勢,全球連接器市場排行前十名分別為TE Connectivity、Amphenol、Molex、Delphi、及鴻海、Yazaki Corporation、JST Mfg.、日本航空電子(JAE)、Hirose Electric、住友電裝。美國為全球第一大連接器供應國,日本位居第二,而鴻海是國內唯一一家擠進全球前十大的連接器廠商,國內廠商近年積極拓展全球業務,國際訂單成長快速,因此我國連接器產值躍升為全球第四大。

而隨著中國紅色供應鏈的崛起,過去由美日韓臺等四大獨佔態勢已經開始鬆動,國際大廠藉由加速整併,採取擴張與撙節雙軌策略來對抗紅潮;但對於台灣這些小規模廠商而言,殺傷力很大,台灣唯有以技術和生產能力與大陸合作,利用大陸廠商的市場優勢與通路優勢,才能提高競爭力,而政府與產業界也應該要密切攜手合作,才能抵抗紅潮大軍的來襲。

目前中國大陸連接器廠商已進入規模最大、附加價值最高的4G智慧手機、車聯網等應用市場,且Type C在中國市占率已達五成,競爭力與成長潛力不容忽視。

隨著新興應用市場的需求多元創新,連接器廠商也求新求變朝向新應用產品線發展;台廠除了積極投入如RF連接器、高功率、大電流連接器、探針連接器、HDMI連接器、車用相機連接器、鏡頭/LED模組等新興領域。

2017年我國連接器產業在智慧製造、智慧電網、雲端與物聯網、智慧車載、光纖、智慧穿戴裝置應用的連接器,中已逐漸成功打入國際大廠NVIDIA、Amazon、Tesla的供應鏈,佔有相當的地位;加上iPhone8/iPone X新機帶動龐大換機市場,又Intel Plurley伺服器平台、微軟MR、Google Pixel2/2XL、Google Home Max/Mini、Amazon Alexa Routines、華為AI概念手機Mate10 Pro等新產品的上市,帶動接器產業表現不俗;而隨著雲端伺服器的穩定成長,也帶動IC Socket/連接器出貨上揚;加上隨著汽車、工業、醫療等在IOT應用的浪潮上持續成長,以及台廠積極布局在電競市場、智慧製造、智慧電網、光纖、智慧穿戴等裝置應用的連接器上,加上歐美景氣回升的力道下,2017年下半年台廠連接器的表現已挽回上半年的頹勢,根據IEK預測2018年連接器產值將有1830億元的規模。