產業價值鏈資訊平台 > 半導體產業鏈簡介


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本國興櫃公司(2家)
 華信光電 華立捷
知名外國企業(3家)
 三安光電 首爾半導體 豐田合成
共57家
本國上市公司(5家) 致茂電子 蔚華科技 晶彩科 辛耘 長華電材
本國上櫃公司(10家) 港建 弘塑科技 漢科系統 博磊科技 三聯科技
 聖暉 旺矽 久元 朋億 建暐精密
本國興櫃公司(1家) 均華
創櫃公司(1家) 頂程國際
共17家
本國上市公司(4家) 景碩科技 和碩 同欣電子 長華電材
本國上櫃公司(2家) 利機企業 雷科
本國興櫃公司(1家) 凌嘉科
知名外國企業(4家) IBIDEN 京瓷 日本特殊陶業株式會社 新光電氣
共11家
共14家
本國上市公司(7家) 福懋興業 台達電 創見資訊 立萬利 同欣電子
 福懋科技 宇瞻科技
本國上櫃公司(7家) 威剛科技 尚立 利機企業 廣穎電通 品安
 商丞科技 群聯電子
本國興櫃公司(4家) 鈺寶 凌嘉科 全訊科技 立達國際
知名外國企業(3家) 金士頓 美光 記憶
共21家

半導體產業鏈 

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品,經由前段測試,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝,最後由專業測試廠進行後段測試,測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游:

IC產品的源頭來自IC設計, IP為IC設計的智慧財產權,IP開發流程包含IP設計與IP驗證,在IC設計中,IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本,現今IC設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有的驗證有效IP元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術製程的差異,各公司必須提供的IP種類太多,因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。       IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業重心已轉向行動裝置領域,並進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。在中國大陸國家積極扶植半導體產業影響,中國大陸近年來在IC設計比重快速上升,受到中國大陸白牌行動裝置出貨暢旺,且白牌平板電腦多採用中國大陸自有主晶片,使得中國大陸IC設計產業產值近年來快速上升。後續中國大陸在人才資金皆到位下,成為全球ICT產業最大生產基地,加上品牌市占率逐年上升,中國IC設計產業已對台灣甚至美國IC設計產業造成威脅。

二、中游:

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在台積電先進製程技術上的發展,仍處於領先群,聯電28奈米產能亦逐季上升,2017年10奈米進入量產,7奈米已成為前三大IC製造廠競爭重點。

三、下游:

IC封裝是將加工完成的晶圓,晶切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。台灣IC封裝與測試產業,穩坐全球之冠,隨著IoT與穿戴應用興起,台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝,拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售,不涉及生產製造,係向上游半導體設計廠或製造廠採購,提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

觀察台灣IC設計產業, IC設計中占比最高的通訊應用,雖然印度等新興市場的智慧型手機需求仍持續成長,但受到中國大陸市場品牌採用自有晶片的機種增加,加上美系通訊大廠Qualcomm以降價的策略積極搶市,台灣通訊應用處理器出貨因而受到影響,且直接影響到後續高階處理器業務的拓展。另一方面,面板驅動IC在中小尺寸面板的需求由於受到面板規格轉換的影響,加上整合觸控式IC陸續供貨而動產品價格提升,讓中小尺寸驅動IC在下半年需求成長。

在電腦應用晶片方面,消費型PC於下半年開始陸續備貨,再加上高階電競PC占比成長,將帶動網路通訊、顯示器解析度、電源控制等晶片的規格提升。整體而言,2017年台灣IC設計產業產值將與2016年持平。展望2018年,除受惠於人工智慧、物聯網、車用電子等應用將陸續蓬勃發展外,隨著2017年Apple新款iPhone問世後,全新的OLED面板、全屏設計、3D感測、無線充電等創新應用將可延續至Android手機陣營,而升級手機規格的趨勢也有機會帶動2018年全球智慧手機市場的換機潮,進一步驅動台灣IC設計業者出貨。

晶圓代工部分,2017上半年在指紋辨識晶片、IoT應用終端、車用電子等市場需求帶動下,8吋及12吋晶圓廠產能利用率均高,下半年8吋晶圓代工受到LCD驅動IC投片回升、電源管理訂單增加與指紋辨識晶片需求持續下,產能供不應求。另外在高階製程部分,高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求,2017年10奈米製程節點開始放量,10奈米製程的開出成為2017年晶圓代工產值成長重要驅動力。為因應未來HPC、AI等高階晶片需求,除了投入7nm乃至5nm的微縮製程發展之外,2.5D晶圓級CoWoS封裝亦在快速發展中,持續整合下游封測業務,預期2018年台灣主要晶圓代工業者仍將以技術優勢掌握重要客戶訂單。另外在5G與電動車的需求驅使下,可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)的開發,如台積電提供GaN的代工服務。展望2018年,除7奈米先進製程節點將帶動整體產值之外,在2018年為5G試營運重要的觀察年下,第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化,同為市場值得關注的重點。

記憶體部分,2017年記憶體大廠在看好需求快速成長的趨勢下陸續擴大NAND Flash產能,3D NAND Flash尤為發展重點,但產線面臨2D轉向3D過程中良率降低的陣痛期,導致市場供給量不增反減;DRAM三大主要業者則以寡占地位運作以量制價策略,未見積極擴充產能布局,而中國大陸三大記憶體集團長江存儲、合肥長鑫、福建晉華已逐漸成形,然由於技術來源尚有疑慮,期內恐難步入量產階段,對全球記憶體需求緊繃現況暫無影響。NOR Flash及利基型嵌入式產品在AMOLED及觸控面板整合型IC需求提升的帶動下,供不應求景況亦將持續到年底甚或延續到2018上半年。

封裝測試部分,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高輸入輸出(I/O)數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質與量的要求,台灣IC封測產值較2016年上升。然中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping),以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出,包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商,2017年的年營收多維持雙位數成長表現,表現優於全球IC封測產業水平。展望2018年,隨著人工智慧和車用電子興起,台積電、高通、博通和恩智浦等半導體大廠都定調未來應用在AI和智慧汽車的高速運算晶片,台灣封測產業需求將大增,封裝廠投入異質晶片整合、系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-Out),順勢推動台灣封測產業產值。