| 產品名稱 | 產品描述 | 連結 | 附註 |
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| SoC設計服務 |
GUC創意電子始終秉持0.5um到28nm技術，提供SoC設計服務。傳統的晶片設計實現方法很難克服百萬閘以上的設計、GHz作業頻率、深次微米雜訊耦合、IR下降與可製造性設計(design for manufacturing，DFM)需求的挑戰。除了階層化實體分析、時脈樹合成、靜態時序分析與LVS/DRC外，GUC創意電子的先進設計流程，配備快速原型製作、功能驗證、多重電源領域驗證、串音(cross-talk)修整與預防、晶片變異性(on chip variation，OCV)、關鍵區域分析(Critical Area Analysis，CAA)、微影製程檢查(Lithographic Process Check，LPC)、虛擬化學機械研磨(Virtual Chemical Mechanical Polishing，vCMP)檢查等等，已經通過數百個在深次微米技術上第一次就完成的矽晶設計客戶專案的考驗。另一方面，GUC創意電子也提供週延的可測試性設計(design-for-testability，DFT)服務，包括掃瞄電路合成(scan insertion)、邊界掃描、記憶體BIST、掃描重新排列(scan re-ordering)、測試圖樣產生與壓縮、錯誤模擬服務。 GUC創意電子為提供全系列自家或其他夥伴的IP，實現SoC設計；陣容包括高速介面，如10G SerDes、XAUI、SATA、PCI-e與包含Cortex全系列的ARM核心服務及涵蓋各式各樣技術製程的PLL、AD、DA等，以上僅列舉大端。 此外，GUC創意電子還提供SoC整合服務，涵蓋從規格到GDSII或從RTL到GDSII。GUC創意電子成功地整合了錯綜複雜的SoC，多年來並為數百個客戶專案成功量產，而ARM開發平台也加速了產品原型製作。 |
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| SoC Turnkey 服務 |
創意電子經由與世界級晶圓廠、封裝與測試業者以及其他支援供應商合作，為客戶提供專業與高品質製造服務，使進入障礙與技術風險降到最低，縮短產品上市時間(Time-to-market)及進入量產時間(Time-to-volume)，確保高品質、高良率，和準時交貨，進而讓客戶的寶貴資源能夠投入到他們的核心能力上，不必分心處理製造的問題。 這項服務也可以提供給只需要製造服務，卻不需要創意電子所提供的晶片設計服務的客戶。SoC製造服務包括封裝、測試與產品工程、品管與可靠度，以及供應鏈管理。 此外，也藉由創意電子在SoC/封裝協同設計與供應鏈管理的專業能力，提供客戶系統封裝(System-in Package，SiP)服務，幫助客戶提升產品競爭力。 |
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| IP |
當今的IC設計大幅增加了許多功能，必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多。作為GUC創意電子為客戶所提供整體解決方案之一環，GUC創意電子的IP生態系(IP Eco-System)讓您能夠駕馭GUC創意電子、TSMC台積公司和其他IP供應商的產品，為設計人員提供最廣泛的設計選擇，以及時而且高成本效益的方式，完成自己的專案。 GUC專精於為客戶提供專享的方法、技術採用和設計流程，以強化生產力並降低風險。GUC創意電子周延的IP產品與服務系列，搭配IP生態系(IP Eco-System)中的供應商，實現新興技術與介面的快速採用，同時縮減客戶的上市前置時間與SoC開發風險，並確保符合各種標準規範。 GUC通過晶片驗證的IP為設計人員提供各式各樣可合成的設計實現IP、硬化PHYs與驗證IP，適用於ASIC、FPGA與SoC設計。GUC創意電子自家的IP陣容涵蓋匯流排介面、混合訊號、資料整流器、多媒體、電源管理與SERDES。 匯流排介面IP (Bus Interface IP)包括數位與混合訊號標準化連線IP，例如1G和10G SerDes (支援GPON/EPON應用以及XFI和10G BASE-KR背板應用)、PCI-e 3.0/2.0、SATA 3.0/2.0/1.0、SAS 2/1、USB3.0/2.0/1.0、HDMI V1.4 TX與RX、Interlaken/Double XAUI、XAUI、SGMII、SRIO、光纖通道、AHB/AXI和乙太網路。 資料整流器IP (Data Converter IP)包括SAR與管道化ADCs，還有廣大頻寬、精準且高速的DACs。 混合訊號IP (Mixed-Signal IP)包含LVDS、電源管理、DC-DC整流器、時脈產生IP、3.3V/2.5V高電壓共容/驅動I/O等。 記憶體元素IP (Memory Element IP)包含TSMC台積電公司的許多產品，包括單/雙埠記憶體編譯器和記憶體種類。 周邊核心IP (Peripheral Core IP)包含DDR2/3 Controller與PHY IP，高達1600Mbps晶片驗證IP (新一代以2133Mbps為目標)，兼具打線接合(wire bond)與覆晶技術(flip chip)解決方案。 處理器IP (Processor IP)包括MCU/MPU與硬化ARM處理器核心，包含ARM開發平台以便快速製作原型。 這些IP都已經過全球客戶ASIC專案中的晶片與生產實證。 GUC創意電子擁有各種IP的豐富經驗，結合周延的客製化彈性，讓客戶能夠迅速滿足產品需求，同時達成市場目標。GUC創意電子透過全套設計服務支援，整合各種IP，贏得卓著的聲譽；並且擁有經驗嫻熟的技術團隊，專心致力於開發設計流程，克服當今ASIC設計的複雜性。 |
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| 原型服務 |
原型製作服務提供方便而且低成本的解決方案，以製作原型、設計驗證與電路特性描述。藉由多重專案晶圓(Multi-Project Wafer，MPW)計劃匯集多重專案，光罩NRE (Mask NRE)成本得以大幅降低；MPW計劃讓眾多設計能夠分享工具修整成本。GUC創意電子與頂尖晶圓廠合作，使MPW計劃能夠提供最廣泛的技術選擇以及最頻繁的排班時程。 |