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  半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。臺灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品,經由前段測試,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝,最後由專業測試廠進行後段測試,測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游:
IC
產品的源頭來自IC設計, IP為IC設計的智慧財產權,IP開發流程包含IP設計與IP驗證,在IC設計中,IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本,現今IC設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有的驗證有效IP元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術製程的差異,各公司必須提供的IP種類太多,因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業重心已轉向行動裝置領域,並進入美國、臺灣與中國大陸三分天下的時代。受到中國大陸白牌行動裝置出貨暢旺,且白牌平板電腦多採用中國大陸自有主晶片,使得中國大陸IC設計產業產值近年來快速上升。目前,美國業者產值仍佔整體市場約六成,穩居第一;臺灣因晶片技術及品質領先中國大陸,維持在第二名位置,中國大陸IC設計業在政府政策引導下,後續市占率可望快速成長。
二、中游:
IC
製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才能製作出完整的積體電路。臺灣IC製造業者在台積電先進製程技術上的發展,仍處於領先群,聯電28奈米產能亦逐季上升,2016年16/14奈米成為各家大廠競爭之高階製程。
三、下游:
IC
封裝是將加工完成的晶圓,晶切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。臺灣IC封裝與測試產業,穩坐全球之冠,隨著IoT與穿戴應用興起,臺灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝,拉大與競爭業者之差距。
IC
通路業僅負責IC買賣銷售,不涉及生產製造,係向上游半導體設計廠或製造廠採購,提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。
觀察臺灣IC設計產業,2016年臺灣IC設計產業在中高階智慧型手機主晶片市場有所斬獲、面板驅動IC市占仍超過50%以及NAND FLASH控制器獲得國際大廠採用等優勢下,臺灣IC設計產業雖然面臨全球半導體表現不佳,但在新訂單挹注與新產品陸續獲得採用下,2016年臺灣IC設計產業仍有近兩位數成長。

2017年預期全球半導體產業將逐漸回溫,臺灣晶片龍頭大廠在2017年預期將推出更高興價比之智慧型手機晶片,亦於2017年第一季推出車用相關應用晶片,並期待打入車前市場,期望透過近年來具高成長動能之新興應用帶動營收與獲利;在Qualcomm併購NXP後,聯發科與Qualcomm之競爭亦將由智慧型手機往車用電子延伸。除了IC設計龍頭廠商積極切入車載應用,其他臺灣IC設計廠商亦積極投入車載相關應用,另外在PC相關新興介面IC如Type C與SSD等商機,亦成為臺灣IC設計產業重要成長動能。

另外面對全球Fabless整併與中國大陸本土IC設計廠商崛起,灣IC設計業者若要維持長期競爭優勢,尋求同業與異業合作與併購仍為後續重要策略。

晶圓代工部分,隨著物聯網時代各種特殊製程需求日漸增加,8吋晶圓產能規劃成為晶圓代工業者市場策略不可缺的一環。2017年晶圓代工廠8吋產能預期仍將維持高產能利用率為。另外,在灣晶圓代工龍頭大廠台積電將於2017年開始量產10奈米製程,將進一步帶動灣晶圓代工產值,尤其在近期市場焦點的虛擬實境(VR)及擴增實境(AR)、以及車用電子相關影像應用,對於GPU之需求逐漸提升,成為智慧型手機外重要成長動能。先進駕駛輔助系統(ADAS)所需的特殊製程,也會成為是灣晶圓代工產業後續的成長動能,2017年晶圓代工產業全年仍可望維持穩定成長。

IC封測產業在預期2017年PC市場衰退幅度縮小,智慧型手機市場目前仍預期個位數成長態勢下,但在智慧型手機內建功能持續增加,仍將驅動相關封測需求。對於臺灣封測產業來說,將以高階封測訂單維持獲利,此外,隨著美日韓NAND Flash大廠在2016下半年將持續量產高容量3D NAND Flash,有機會帶動SSD等終端應用產品滲透率提升,並帶來相關封測成長動能。

另外,在日月光與矽品後續將共組產業控股公司下,在技術仍具優勢下,對於後續相關封測訂單仍有正面助益。